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저손실 광도파로 제작을 위해 PECVD 법에 의해 증착된 SiON/SiO2 다층박막
SiON/SiO2 Multilayer Deposited by PECVD for Low-Loss Waveguides 원문보기

한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.41 no.3 = no.262, 2004년, pp.197 - 201  

김용탁 (성균관대학교 신소재공학과) ,  김동신 (성균관대학교 신소재공학) ,  윤대호 (성균관대학교 신소재공학과)

초록
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플라즈마 화학기상증착(PECVD)법을 이용하여 Si(100) 웨이퍼silicon oxide(SiO$_2$)와 silicon oxynitride(SiON) 후막을 SiH$_4$, $N_2$O, $N_2$가스를 혼합하여 증착하였다. RF power와 rf bias power의 변화에 따른 SiO$_2$ 막과 SiON 막의 특성변화에 대하여 고찰하였다. RF power와 rf bias power가 증가함에 따라 굴절률은 감소하는 경향을 나타내었으며, 막의 굴절률은 1552 nm에서 1.4493-1.4952까지 변화하였다. 이와 같이 rf power가 증가함에 따라 굴절률이 감소하는 이유는 oxygen의 량이 증가하고 nitrogen의 량이 감소하여 즉, O/N 비가 증가하여 굴절률이 감소하는 경향을 나타내었다.

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SiO$_2$ and SiON thick films were deposited by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) technique on silicon wafer (100) using SiH$_4$ and $N_2$O as precursor gases. In this work, the influence of rf power, and rf bias power on the optical and physical prope...

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