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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.9 no.1, 2010년, pp.23 - 28
In this paper, wafer drop from wafer guide mechanism, which is one of the serious problems in water transfer robot, is analyzed, and new wafer guide mechanisms are proposed to minimize this drop. Three types of new wafer guide mechanisms are proposed: roller type, gear type and L-shape rocker type. ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전세계 반도체 제조기기 시장은 업계를 중심으로 현재 300mm크기의 웨이퍼에서 몇 mm크기의 웨이퍼로 표준이 옮겨가는 시점인가? | 전세계 반도체 제조기기 시장은 업계를 중심으로 현재 300mm크기의 웨이퍼(Wafer) 에서 450 mm크기의 웨이퍼로 표준이 옮겨가는 시점에 있으며, 이에 따라 모든 공정 및 제조환경의 전반적인 변혁이 요구되고 있다. 이러한 표준화 및 시장 동향에 따라 450 mm 웨이퍼의 제조공정 및 제조장비에 대한 기술개발이 제조장비 업계를 중심으로 활발히 진행되고 있는 실정이다[1]. | |
웨이퍼를 FOUP으로부터 집어 나오는 동작을 분석하여보면, 웨어퍼 가이드는 실제 웨어퍼가 FOUP 에 놓여있는 위치보다 1~2 mm 정도 전진하여 웨이퍼를 들고 나오도록 대부분 프로그램 되어 운영되고 있는 이유는? | 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)으로부터 집어 나오는 동작을 분석하여보면, 웨어퍼 가이드는 실제 웨어퍼가 FOUP 에 놓여있는 위치보다 1~2 mm 정도 전진하여 웨이퍼를 들고 나오도록 대부분 프로그램 되어 운영되고 있다. 이는 웨어퍼가 FOUP에 정렬 (pre-align) 되어 놓여있지 않기 때문에, 웨이퍼를 집어 나오는 공정에 있어서 작업공차를 확보하기 위함이다. | |
기존의 가이드 메커니즘에서 제안한 두 가지의 메커니즘은? | 이러한 경우 집어 올릴 시에 웨어퍼가 웨이퍼 가이드에 매번 정확히 정렬되어 놓여지지 않는 문제점을 해결하기 위하여, 기존의 가이드 메커니즘 에서는 두가지의 수동 및 능동 정렬 메커니즘을 제안하고 있다. 첫 번째는 후방 스토퍼(2번)로서, 웨이퍼가 정렬되지 않은 경우 자중에 의하여 자연스럽게 미끄러져 정렬이되도록 웨이퍼와의 접촉 부위에 일정한 경사의 기울기를 주고 있다. 두번째는 후방 스토퍼에 의하여도 자연 스럽게 정렬되지 않을 정도로 웨이퍼가 웨이퍼 가이드 후방에 집어올릴 시에(pick up) 놓이게 되는 경우의 문제점을 해결하여 위하여, 강제 정렬 메커니즘인 밀대장치를 사용하고 있다(그림 2). |
Chen-Fu, Chien.,Wang, j.k., Tzu-Ching, Chang., Wen- Chin Wu., "Economic analysis of 450mm wafer migration", International Symposium on Semiconductor Manufacturing, pp. 1-4, 2007.
이종회,"반도체 장비 산업 현황 및 전망," 대한기계학회, 제40권, 제 9호, pp. 30-34, 2000.
구준모, 정정열, 강용태, "대구경 웨이퍼 스핀코팅 공정 최적화 연구," 대한기계학회, 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집, pp. 1778-1781, 2009.
성학경, 김동일, 김성권, "반도체 WAFER CASSETTE HANDLING 용 MOBILE ROBOT SYSTEM," 한국자동제어학술회의, '94한국자동제어학술논문집, pp. 1-6, 1994.
전혜영, 양학진, 김성근, "실험계획법과 신경망을 이용한 웨이퍼 이송 핸들러의 설계 방법," 한국정밀공학회, 2008년도 추계학술대회논문집, pp. 557-558, 2008.
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