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문제 정의
- Holbrook과 Ochsenbein10)은 치근 피개시 치근의 근원심 폭을 감소시켜 비혈관화 치면을 최소화할 목적으로 치근 편평화를 할 것을 추천하였다. 따라서, 본 증례에서는 레진 충전물을 제거하며, 치근 풍융부를 감소시켜 이식편 하방에 사강형성을 방지할 목적으로, 치근 편평화를 시행하였다. Miller11)는 신부착의 형성을 촉진하고, 도말층을 제거하는 목적으로 치근면 처리를 할 것을 추천하였으나, 여러 조절된 임상실험연구(Ibbott 등12), Bertrand & Dunlap13), Laney 등14), Bouchard 등15), Caffesse 등16))에서 치근면처리가 치근피개술의 치유결과를 향상시키지 못한다고 하였다.
- 따라서 상피하 결합조직 이식술은 치근피개 술식에 자주 사용되며, Miller Class I이나 Class Ⅱ의 경우 성공적인 치근피개를 이룰 수 있다. 본 증례보고에서는 상악 전치부의 변연조직 퇴축을 주소로 내원한 환자에게 상피하 결합조직 이식술을 이용하여 성공적인 치근 피개를 이룬 치험례를 보고하는 바이다.
제안 방법
- 수평절개와 경사수직 절개가 만날 수 있는 가상선을 예상하여 수평절개 근심측 말단부에서 경사절개를 시행한 후, 형성된 삼각형을 분할층으로 절제하여 골막수용부를 형성하였다. 공여측 판막을 형성하기 위하여 치은퇴축이 있는 백악법랑경계부의 원심측에 수평으로 10 mm 연장하여 수평경사절개를 시행한 뒤, 원심측 열구 내 절개와 평행하게 수평경사절개의 원심측 말단부에서 치은점막경계 하방까지 경사수직절개를 시행한 뒤 부분층 판막을 형성하였다(Fig. 8). 또한, 근심측 경사절개 하방으로 상피하 결합조직을 하방으로 밀어 넣기 위하여 잠식성 절개를 시행하였다.
- 8). 또한, 근심측 경사절개 하방으로 상피하 결합조직을 하방으로 밀어 넣기 위하여 잠식성 절개를 시행하였다. 레진충전물을 제거하고, 치근의 근원심폭을 최소화할 목적으로 치근 편평화를 고속회전기구와 손기구를 이용하여 시행하였다(Fig.
- 3). 또한, 근심측 열구내 절개부위 하방으로 상피하 결합조직을 하방으로 밀어 넣기 위하여 잠식성 절개를 시행하였다(Fig. 4). 레진충전물을 제거하고, 치근의 근원심폭을 최소화하기 위한 목적으로 치근 편평화를 고속회전기구와 손기구를 이용하여 시행하였다.
- 레진충전물을 제거하고, 치근의 근원심폭을 최소화하기 위한 목적으로 치근 편평화를 고속회전기구와 손기구를 이용하여 시행하였다.
- 또한, 근심측 경사절개 하방으로 상피하 결합조직을 하방으로 밀어 넣기 위하여 잠식성 절개를 시행하였다. 레진충전물을 제거하고, 치근의 근원심폭을 최소화할 목적으로 치근 편평화를 고속회전기구와 손기구를 이용하여 시행하였다(Fig. 9). 이식편을 채득하기 위하여, 동측의 우측 상악 구개부에서 1mm 두께의 뚜껑문을 형성한뒤 폭 11 mm, 길이 11 mm, 두께 1.
- 따라서 Wennstrὅm8)은 교정치료에 의하여 치아의 협설측 위치관계가 향상될 수 있다면 교정치료 전에 치근피개술을 시행하는 것은 필요치 않으며, 교정치료가 끝난 뒤 치근피개술을 시행하는 것이 교정치료 전에 시행하는 것보다 더 높은 성공률을 나타낼 것이라 하였다. 본 증례에서는 환자가 상악전 돌증을 주소로 교정치료를 하고 있는 중이었지만, 술 전의 견치의 협설측 위치가 안정화 되어있는 상태였으며, 환자가 치근의 과도한 노출로 인한 비심미성을 빨리 해소해주길 원하였기 때문에, 교정치료 중 치근피개술을 시행하였다. 치근에 충전물이 존재하는 경우, 치근피개 가능성이 감소되지는 않지만, 치근피개술 전에 제거되는 것이 추천된다2).
- 수평절개와 경사수직 절개가 만날 수 있는 가상선을 예상하여 수평절개 근심측 말단부에서 경사절개를 시행한 후, 형성된 삼각형을 분할층으로 절제하여 골막수용부를 형성하였다.
- 12% 용액으로 술부를 소독하였다. 술 후 1주에 수여부와 공여부에 발사를 시행하였다. 술 후 6.
