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문제 정의
- 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하였다. 배선길이 감소를 통한 전기적 특성 향상, 이종 소자 적층을 통한 다기능 구현, 휴대기기를 위한 경박단소 부품의 구현 등의 장점을 가지고 있는 TSV 기술을 위한 3D IC 적층기술은 디지털 칩, 아날로그/ RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩을 하나의 패키지 안에 통합할 수 있어 융합 기술의 대표적인 핵심 기술이라고 할 수 있다.
- 기술을 개발하여야 한다. 본 고에서는 3D IC 구현에 필요한 TSV 및 적층 요소 기술과 관련된 표준화 동향과 개발된 사례에 대하여 소개하고자 한다.
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