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문제 정의
- 또한, 흡수된 습기에 의한 폴리머의 손상이나 접합력 저하에 대한 정량화가 필요하다. 이 글에서는 습기확산 메커니즘, 흡습 특성 측정방법, 플라스틱 패키지에의 적용사례를 기술하고자 한다.
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전자부품 플라스틱 패키지의 신뢰성과 습기 영향 원문보기
기계저널 : 大韓機械學會誌, v.52 no.7 = no.380, 2012년, pp.45 - 49
임지혁 (삼성전기 중앙연구소) , 박희진 (삼성전기 중앙연구소) , 함석진 (삼성전기 중앙연구소 기반기술 그룹)
초록
폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제는 습기의 영향이 매우 크다. 습기와 연관된 파손을 분석하기 위해서는 폴리머 재료들의 흡습 특성을 측정하는 것이 매우 중요하며, 습기 확산 메커니즘 및 폴리머의 손상과 접착력 저하에 대한 엄밀한 연구가 필요하다.
AI 본문요약
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질의응답
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 습기에 노출된 전자 패키지에서 발생하는 대표적인 파손 메커니즘은? | 전자 패키지의 폴리머 재료들은 대기 중의 습기를 흡수하게 되면 기계적 거동이 크게 영향을 받게 되며, 습기 환경에 노출된 전자 패키지에서는 여러 가지 타입의 파손 메커니즘이 발생한다. 대표적으로 팝콘현상(popcorn failure)이라 불리는 것이 있으며, 이는 패키지의 폴리머 재료에 흡수된 습기가 패키지 내의 미소한 기공이나 재료의 계면에 응축되어 있다가 고온의 리플로 소더링(reflow soldering) 과정에서 기화되어 압력을 발생시키기 때문에 일어난다. 220~280℃의 리플로 온도에서는 폴리머 재료들이 유리천이온도를 넘기 때문에 강성이 매우 저하되며 흡수된 습기에 의하여 계면의 접착력이 약화되기 때문에, 수증기압과 열응력 등의 복합적인 응력 효과에 의하여 계면이 박리(delamination)되면서 균열이 발생한다. | |
| 폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제에 가장 큰 영향을 미치는 것은? | 폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제는 습기의 영향이 매우 크다. 습기와 연관된 파손을 분석하기 위해서는 폴리머 재료들의 흡습 특성을 측정하는 것이 매우 중요하며, 습기 확산 메커니즘 및 폴리머의 손상과 접착력 저하에 대한 엄밀한 연구가 필요하다. | |
| 팝콘현상이 일어나는 이유는? | 전자 패키지의 폴리머 재료들은 대기 중의 습기를 흡수하게 되면 기계적 거동이 크게 영향을 받게 되며, 습기 환경에 노출된 전자 패키지에서는 여러 가지 타입의 파손 메커니즘이 발생한다. 대표적으로 팝콘현상(popcorn failure)이라 불리는 것이 있으며, 이는 패키지의 폴리머 재료에 흡수된 습기가 패키지 내의 미소한 기공이나 재료의 계면에 응축되어 있다가 고온의 리플로 소더링(reflow soldering) 과정에서 기화되어 압력을 발생시키기 때문에 일어난다. 220~280℃의 리플로 온도에서는 폴리머 재료들이 유리천이온도를 넘기 때문에 강성이 매우 저하되며 흡수된 습기에 의하여 계면의 접착력이 약화되기 때문에, 수증기압과 열응력 등의 복합적인 응력 효과에 의하여 계면이 박리(delamination)되면서 균열이 발생한다. |
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