- 1). 우측 상악 견치에 국소마취를 시행 후 열구내 절개를 통해 치은퇴축이 있는 변연부의 열구내 상피를 제거하였다(Fig. 2). 치은퇴축이 있는 백악법랑경계부의 원심측에 수평으로 8mm 연장하여 수평경사절개를 시행한 뒤, 원심측 열구내 절개와 평행하게 수평경사절개의 원심측 말단부에서 치은점막경계 하방까지 경사수직절개를 시행한 뒤 부분층 판막을 형성하였다(Fig.
- 5 mm의 상피하 결합조직을 채득하였다. 이식편 채득 후 뚜껑문을 재위치시킨 뒤 3-0 외과적 견사를 사용하여 봉합 후 치주포대를 부착하였다. 채득한 상피하 결합조직을 잠식성절개를 시행한 근심면에 3mm 밀어 넣고, chromic gut 5-0 흡수성 봉합사를 이용하여 상악 견치를 이용한 부유봉합을 시행하였다.
- 레진충전물을 제거하고, 치근의 근원심폭을 최소화하기 위한 목적으로 치근 편평화를 고속회전기구와 손기구를 이용하여 시행하였다. 이식편을 채득하기 위하여, 동측의 우측 상악 구개부에서 1 mm 두께의 뚜껑문(trap door)을 형성한 뒤 폭 11 mm, 길이 12 mm, 두께 1.5 mm의 상피하 결합조직을 채득하였다. 이식편 채득 후 뚜껑문을 재위치시킨 뒤 3-0 외과적 견사를 사용하여 봉합 후 치주포대를 부착하였다.
- 채득한 상피하 결합조직을 잠식성절개를 시행한 근심면에 3mm 밀어 넣고, chromic gut 5-0 흡수성 봉합사를 이용하여 상악 견치를 이용한 부유봉합을 시행하였다. 이후 퇴축부에 놓인 결합조직을 덮기 위하여 원심측에 형성한 부분층 판막을 경사변위시킨 뒤 상악 견치를 이용한 부유봉합과 측면과 치근단에 단속봉합을 시행하였다(Fig. 5). 환자는 술 후 1주간 항생제 및 진통제를 복용하였으며, 2주간 클로르헥시딘 0.
- 채득한 상피하 결합조직을 잠식성절개를 시행한 근심면에 3mm 밀어넣고, chromic gut 5-0 흡수성 봉합사를 이용하여 상악 견치를 이용한 부유봉합을 시행하였다. 이후퇴축부에 놓인 결합조직을 덮기 위하여 원심측에 형성한 부분층 판막을 경사변위시킨 뒤 상악 견치를 이용한 부유봉합과측면과 치근단에 단속봉합을 시행하였다(Fig. 12). 환자는 술 후 주간 항생제 및 진통제를 복용하였으며, 2주간 클로르헥시딘 0.
- 인접치에 충분한 각화치은이 존재하였고, 술부의 치근피개 및 각화치은의 양과 질을 증가시키는 것을 목적으로 하였기 때문에 경사변위판막술에 상피하 결합조직이식편을 하방에 위치시키는 유경하 결합조직이식술(Nelson, 1987)을 양측 상악 견치부에 시행하기로 하였다.
- 7). 좌측 상악 견치에 국소마취를 시행 후 열구내 절개를 통해 치은퇴축이 있는 변연부의 열구내상피를 제거하였다. 치은퇴축이 있는 백악법랑경계부의 근심측에 수평으로 2mm 연장하여 수평절개를 시행한 뒤, 원심측 공여부에 근접한 치은퇴축을 따라 백악경계법랑부에 경사수직 절개를 시행하였다.
- 이식편 채득 후 뚜껑문을 재위치시킨 뒤 3-0 외과적 견사를 사용하여 봉합 후 치주포대를 부착하였다. 채득한 상피하 결합조직을 잠식성절개를 시행한 근심면에 3mm 밀어 넣고, chromic gut 5-0 흡수성 봉합사를 이용하여 상악 견치를 이용한 부유봉합을 시행하였다. 이후 퇴축부에 놓인 결합조직을 덮기 위하여 원심측에 형성한 부분층 판막을 경사변위시킨 뒤 상악 견치를 이용한 부유봉합과 측면과 치근단에 단속봉합을 시행하였다(Fig.
- 이식편 채득 후 뚜껑문을 재위치시킨 뒤 3-0 외과적 견사를 사용하여 봉합 후 치주포대를 부착하였다. 채득한 상피하 결합조직을 잠식성절개를 시행한 근심면에 3mm 밀어 넣고, chromic gut 5-0 흡수성 봉합사를 이용하여 상악 견치를 이용한 부유봉합을 시행하였다. 이후 퇴축부에 놓인 결합조직을 덮기 위하여 원심측에 형성한 부분층 판막을 경사변위시킨 뒤 상악 견치를 이용한 부유봉합과 측면과 치근단에 단속봉합을 시행하였다(Fig.
