$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

CFD를 이용한 CMP의 Pad Groove 형상 설계 연구
Design of Pad Groove in CMP using CFD 원문보기

유체기계저널 = Journal of fluid machinery, v.6 no.4 = no.21, 2003년, pp.21 - 28  

최치웅 (한양대학교 대학원 기계공학과) ,  이도형 (한양대학교 기계산업공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

CMP (Chemical Mechanical Polishing) is to achieve adequate local and global planarization for future sub-micrometer VLSI requirements. In designing CMP, numerical computation is quite helpful in terms of reducing the amount of experimental works. Stresses on pad, concentration of particles and parti...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 응력에 대한 Runnels의 연구를 받아들여, 전단 응력과 수직 응력에 대해 비교하였다. 그루브의 변화에 대해서는 Figs 7~8의 그림 결과와 같이 일정한 패드에 대해서는 같은 결과를 나타내었다.
  • 앞서 말했듯이, 패드 형상은 입자를 포함한 slurry의 유동을 원활하게 하여 웨이퍼 전체로 분산시키는데 그 목적이 있다. 그리고 그루브는 입자를 그것 내에 머물게 하여 화학적인 작용을 지속시키는 기능이 있다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (8)

  1. Runnels, S. R. and Eyman, L. M. 1994, 'Tribology Analysis of Chemical-Mechanical Polishing,' Journal of Electrochemical Society, Vol. 141, pp. 1698-1701 

  2. Sundararajan, S., Thakurta, D. G., Schwendeman, D. W., Murarka, S. P., and Gill W. N., 1999, 'Two Dimensional Wafer-Scale Chemical Mechanical Planarization Models Based on Lubrication Theory and Mass Transfer,' Journal of Electrochemical Society, Vol. 146, pp. 761-766 

  3. Coppeta, J., Rogers, J., Racz, L., Duska, C., Bramono, D., Lu, J., Philipossian, A., and Kaufman, F., 1998, 'Pad Effects on Slurry Transport and Fluid Film Thickness Beneath a Wafer,' Pro. of CMP-MIC, Santa Clara, CA., pp.36-43 

  4. Wes Jeng, Liang, C. C., and Yeuna, J. J., 2001, 'Numerical Investigation of particulate flow of Slurry in Chemical Mechanical Process,' 6th International Conference on CMP for ULSI Multilevel Interconnection, Santa Clara., pp. 49-55 

  5. Wes Jeng, Yeuan, J. J., and Lin, S. H., 2002, 'Numerical Investigation of The Effect of Pad Groove in Chemical Mechanical Planarization Process,' 7th International Conference on CMP for ULSI Multilevel Interconnection, Santa Clara., pp. 59-66 

  6. Bird, G. A., 1994, Molecular Gas Dynamics And the Direct Simulation of Gas Dynamics, pp. 3-5 

  7. Preston, F. W., 1927, 'The Theory and Deisgn of Plate Polishing Machines,' Journal of Glass Technology Society, Vol.11, pp. 214-254 

  8. Sheldon, I. G., 1995, Fluid Vortices, Kluwer Academic Publishers, pp. 829-858 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로