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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9, 2008 June 19, 2008년, pp.10 - 10
Cho, Il-Hwan (MyongJi Univ.) , Hong, Se-Hwan (MyongJi Univ.) , Jeong, Won-Cheol (MyongJi Univ.) , Ju, Gyeong-Wan (MyongJi Univ.) , Hong, Sang-Jeen (MyongJi Univ.)
Flip chip technology is keeping pace with the increasing connection density of the ICs and is capable of transferring semiconductor performance to the printed circuit board. One of the most general flip chip technology is CPB technology presented by Intel. The CPTB technology has similar benefits wi...
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