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NTIS 바로가기언더필 공정은 플립칩 패키징에서 칩과 기판 사이를 에폭시(epoxy)로 채워서 본딩하는 공정으로 제품의 신뢰성 향상을 위해 수행되어 진다. 이 언더필 공정은 모세관 현상에 의해서 이루어지는데 칩의 소형화와 칩과 기판을 연결하는 인터커넥션(interconnection)의 밀도의 증가로 인해 공정시간이 길어지는 문제가 발생하고 있다. 또한 언더필 유동을 예측하는 모델식들이 있는데 이 식들에 한계가 있고 그것들의 검증이 필요하다. 그래서 본 논문은 ...
Underfill process is to fill in epoxy between chip and substrate and bond both of them in flip chip package technology. This process is carried to improve reliability of products. This process is conducted by capillary force. As the chip size becomes smaller and density of interconnections between c...
저자 | 이석환 |
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학위수여기관 | 서울산업대학교 NID융합기술대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 나노IT융합프로그램 |
지도교수 | 성재용 |
발행연도 | 2010 |
총페이지 | 58 p. |
키워드 | 플립칩 패키징 언더필 유동 접촉각 계면 PIV |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12028227&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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