- 치간유두 영역에 치주조직의 소실이 없었으며, 퇴축이 치은점막경계를 넘지 않았기 때문에 Miller Class I으로 진단하였다.
- 치은퇴축이 있는 백악법랑경계부의 근심측에 수평으로 2mm 연장하여 수평절개를 시행한 뒤, 원심측 공여부에 근접한 치은퇴축을 따라 백악경계법랑부에 경사수직 절개를 시행하였다.
- 2). 치은퇴축이 있는 백악법랑경계부의 원심측에 수평으로 8mm 연장하여 수평경사절개를 시행한 뒤, 원심측 열구내 절개와 평행하게 수평경사절개의 원심측 말단부에서 치은점막경계 하방까지 경사수직절개를 시행한 뒤 부분층 판막을 형성하였다(Fig. 3). 또한, 근심측 열구내 절개부위 하방으로 상피하 결합조직을 하방으로 밀어 넣기 위하여 잠식성 절개를 시행하였다(Fig.
- 5). 환자는 술 후 1주간 항생제 및 진통제를 복용하였으며, 2주간 클로르헥시딘 0.12% 용액으로 술부를 소독하였다. 술 후 1주에 수여부와 공여부에 발사를 시행하였다.
- 5). 환자는 술 후 1주간 항생제 및 진통제를 복용하였으며, 2주간 클로르헥시딘 0.12% 용액으로 술부를 소독하였다. 술 후 1주에 수여부와 공여부에 발사를 시행하였다.
대상 데이터
- 9). 이식편을 채득하기 위하여, 동측의 우측 상악 구개부에서 1mm 두께의 뚜껑문을 형성한뒤 폭 11 mm, 길이 11 mm, 두께 1.5 mm의 상피하 결합조직을 채득하였다(Fig. 10, 11). 이식편 채득 후 뚜껑문을 재위치시킨 뒤 3-0 외과적 견사를 사용하여 봉합 후 치주포대를 부착하였다.
- 한 환자에게서 두 개의 증례를 시행하였다. 특별한 전신병력이 없는 42세 여성 환자가 양측 상악 견치부에 치경부 마모증을 동반한 변연조직 퇴축으로 인한 비심미성을 주소로 교정과(경희대학교 치과대학병원)에서 치주과 경희대학교(치과대학병원)로 의뢰되었다. 상악 전돌증을 주소로 교정 치료중이었으며, 치경부 마모부위는 레진 충전되어 있었다, #13과 #23에 각각 7 mm와 6 mm의 변연조직 퇴축과 양측 모두 1 mm의 치주낭 깊이를 보였으며 각화치은의 양은 1 mm와 1.
성능/효과
- 2) 구개의 공여부는 일차 의도 폐쇄창상이므로 치유가 빠르고 불쾌감이나 동통도 적으며, 3) 수여부에서 이식편과 주위 조직의 색조 혼화가 자연스러우며, 4) 얇은 치은이나 치조골이 있는 경우에 성공적인 치근피개를 이룰 수 있음을 들었다.
- 결론적으로 인접 치간골 또는 인접 치간유두의 소실이 없는 Miller Class I 경우에서 상피하 결합조직을 이용한 치근피개술은 성공적인 치근피개를 이룰 수 있었으며, 환자의 심미적 요구도 만족시킬 수 있었다.
- 3%의 성공적인 치근피개를 이룰 수 있었다(Table 1). 또한 술 후 9~10개월 이후에도 안정적으로 유지됨이 관찰되었으며, 환자는 심미적으로 크게 만족하였다.
- 치은판막은 노출된 치근면위에 놓인 상피하 결합조직 이식편을 위한 유일한 혈류 공급원이며, Langer와 Langer19)는 치은판막을 이용하여 1/2 ~2/3를 덮을 것을 추천하였으며, Bouchard 등20)과 Becker와 Bissada21)는 2mm의 결합조직 노출은 치근피개의 결과에 유의성있는 영향을 미치지 않는다고 하였다. 상피하결합조직 이식술은 평균적인 치근피개율과 완전한 치근피개율에서 다른 술식에 비해 나은 결과를 보이며17), 본 증례의 경우에서도, 수평적 퇴축이 5 mm, 수직적 퇴축이 각각 7 mm, 6 mm의 중증도의 변연조직 퇴축에서도 상피하 결합조직 이식술을 통하여 평균 92.3%의 성공적인 치근피개를 이룰 수 있었다(Table 1). 또한 술 후 9~10개월 이후에도 안정적으로 유지됨이 관찰되었으며, 환자는 심미적으로 크게 만족하였다.
- 술 후 5.5mm의 성공적인 치근피개 및 3mm의 각화치은이 형성되었으며, 술 후 9개월까지 잘 유지되었다(Fig. 13), (Table 1).
- 술 후 6.5mm의 성공적인 치근피개 및 4mm의 각화치은이 형성되었으며, 술 후 10개월까지 잘 유지되었다(Fig. 6), (Table 1).
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