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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.21 no.7 = no.160, 2004년, pp.22 - 29
박범영 (부산대학교 대학원 정밀기계공학과) , 김호윤 , 김형재 (부산대학교 대학원 정밀기계공학) , 김구연 (부산대학교 대학원 정밀기계공학) , 정해도 (부산대학교 정밀정형 및 금형가공 연구소)
As a result of high integration of semiconductor device, the global planarization of multi-layer structures is necessary. So the chemical mechanical polishing(CMP) is widely applied to manufacturing the dielectric layer and metal line in the semiconductor device. CMP process is under influence of po...
Kim, H. Y., Kim, H. J., Jeong, H. D., 'Development of an Abrasive Embedded Pad for Dishing Reduction and Uniformity Enhancement,' J of KPS, Vol. 37, No. 6, pp. 948-951
Steigerwald, J. M., Zirpoli, R., Murarka, S. P., Price, D., Gutmann, R., 'Pattern Geometry Effects in the Chemical Mechanical Polishing of Inlaid Copper Structures,' J. Electrochem. Soc., Vol. 141, No. 10, pp. 2842-2848, 1994
Smekalin, K., Fertig, D., 'Microscale Dishing Effect in a Chemical Mechanical Planarization Process for Trench Isolation,' J. Electrochem. Soc., Vol. 143, No. 12, pp. 1281-1283, 1996
Lum, R., Mishra, S., Lin, R., Redeker, F., Nanjangud, S., ' Oxide Erosion Characterization of a Tungsten CMP Process', CMP-MIC Conf., pp. 207-214, 1999
Seo, H. D., Lee, S. H., Jeong, H. D., 'Characterization of the Composite Conditioning Aided by Ultrasonic Vibration,' Electrochem. Soc. Proceedings, Vol. 99-37, pp. 445-451, 2000
Kim, H. G., 'A Study on Chemical Mechanical Planarization of Interlayer Dielectric Organic Film for Semiconductor Process,' Hanyang Univ., pp. 9-10, 1999
Samsung Electronics Co., Ltd., 'CMP Slurry for Metal Film and its Method,' Korea Patent, No. 1999-0085105
Samsung Electronics Co., Ltd., 'Cleaning Solution, its Manufacturing Method, and its Cleaning Method,' Korea Patent, No. 1998-027525
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