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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.22 no.8 = no.173, 2005년, pp.27 - 33
박기현 (부산대학교 정밀기계공학과) , 정재우 (부산대학교 정밀기계공학과) , 이현섭 (부산대학교 정밀기계공학과) , 서헌덕 (부산대학교 정밀기계공학과) , 정석훈 (부산대학교 정밀기계공학과) , 이상직 (부산대학교 정밀기계공학과) , 정해도 (부산대학교 기계공학부)
Polishing pads play an important role in chemical mechanical polishing(CMP) which has recently been recognized at the most effective method to achieve global planarization. In this paper, we have investigated CMP characteristics as a change of groove density of polishing pads. The parameter
Steigerwald, M. Joseph., 'Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials,' John Wiley&Sons, Inc., pp. 1-12, 1997
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