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언더필용 에폭시 수지 조성물의 경화 및 유변학적 거동
Curing and Rheological Behavior of Epoxy Resin Compositions for Underfill 원문보기

엘라스토머 = Elastomer, v.38 no.3, 2003년, pp.213 - 226  

김윤진 (고려대학교 재료공학과) ,  박민 (한국과학기술연구원 고분자 하이브리드 센터) ,  김준경 (한국과학기술연구원 고분자 하이브리드 센터) ,  김진모 (제일모직(주) 정보통신소재 사업부) ,  윤호규 (고려대학교 재료공학과)

초록
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Imidazole 촉매의 종류에 따른 bisphenol-F계 에폭시 (Diglycidyl ether of bisphenol-F)/nadic methyl anhydride 수지 시스템의 경화 및 유변학적 거동이 시차주사열량계 (differential scanning calorimeter)와 회전 점도계를 사용하여 연구되었다. 경화반응기구를 분석하기 위해서 몇 개의 등온경화온도에서 등온시험이 수행되었다. Bisphenol-F계 에폭시/anhydride 조성물의 경화곡선은 전환량이 $20{\sim}40 %$일 때 최대 값을 보이는 자체촉매반응을 나타내었다. 속도상수($k_1,\;k_2$)는 온도 의존성을 가지나 반응차수 (m+n)는 온도 의존성이 없었으며, 반응차수는 거의 3으로 계산되었다. 촉매의 종류에 따라 두 개의 반응기구를 가지고 있었다. G'-G" crossover 방법을 통해 겔화 시간을 측정하였으며, 이 결과로부터 활성화에너지를 구하였다. 용융 실리카를 첨가한 조성물의 유변학적 거동으로부터 온도와 충전제 함량에 따른 겔화 시간의 대수 변화가 직선적인 관계를 나타낸다는 것을 알 수 있었다. 고충전된 에폭시 수지 조성물은 전형적인 준소성 거동을 보였으며, 최대충전밀도가 클수록 점도는 낮아졌다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The cure and rheological behavior of diglycidyl ether of bisphenol F/nadic methyl anhydride resin system with the kinds of imidazole were studied using a differential scanning calorimeter (DSC) and a rotational rheometer. The isothermal traces were employed to analyze cure reaction. The DGEBF/ anhyd...

주제어

#underfill   #diglycidyl ether of bisphenol-F   #imidazole   #chemical reaction   #gelation time  

참고문헌 (13)

  1. L. Wang and C. P. Wong, 'Study of Additive-epoxy Interaction of Thermally Reworkable Undcrfills', J. Appl. Polym. Sci., 81, 1868 (2001) 

    상세보기 crossref

  2. G. Jungang, L. Deling, S. Shigang, and L. Guodong, 'Curing Kinetics and Thermal Property Characteri-zation of a Bisphenol-F Epoxy Resin and DDO System', J. Appl. Polym. Sci., 83, 1586 (2002) 

    상세보기 crossref

  3. R. B. Prime, 'Thermal Characterization of Polymeric Materials' ed. by E. A. Turi, chap. 5, Academic Press, New York, 1983 

  4. K. S. Moon, S. D. Hwang, H. G. Yoon, J. H. Ryu, and S. S. Woo, 'High Filler Loading Technique and Its Effect on the Reliability of Epoxy Molding Compound', Proceedings of 2nd Electronics Packa-ging Technology Conference, p.318, Singapore, Dec. 8-10, 1998 

  5. H. Y. Jung, K. S. Moon, K. S. Choi, K. S. Suh, and H. G. Yoon, 'Effect of High Filler Loading on the Reliability of Epoxy Molding Compound for Microelectronic Packaging', J. Microelectronics & Packaging Soci., 6, 51 (1999) 

  6. Y. Tanaka and R. S. Bauer, 'Epoxy Resins: Che-mistry and Technology', ed. by C. A. May, chap. 3, Marcel Dekker, Inc., New York, 1988 

  7. L. S. Penn and H. Wang, 'Handbook of Com. posites', ed. by S. T. Reters, 2nd ed., chap. 3. Chapman & Hall, London, 1998 

  8. Y. C. Chen, W. Y. Chiu, and K. F. Lin, 'Kinetics Study of Imidazole-Cured Epoxy-Phenol Resins', J. Polym. Sci., 37, 3233 (1999) 

  9. S. Han, W. G. Kim, H. G. Yoon, and T. J. Moon, 'Kinetic Study of the Effect of Catalysts on the Curing of Biphenyl Epoxy Resin', J. Appl. Polym. Sci., 68, 1125 (1998) 

    상세보기 crossref

  10. F. Y. C. Boey and W. Qiang, 'Determining the Gel Point of an Epoxy-Hexaanhydro-4-methylphthalic Anhydride (MHHPA) System', Polym. Eng. Sci., 27, 1698 (1987) 

    상세보기 crossref

  11. H. Y. Kim, 'Chemorheological Study of Biphenyl-Type Epoxy/Phenol Novolac Resin System', chap. 4, Master Thesis, Korea University, 1998 

  12. J. Simitzis, A. Stamboulis, D. Tsoros, and N. Mar-takis, 'Kinetics of Curing of Unsaturated Polyesters in the Presence of Organic and Inorganic Fillers', Polym. Int., 43, 380 (1997) 

    상세보기 crossref

  13. H. Y. Kim, K. S. Moon, S. Han, I. M. Kim, and H. G. Yoon, 'Chemorheological Study of Biphenyl-Type Epoxy/Phenol Novolac Resin System', Polymer (Korea), 23, 105 (1999) 

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