[논문]TiO2 박막의 증착거동에 미치는 스퍼터링 공정변수의 영향

김을수; 이건환; 권식철; 안효준

[국내논문] TiO2 박막의 증착거동에 미치는 스퍼터링 공정변수의 영향
Effect of Sputtering Parameter on the Deposition Behavior of TiO2 Thin Film 원문보기

한국수소 및 신에너지학회 논문집 = Transactions of the Korean Hydrogen and New Energy Society, v.14 no.1, 2003년, pp.8 - 16

김을수 (경상대학교 금속재료공학과) , 이건환 (경상대학교 금속재료공학과) , 권식철 (경상대학교 금속재료공학과) , 안효준 (한국기계연구원)

Abstract ▼ AI-Helper

$TiO_2$ thin films were deposited by DC reactive magnetron sputtering with variations in sputtering parameter such as Ar and $O_2$ flow rate, DC power, substrate temperature and magnetic field. Deposition rate, crystal structure, chemical bond of $TiO_2$ films on the deposition conditions were investigated by Alpha-step, X-ray Diffractometer(XRD), X-ray Photoelectron Spectroscopy(XPS). When the DC power was applied at 500watt, deposition rate of $TiO_2$ film was about 480A/min. $TiO_2$ films coated under the deposition condition of 15sccm Ar and 7~10sccm $O_2$ flow rate was only observed anatase phase. With increasing substrate temperature from RT to $300^{\circ}C$, crystal orientation of $TiO_2$ films variously became.

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