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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.34 no.7=no.298, 2010년, pp.929 - 933
김광섭 (한국기계연구원 나노융합.생산시스템 연구본부) , 이희정 (한국기계연구원 나노융합.생산시스템 연구본부) , 김희연 (국가나노종합팹센터 넴스바이오팀) , 김재현 (한국기계연구원 나노융합.생산시스템 연구본부) , 현승민 (한국기계연구원 나노융합.생산시스템 연구본부) , 이학주 (한국기계연구원 나노융합.생산시스템 연구본부)
Four-point bending tests were performed to investigate the interfacial adhesion of Cu-Cu bonding fabricated by thermo-compression process for three dimensional packaging. A pair of Cu-coated Si wafers was bonded under a pressure of 15 kN at
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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4점 굽힘 시험법을 이용하여 열접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합 계면의 접합 특성을 평가한 결과는? | 4점 굽힘 시험법을 이용하여 열접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합 계면의 접합 특성을 평가하였다. 파괴면의 성분 분석 결과, 접착층으로 사용된 Ti 와 절연층으로 사용된 SiO2 사이의 계면이 가장 취약한 계면으로 확인되었으며, 이 계면의 계면접착에너지는 10.36 J/m2 으로 측정되었다. 350 oC의 온도에서 1.9 MPa 의 압력으로 1 시간 동안 본딩 공정을 수행한 후, 동일한 온도에서 1 시간 동안 어닐닝을 수행하여 접합된 Cu-Cu 접합은 Ti/SiO2 계면보다는 높은 접합 강도를 갖었으며, 이는 이러한 접합 조건에서도 Cu-Cu 계면에서 확산(diffusion)이 이루어져 Cu-Cu 접합이 강하게 형성되었기 때문으로 판단된다. | |
3 차원 집적 회로는 어떤 방법으로 제작되는가? | 3 차원 집적 회로를 제작하는 방법으로 여러 장의 소자층(device layer)를 쌓아 올리는 방법(stacking method) 이 이용되고 있다. 쌓아 올리는 방법으로 회로를 제작할 때 고려해야 할 중요한 사항은 각각의 소자층 사이의 상호연결(interconnection)이다. | |
상호연결은 어떤 부분을 만족시켜야 하는가? | 쌓아 올리는 방법으로 회로를 제작할 때 고려해야 할 중요한 사항은 각각의 소자층 사이의 상호연결(interconnection)이다. 상호연결은 전기적 특성 및 신뢰성이 우수해야 한다. 기존에는 상호연결을 위해 솔더(solder)를 사용했지만, 최근에는 솔더를 사용하는 접합 공정에 비해 공정이 단순하고, 전기적 특성 및 신뢰성 측면에서 더 우수한 금속-금속 접합이 제안되었다. |
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