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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.13 no.3 = no.40, 2006년, pp.39 - 45
노보인 (성균관대학교 신소재공학부) , 이종범 (성균관대학교 신소재공학부) , 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
This study was investigated the thermal properties of underfill with various epoxy resins using thermal analysis methods such as differential scanning calorimetry (DSC), thermo gravimetry analysis (TGA), dynamic mechanical analysis (DMA) and thermo-mechanical analysis (TMA). And, the adhesion streng...
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