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[국내논문] 재작업이 존재하는 반도체 제조공정을 위한 실시간 작업투입 알고리즘
A Real-Time Dispatching Algorithm for a Semiconductor Manufacture Process with Rework 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.10 no.1, 2011년, pp.101 - 105  

신현준 (상명대학교 경영공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In case of high-tech process industries such as semiconductor and TFT-LCD manufactures, fault of a virtually finished product that is value-added one, since it has gone throughout the most of processes, may give rise to quality cost nearly amount to its selling price and can be a main cause that dec...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 스케줄링 시스템에 많이 사용되는 실시간 dispatching 규칙에는 EDD(earliest due-date), ATCS(apparent tardiness cost with setup), CR(critical ratio) 등의 규칙이 있으나, 이러한 dispatching 규칙들은 재작업 특성을 반영하지 않고 있어 그대로 사용하기에 부적합하다. 따라서 본 논문에서는 기존 CR 규칙에 재작업 특성을 반영한 CRR(critical ratio with rework) 규칙을 고안하여 사용하도록 한다. CRR 규칙은 재작업 확률과 가공시간 및 셋업시간을 통해 얻어지는 가중치를 고려함으로써 대기행렬(queue)의 부하감소와 워크센터의 산출량(throughput)증가를 통해 고객 납기만족을 목표로 한다.
  • 따라서 납기준수 및 재작업 최소화를 동시에 고려하는 효율적인 생산관리 기법의 개발이 필요하다. 따라서 본 논문에서는 재작업을 고려한 작업투입(dispatching) 방법을 통해 품질비용을 최소화함과 동시에 납기지연을 최소화하는 방안을 제시하고자 한다.
  • 여기서 납기 만족과 재작업 최소화 간의 상충관계(trade-off)가 발생하므로 이 두 요인을 효과적으로 조절할 필요가 있다. 따라서 본 논문의 핵심은 이러한 상충관계를 절충함과 동시에 반도체 제조공정에서 요구되는 신속한 공정제어를 위한 실시간 작업투입 방안을 개발하는 것이다.
  • 본 논문에서는 작업의 제품타입과 가공되는 기계에 따라 재작업 확률이 달라지는 병렬기계 형태의 반도체 제조공정에서 평균지연시간(MT)을 최소화하는 CRR 작업투입 알고리즘을 제시하였다. 다양한 실험계획에 기반하여 실험을 시행하였고 그 결과 다른 대안알고리즘인 EDD, ATCS, CR 보다 본 연구에서 제안한 CRR 작업투입 알고리즘이 매우 좋은 결과를 산출하였다.
  • 본 연구에서는 평균지연시간(mean tardiness; 이하MT)을 최소화하기 위해 재작업 가능성이 존재하는 상황에서 N개의 작업을 M(m=1,...,M)개의 병렬라인 형태의 기계에 투입하는 알고리즘을 제시한다. N개의 작업은 같은 제품타입(product type)을 갖는 C개의 작업군으로 나뉘고, 이 때 작업군 Jc를 제품타입이 c인 작업들의 집합이라 한다.
  • 따라서 의사결정 시점마다 납기지연 최소화와 재작업 발생가능성의 최소화를 동시에 고려하는 스케줄링이 필요하다. 전체 문제상황을 도식화하여 설명하면 Fig. 1와 같고, 본 논문에서는 이와 같이 정의되는 문제에 대한 솔루션으로 재작업을 고려한 실시간 작업투입 알고리즘을 제안하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반도체 공정에서 제품의 제조사양은 무엇에 따라 변할 수 있는가? 반도체 공정에서 가공을 위해 투입되는 기계에 따라서 제품의 제조사양(specification)은 다양하게 변할 수 있다. 즉 어떤 기계에서 가공되느냐에 따라서 때로는 원하는 제조사양을 만족시키는 제품이 나올 수도 있고 그렇지 않은 경우가 발생할 수도 있는 것이다.
스케줄링 시스템에 많이 사용되는 실시간 dispatching규칙에는 EDD(earliest due-date), ATCS(apparent tardiness cost with setup), CR(critical ratio) 등의 규칙이 갖는 문제점은? 스케줄링 시스템에 많이 사용되는 실시간 dispatching규칙에는 EDD(earliest due-date), ATCS(apparent tardiness cost with setup), CR(critical ratio) 등의 규칙이 있으나, 이러한 dispatching 규칙들은 재작업 특성을 반영하지 않고 있어 그대로 사용하기에 부적합하다. 따라서 본 논문에서는 기존 CR 규칙에 재작업 특성을 반영한 CRR(critical ratio with rework) 규칙을 고안하여 사용하도록 한다.
전 세계의 제조업체들은 생산성 향상 및 제조원가 절감을 목표로 치열한 경쟁을 벌이고 있는 이유는? 재작업(rework)은 반도체나 박막트랜지스터 액정 표시장치(TFT-LCD)와 같은 하이테크 산업에서 제조공정의 효율성을 가늠하는 중요한 이슈가 되고 있고, 하이테크 산업이 위치하고 있는 시장은 제품수명 주기상성숙기에 자리잡고 있다. 따라서 전 세계의 제조업체들은 생산성 향상 및 제조원가 절감을 목표로 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
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참고문헌 (8)

  1. Flapper, S. D. P. & Teunter, R. H., "Logistic planning of rework with deteriorating work in process," International Journal of Production Economics, Vol. 88, pp. 51-59, 2004. 

  2. Kang Y.H., & Shin H.J, "An adaptive scheduling algorithm for a parallel machine problem with rework processes," International Journal of Production Research, Vol. 48, pp. 95-115, 2010. 

  3. Demirkov, E., & Uzsoy, R., "Decomposition methods for reentrant flow shops with sequence-dependent setup times," Journal of Scheduling, Vol. 3, pp. 155-177, 2000. 

  4. Liu, J.J., & Ping, Y., iOptimal lot-sizing in an imperfect production system with homogeneous reworkable jobs,i European Journal of Operational Research, Vol. 91, pp.517-527, 1996. 

  5. So, K.C., & Tang, C.S., "Optimal operating policy for a bottleneck with random rework," Management Science," Vol. 41, pp. 620-636, 1995. 

  6. Lee, D.H., Ko, H.H., & Kim, S.S., "A study of strategy for planning of rework in semiconductor monitoring burn in test process," IE interfaces, Vol. 18, pp. 350-360, 2005. 

  7. Zargar, A.M., "Effect Of Rework Strategies On Cycle Time," Computers & Industrial Engineering, Vol. 29, pp. 239-243, 1995. 

  8. Sha, D. Y., Hsu, S. Y., Che, Z. H., & Chen, C. H., "A dispatching rule for photolithography scheduling with an online rework strategy," Computers & Industrial Engineering, Vol. 50, pp. 233-247, 2006. 

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