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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10 no.4 = no.29, 2003년, pp.39 - 46
정석원 (서울시립대학교 신소재공학과) , 강경인 (서울시립대학교 신소재공학과) , 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과) , 주운홍 (University of Waterloo, 기계공학과)
Sn-Cu eutectic solder bump was fabricated by electroplating for flip chip and its characteristics were studied. A Si-wafer was used as a substrate and the UBM(Under Bump Metallization) of Al(400 nm)/Cu(300 nm)/Ni(400 nm)/Au(20 nm) was coated sequentially from the substrate to the top by an electron ...
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