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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10 no.3 = no.28, 2003년, pp.67 - 71
최미령 (한국기술교육대학교 신소재공학과) , 김영철 (한국기술교육대학교 신소재공학과) , 장영철 (한국기술교육대학교 메카트로닉스 공학부)
Sawing silicon ingot with abrasive slurry generates sludge that includes abrasive powders, cutting oil, and silicon powders. The abrasive powders and cutting oil are being separated and reused. Mixing the remained stodged silicon powders with carbon powders and subsequent heat-treatment are conducte...
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