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반도체 세정 공정 평가를 위한 나노입자 안착 시스템 개발
Development of Particle Deposition System for Cleaning Process Evaluation in Semiconductor Fabrication 원문보기

반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.6 no.4, 2007년, pp.49 - 52  

남경탁 (성균관대학교 대학원) ,  김영길 (성균관대학교 대학원) ,  김호중 (성균관대학교 기계공학부 & 성균나노과학기술원) ,  김태성 (성균관대학교 기계공학부 & 성균나노과학기술원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

As the minimum feature size decrease, control of contamination by nanoparticles is getting more attention in semiconductor process. Cleaning technology which removes nanoparticles is essential to increase yield. A reference wafer on which particles with known size and number are deposited is needed ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 세정 공정 평가에 필요한 표준 웨 이퍼 제 작을 위한 입자 안착 시스템 (Particle Deposition System)을 개발하였다. 입자 안착 시스템은 웨이퍼 표면에 특정 크기의 입자를 일정한 농도로 안착시킬 수있는 시스템으로, 이를 이용하여 세정 공정의 효율 평가에 사용될 표준 웨이퍼를 제작할 수 있다.
  • 본 연구에서는 입자 안착 시스템에서의 입자의 거동에 대한 수치적 해석과 실험결과를 비교하였다. 수치적 해석에 있어서 정전기력의 영향을 입자에 작용하는가속도로 변환하여 구하였고, 시뮬레이션 결과와 실제실험 결과가 유사하였다.
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