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Y2O3-카본 복합체의 전기전도성에 미치는 소결온도의 영향
Effects of Sintering Temperature on the Electrical Conductivities of the Y2O3-Carbon Composites 원문보기

한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.49 no.2, 2012년, pp.173 - 178  

최관영 (인하대학교 신소재공학부) ,  오윤석 (한국세라믹기술원 이천분원 엔지니어링세라믹센터) ,  김성원 (한국세라믹기술원 이천분원 엔지니어링세라믹센터) ,  김형순 (인하대학교 신소재공학부) ,  박종훈 ((주)코미코) ,  이성민 (한국세라믹기술원 이천분원 엔지니어링세라믹센터)

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The $Y_2O_3$ ceramics have been widely used as plasma resistant materials in the semiconductor industry. In this study, composites made of plasma resistant $Y_2O_3$ and electrically conductive carbon have been produced. The electrical properties of this composite were measured ...

주제어

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문제 정의

  • 대부분의 식각공정용 가스도 카본을 포함하고 있으며 카본자체를 장비용 소재로 사용하기도 한다. 본 연구에서는 크기가 서로 다른 두 종류의 카본을 사용하였고 카본의 함량과 소결온도의 변화에 따라 밀도와 전기 전도도의 변화를 고찰하였다. 특히 소결온도의 변화에 따른 percolation 임계카본량의 변화를 percolation 이론과 분산상의 변화에 초점을 두고 이해하고자 하였다.
  • 본 연구에서는 크기가 서로 다른 두 종류의 카본을 사용하였고 카본의 함량과 소결온도의 변화에 따라 밀도와 전기 전도도의 변화를 고찰하였다. 특히 소결온도의 변화에 따른 percolation 임계카본량의 변화를 percolation 이론과 분산상의 변화에 초점을 두고 이해하고자 하였다.

가설 설정

  • 11-14) 두 상의 크기가 동일한 경우 전도성을 가지는 분산상의 임계 부피 분율은 약 30 vol%이고 분산상의 입자크기가 모상의 입자크기대비 1/6 일때 임계 부피 분율은 감소하여 약 13%에 불과하게 된다.13)즉 분산상의 크기가 작을수록 적은 양으로도 복합체는 전기 전도성을 가지게 된다. 그러나 임계 부피 분율은 모상과 분산상의 크기 비에만 의존하며 모상의 크기 자체에는 의존하지 않는 것으로 알려져 있다.
  • 복합체의 입자성장에 대한 연구에 따르면 저소결상의 양이 증가할수록 모상의 입자성장이 억제되며 동시에 모상의 입자성장은 분산상의 입자합체 (coalescence) 도 유발하게 된다.15,16) 분산상이 모상의 입계면에 무작위로 분산되어 있다면 분산상의 입자크기가 모상의 입자크기에 비례하여 증가하는 것으로 흔히 가정된다.17) 이럴 경우 percolation 이론의 관점에서 보면 전도성 분산상의 임계 부피분율은 입자성장과는 무관하여야 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반도체 공정에서 전극의 역할은? 반도체 공정에 사용되는 부품 중 전극, 포커스링 등은 내플라즈마성 이외에도 전기 전도성을 필요로 한다. 전극의 경우 플라즈마를 유지하는데 필요한 전력을 공급하는 역할을 하며 포커스링의 경우 웨이퍼위에서 플라즈마의 균일도를 확보하는 역할을 수행한다. 지금까지 Si이 주요 소재로 적용되었으나 불소계 환경에서의 낮은 내플라즈마성이 문제가 되어 최근에는 보다 내플라즈마성이 높은 SiC 소재가 점차로 보급되고 있는 중이다.
전기전도 성이 있는 복합체를 제조할 때 전도성 분산상으로 카본을 선택한 이유는? Y2O3는 절연상이며 카본은 전도상의 역할을 하게 된다. 전기 전도성을 띄는 다양한 소재 중에서 카본을 선택한 이유는 카본이 반도체에서 흔히 허용되는 소재이기 때문이다. 대부분의 식각공정용 가스도 카본을 포함하고 있으며 카본자체를 장비용 소재로 사용하기도 한다.
세라믹소재가 불소계 혹은 염소계 플라즈마에 노출될 때 발생하는 문제는? 1-3) 예를 들어 Al2O3, Y2O3 등은 내플라즈마성이 요구되는 챔버내벽 등의 소재로 널리 사용되며 Si, SiC 등은 전도성이 요구되는 전극, 포커스링 등에 사용되고 있다. 이러한 세라믹소재는 불소계 혹은 염소계 플라즈마에 노출되는데 플라즈마는 세라믹소재와의 화학적, 물리적 반응을 통하여 소재의 식각을 유발한다.4-6) 내플라즈마성이 우수한 소재로는 대표적으로 Al2O3를 들 수 있으며 최근에는 보다 내플라즈마성이 뛰어난 Y2O3가 점차로 널리 보급되고 있는 상황이다.
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참고문헌 (17)

  1. Y. Kobayashi, "Current Status and Needs in the Future of Ceramics Used for Semiconductor Production Equipment," p. 17, Osaka, Japan, July, 2005, The 37th Seminar on High Temperature Ceramics, 2005. 

