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계단형 게이트 구조를 이용한 AlGN/GaN HEMT의 전류-전압특성 분석
Analysis of Current-Voltage characteristics of AlGaN/GaN HEMTs with a Stair-Type Gate structure 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.47 no.6=no.396, 2010년, pp.1 - 6  

김동호 (고려대학교 전자전기 공학과) ,  정강민 (고려대학교 전자전기공학과) ,  김태근 (고려대학교 전자전기공학과)

초록
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본 논문에서는 고출력 고이득 특성을 갖는 고전자이동도 트랜지스터 (high-electron mobility transistor, HEMT)를 구현하기 위하여 계단형 구조의 게이트 전극을 갖는 AlGaN/GaN HEMT를 제안하였고, 소자의 DC 특성의 향상 가능성을 확인하기 위하여 단일 게이트 전극을 갖는 HEMT 및 field-plate 구조의 게이트 전극을 갖는 HEMT 소자와의 특성을 비교 분석하였다. 상용 시뮬레이터를 통해 시뮬레이션 결과, 본 연구에서 제안한 계단형 구조의 게이트 전극을 갖는 AlGaN/GaN HEMT는 드레인 전압의 인가 시, 소자의 내부에서 발생하는 전계가 단일 게이트 전극을 갖는 HEMT에 비해 약 70% 정도 감소하는 특성을 갖는 것을 확인하였고, 전달이득 (transconductance, $g_m$) 특성 역시 단일 게이트 전극구조의 HEMT나 field-plate 구조를 삽입한 HEMT에 비해 약 11.4% 정도 향상된 우수한 DC 특성을 갖는 것을 확인하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We present simulation results on DC characteristics of AlGaN/GaN HEMT having stair-type gate electrodes, in comparison with those of the conventional single gate AlGaN/GaN HEMTs and field-plate enhanced AlGaN/GaN HEMTs. In order to reduce the internal electric field near the gate electrode of conven...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구를 위해 적용한 질화물 반도체의 물리 모델들은 AlGaN/GaN 이종접합층 내에서 발생되는 이 차원 전자가스층 (2-dimensional electron gas, 2 DEG) 내에서캐리어가 전계에 의해 받는 영향에 대해 물리적인 분석을 가능케 해주며, 또한 낮은 세기의 전계에서 높은 세기의 전계의 영향을 받는 상황에 대해 유연한 수치적인 분석을 가능케 해준다. AlGaN/GaN HEeMT의 전기적 특성에 대한원활한 분석을 위해 AIGaN 장벽층과 소스 전극/드레인 전극간의 접촉을 완벽한 오믹 접촉으로 가정하였고, 게이트 전극의 쇼트키 장벽 (働)은 아래의 수식 (3)을 이용하여 L5 V로 계산하였으며, AlGaN/GaN HEMT의 2 DEG를 발생시키는 요인인 piezo-ela:tric polarization과 spontaneous polarization 을 고려하여 면전자농도 (sheet charge density, 厲를 lxlO13 cm「3로 가정하였다 .

가설 설정

  • 가능케 해준다. AlGaN/GaN HEeMT의 전기적 특성에 대한원활한 분석을 위해 AIGaN 장벽층과 소스 전극/드레인 전극간의 접촉을 완벽한 오믹 접촉으로 가정하였고, 게이트 전극의 쇼트키 장벽 (働)은 아래의 수식 (3)을 이용하여 L5 V로 계산하였으며, AlGaN/GaN HEMT의 2 DEG를 발생시키는 요인인 piezo-ela:tric polarization과 spontaneous polarization 을 고려하여 면전자농도 (sheet charge density, 厲를 lxlO13 cm「3로 가정하였다 .
  • 본 연구에서는 게이트 전극의 형태에 따른 HEMT의 DC 특성에 대한 시뮬레이션을 수행하기 위하여 게이트 전극 구조를 제외한 기타 구조들은 모두 동일한 조건 하에서 실험을 수행하였다, 시뮬레이션에 사용된 HEMT의 구조는 그림 1에 나타낸 바와 같이 사파이어 기판상에 2 网의 두께를 갖는 iinintentionally-doped (UID) GaN층과 25 nm 의 undoped Alo/JaojN 장벽충으로 구성되며, 소자의 누설전류 (leakage current) 차단 및 소자의 passivation을위한 1 网 두께의 5成층으로 구성된다. 또한, 게이트 전극의 길이(Lg)는 0.5 ㎛이며, 소스전극과 게이트 전극 간 이격거리 (W 및 소스전극과 드레인 전극 간의 이격거리(Lsd)는 각각 1 ㈣와 8 ㎛로 가 정하였다.
  • 전계에 따른 캐리어의 거동을 나타낸 수식 (1)에서의 μ汕과 %는 전자와 정공의 포화 속도이며, BN과 BP는 캐리어들의 mobility와 관련된 fitting 파라미터로 본 시뮬레이션에서는 AIGaN과 GaN영역에서 각각 1과 2로 가정하였고, 血와 ㎛는 전자와 정공의 low-field mobility를 나타낸다. 또한, 게이트 전극에서 발생하는 항복 현상에 대한수식 (2)에서 G는 전자-정공쌍의 generation rate를 나타내며, 毎>과 %는 각각 Selberherr 의 impact ionization model의 ionization 상수값을 의미한다.
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참고문헌 (10)

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