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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.29 no.12, 2012년, pp.1285 - 1289
곽태수 (경남과학기술대학교 기계공학과) , 한태성 (경남과학기술대학교 기계공학과) , 정명원 (경남과학기술대학교 기계공학과) , 김윤지 (이화학연구소 소형재공학연구실) , 우에하라 요시히로 (이화학연구소 소형재공학연구실) , 오오모리 히토시 (이화학연구소 소형재공학연구실)
This study has been focused on application of ELID lapping process for mirror-surface machining of sapphire wafer. Sapphire wafer is a superior material with optic properties of high performance as light transmission, thermal conductivity, hardness and so on. High effective surface machining technol...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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랩핑 또는 폴리싱을 사용하는 목적은 무엇인가? | 기판가공공정은 와이어 절단, 랩핑, 외주 연삭, 다이아몬드 랩핑, 폴리싱 공정으로 다시 나누어진다. 랩핑 또는 폴리싱은 가공물의 치수정밀도와 다듬질면 정밀도의 향상을 위해 최종적으로 사용되는 가공법이다. 랩재(abrasive)로서는 다이아몬드, 탄화규소, 알루미나 등이 사용되며, 슬러리 형태로 유리(流離)지립을 이용하여 가공물과 랩핑 블록 사이에 끼어 연마작용을 하거나 2 또는 고정(固定)지립 형태의 랩핑 숫돌에 의한 가공물과 랩핑 숫돌 사이의 연마작용에 의해 가공되기도 한다. | |
숫돌을 이용한 랩핑 공정의 장점과 개선해야 할 점은 무엇인가? | 랩재(abrasive)로서는 다이아몬드, 탄화규소, 알루미나 등이 사용되며, 슬러리 형태로 유리(流離)지립을 이용하여 가공물과 랩핑 블록 사이에 끼어 연마작용을 하거나 2 또는 고정(固定)지립 형태의 랩핑 숫돌에 의한 가공물과 랩핑 숫돌 사이의 연마작용에 의해 가공되기도 한다. 숫돌을 이용한 랩핑 공정은 가공속도와 표면조도를 동시에 달성할 수 있는 장점이 있으나 초미세 고정지립을 이용하므로 랩핑공정에서 발생하는 눈메움 현상을 방지하는 드레싱 대책이 필요하다. ELID(Electrolytic In-Process Dressing)3-5 연삭법은 CBN 또는 다이아몬드와 같은 초경질 입자를 갖는 숫돌을 연삭 가공중에 전해 방식으로 드레싱하는 방법으로서 연마작용과 드레싱이 병행되므로 연삭 숫돌의 눈메움(Loading)현상을 방지할 수 있으므로 지속적으로 연삭이 가능하며 초미세 지립 연삭 숫돌을 사용할 수 있는 장점이 있다. | |
숫돌을 이용한 랩핑 공정의 눈메움 현상을 방지할 수 있는 ELID 연삭법의 특징은 무엇인가? | 숫돌을 이용한 랩핑 공정은 가공속도와 표면조도를 동시에 달성할 수 있는 장점이 있으나 초미세 고정지립을 이용하므로 랩핑공정에서 발생하는 눈메움 현상을 방지하는 드레싱 대책이 필요하다. ELID(Electrolytic In-Process Dressing)3-5 연삭법은 CBN 또는 다이아몬드와 같은 초경질 입자를 갖는 숫돌을 연삭 가공중에 전해 방식으로 드레싱하는 방법으로서 연마작용과 드레싱이 병행되므로 연삭 숫돌의 눈메움(Loading)현상을 방지할 수 있으므로 지속적으로 연삭이 가능하며 초미세 지립 연삭 숫돌을 사용할 수 있는 장점이 있다. 6 |
Kim, D., Kim, H., Lee, T., and Jung, H., "Analysis of Stress Non-uniformity on Sapphire Wafer during Diamond Mechanical Polishing," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 263-264, 2011.
Ohmori, H. and Nakagawa, T., "Mirror Surface Grinding of Silicon Wafer with Electrolytic Inprocess Dressing," CIRP Annals - Manufacturing Technology, Vol. 39, No. 1, pp. 329-332, 1990.
Ohmori, H. and Nakagawa, T., "Analysis of Mirror Surface Generation of Hard and Brittle Materials by ELID (Electrolytic In-Process Dressing) Grinding with Superfine Grain Metallic Bond Wheels," CIRP Annals - Manufacturing Technology, Vol. 44, No. 1, pp. 287-290, 1995.
Dai, Y., Ohmori, H., Watanabe, Y., Eto, H., Lin, W., and Suzuki, T., "Subsurface Properties of Ceramics for Lightweight Mirrors after ELID Grinding," JSME International Journal Series C, Vol. 47, No. 1, pp. 66-71, 2004.
Kwak, T. S. and Ohmori, H., "Nano-Level Mirror Surface Machining Technology for SiC Ceramics Mirror," J. of the KSPE, Vol. 23, No. 6, pp. 29-36, 2006.
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