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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12 no.2 = no.35, 2005년, pp.129 - 134
배진수 (홍익대학교 신소재공학과) , 장근호 (홍익대학교 신소재공학과) , 이재호 (홍익대학교 신소재공학과)
Electroplating copper is the important role in formation of 3D stacking interconnection in SiP (System in Package). The I-V characteristics curves are investigated at different electrolyte conditions. Inhibitor and accelerator are used simultaneously to investigate the effects of additives. Three di...
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