  2. N. Ito, T. Moriya, F. Uesugi, M. Matsumoto, S. Liu, and Y. Kitayama, "Reduction of Particle Contamination in Plasma-Etching Equipment by Dehydration of Chamber Wall,'' Jpn. J. Appl. Phys., Part I, 47 [5] 3630-4 (2008). 

  3. M. Schaepkens, R. C. M. Bosch, T. E. F. M. Standaert, G. S. Oehrlein, and J. M. Cook, ''Influence of Reactor Wall Conditions on Etch Processes in Inductively Coupled Fluorocarbon Plasmas,'' J. Vac. Sci. Technol. A., 16 [4] 2099-107 (1998) 

  4. D. M. Kim, S. H. Lee, W. B. Alexander, K. B. Kim, Y. S. Oh, and S. M. Lee, "X-Ray Photoelectron Spectroscopy Study on the Interaction of Yttrium-Aluminum Oxide with Fluorine-Based Plasma," J. Am. Ceram. Soc., 94 [10] 3455-9 (2011). 

  5. D. M. Kim, S. Y. Yoon, K. B. Kim, H. S. Kim, Y. S. Oh, and S. M. Lee, "Plasma Resistance of Yttria Deposited by EBPVD Method (in Korean)," J. Kor. Ceram. Soc., 45 [11] 707-12 (2008). 

  6. K. B. Kim, D. M. Kim, J. K. Lee, Y. S. Oh, H. T. Kim, H. S. Kim, and S. M. Lee, ''Erosion Behavior of YAG Ceramics under Fluorine Plasma and their XPS Analysis (in Korean),'' J. Kor. Ceram. Soc., 46 [5] 456-61 (2009). 

  7. D. M. Kim, Y. S. Oh, S. W. Kim, H. T. Kim, D. S. Limand, and S. M. Lee, "The Erosion Behaviors of $Y_2O_3\;and\;YF_3$ Coatings under Fluorocarbon Plasma," Thin Solid Films, 519 [20] 6698-702 (2011). 

  8. D. M. Kim, K. B. Kim, S. Y. Yoon, Y. S. Oh, H. T. Kim, and S. M. Lee, "Effects of Artificial Pores and Purity on the Erosion Behaviors of Polycrystalline $Al_2O_3$ Ceramics under Fluorine Plasma," J. Ceram. Soc. Jpn., 117 [8] 863-7 (2009). 

  9. J. Iwasawa, R. Nishimizu, M. Tokita, M. Kiyohara, and K. Uematsu, "Plasma Resistant Dense Yttrium Oxide Film Prepared by Aerosol Deposition Process," J. Am. Ceram. Soc., 90 [8] 2327-32 (2007). 

  10. B. K. Lee, D. S Park, W. H. Yoon, J. h. Ryu, B. D. Hahn, and J. J. Choi, "Microstructure and Properties of Yttria Film Prepared by Aerosol Deposition (in Korean)," J. Kor. Ceram. Soc., 46 [5] 441-7 (2009). 

  11. W. J. Kim, M. Taya, K. Yamada, and N. Kamiya, "Percolation Study on Electrical Resistivity of $SiC/Si_3N_4$ Composites with Segregated Distribution," J. Appl. Phys., 83 [5] 2593-8 (1988). 

  12. R. P. Kusy "Influence of Particle Size Ratio on the Continuity of Aggregates," J. Appl. Phys., 48 [12] 5301-5 (1977). 

  13. Da He and N. N. Ekere "Effect of Particle Size Ratio on the Conducting Percolation Threshold of Granular Conductive- Insulating Composites," J. Appl. Phys., 37 [13] 1848-52 (2004). 

  14. A. Malliaris and D. Turner, "Influence of Particle Size on the Electrical Resistivity of Compacted Mixtures of Polymeric and Metallic Powders," J. Appl. Phys., 42 [2] 614-18 (1971). 

  15. L. C. Stearns, J. h. Zhao, and M. P. Harmer "Processing and Microstructure Development in $Al_2O_3$ -SiC 'Nanocomposites," J. Eur. Ceram. Soc., 10 [6] 473-7 (1992). 

  16. S. J. Kang, Sintering : Densification, Grain Growth, and Microstructure, pp. 95-6, Elsevier Butterworth-Heinemann, London, 2005. 

  17. W. W. Mullins, "The Statistical Self-Similarity Hypothesis in Grain Growth and Particle Coarsening," J. Appl. Phys., 59 [4] 1341-49 (1986). 

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