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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.23 no.4, 2010년, pp.287 - 292
김형택 (인천대학교 신소재공학) , 서만재 (인천대학교 신소재공학)
Effect of conductance factors on performance of vacuum system was simulated for optimum design of vacuum system. In this investigation, the feasibility of modeling mechanism for VacSim
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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진공기술이 사용되는 분야는? | 진공기술은 공학, 제약, 식품, 야금, 의학 등 광범위한 산업분야에 응용되고 있으며 특히 반도체 공정장비, 우주실험실, 입자가속기, 핵융합장치 등은 진공기술 없이는 제작을 생각조차 할 수 없다. 이러한 핵심 기반기술인 진공기술은 우주공학, 생명공학, 재료공학 및 전자공학 분야의 주요기술로 인식되고 있으며 특히 반도체공정의 진공기술 응용은 매우 빠르게 발전되어 이를 위한 지속적인 연구개발이 요구되고 있다[1]. | |
반도체산업을 구분하면? | 반도체산업은 크게 반도체 재료분야, 반도체 공정기술분야, 공정장비 및 자동화 분야로 구분되며 모두 진공기술을 기반으로 발전하고 있다. 특히, 반도체 공정은 거의 모든 진공도가 응용되는데 저진공(~10-3 torr)에서 중진공(10-3 torr~10-6 torr) 공정인 저압 및 플라즈마 화학기상증착, 식각공정을 비롯하여 고진공(10-6 torr~10-9 torr) 공정인 이온주입, 스퍼터링과 초고진공(10-9 torr~10-12 torr) 에피텍시 성장에 이르기까지 반도체 공정장비 중 약 80%를 차지하는 전공정 장비의 65% 이상이 진공장비이다[2]. | |
진공시스템의 최적 컨덕턴스 설계를 위한 실험 평가와 결과는? | 컨덕턴스에 대한 도관의 직경변수 영향은 직경이 25.4 mm 이하일 경우 고진공 영역의 현저한 시스템 성능저하로 나타났으며 특히 동일 배기시간에 대한 도달압력 차이는 매우 큰 것으로 관찰되었다. 배관길이에 따른 컨덕턴스 변화 영향 역시 직경변수와 마찬가지로 저진공 보다는 고진공영역에서 크게 나타났다. 또한 배관길이가 증가함에 따라 배기시간 및 도달압력 모두 저하 폭이 거의 선형 증가되는 것으로 나타났으며, 얻어진 전산모사 결과는 이론특성과 비교적 일치되어 전산모사 연구의 신뢰성이 제시되었다. 배기도관의 구조영향은 슬릿형이 가장 우수한 것으로 나타났으나 실질 응용은 시스템 운용측면에 대한 종합적 고려가 요구되는 것으로 판단되었다. 현재도 진공기술의 응용분야는 다양하지만, 앞으로도 미세기술의 발전과 더불어 많은 연구가 요구되는 분야이다. 향후에도 진공시스템의 성능 및 운영에 대한 설계인자 영향 전산모사 연구는 그 응용 가능성이 높을 것으로 판단된다. |
정석민, "진공과학입문”, 청문각, p. 54, 2001.
배석희, "진공공학”, 한국경제, p. 127, 2000.
주장헌, "진공기술실무”, 홍릉과학, p. 75, 2001.
김길동, "차세대 반도체재료”, 반도체및디스플레이장비학회지, 99권, p. 145, 2004.
김홍배, "진공의 기초", 전자자료사, p. 73, 2004.
“User's Guide of $VacSim^{Multi}$ ”, Technology
Web source of $VacSim^{Multi}Simulation$ (http://www.softsim.com/vacsim.php).
김선규, “표면공학”, 두양사, p. 38, 2005.
Varian Associates, Inc, “Basic Vacuum
James M. Lafferty, “Foundations of Vacuum
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