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NTIS 바로가기유체기계저널 = Journal of fluid machinery, v.6 no.4 = no.21, 2003년, pp.21 - 28
최치웅 (한양대학교 대학원 기계공학과) , 이도형 (한양대학교 기계산업공학부)
CMP (Chemical Mechanical Polishing) is to achieve adequate local and global planarization for future sub-micrometer VLSI requirements. In designing CMP, numerical computation is quite helpful in terms of reducing the amount of experimental works. Stresses on pad, concentration of particles and parti...
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Runnels, S. R. and Eyman, L. M. 1994, 'Tribology Analysis of Chemical-Mechanical Polishing,' Journal of Electrochemical Society, Vol. 141, pp. 1698-1701
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