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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.9 no.1 = no.23, 2002년, pp.35 - 41
김경섭 (여주대학 전자과) , 장의구 (중앙대학교 전자전기공학부) , 선용빈 (경기대학교 산업정보대학원)
Flip-chip interconnection that uses solder bump is an essential technology to improve the performance of micro-electronics which require higher working speed, higher density, and smaller size. In this paper, the shear strength of Cr/Cr-Cu/Cu UBM structure of the high-melting solder bump and that of ...
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