최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국지능시스템학회 논문지 = Journal of Korean institute of intelligent systems, v.23 no.4, 2013년, pp.286 - 291
구영모 (연성대학교 디지털전기과) , 이규호 (주식회사 에이앤아이)
In this paper, in-line type flip chip bump 3D inspection equipment, using white light interferometer with large F.O.V., which is aimed to be used in flip chip bump test process is developed. Results of flip chip bump height measurement in many substrates and repeatability test results for the bumps ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
플립칩 범프 검사 공정에서 검사해야 할 내용은 무엇인가? | 플립칩 패키징은 그림 1과 같이 웨이퍼 칩의 패드와 패키지의 외부 리드를 도선을 사용하여 연결하는 것이 아니고 패키지의 외부 리드와 웨이퍼 칩 사이에 패키지 서브스트레이트가 존재하며 웨이퍼 상태의 칩에 존재하는 패드의 범프와 패키지 서브스트레이트의 범프를 직접 연결하는 패키징 방식이다. 이러한 반도체 패키징 방식에서 웨이퍼 상태의 칩에 존재하는 범프와 서브스트레이트의 범프에 불량이 발생하였는지를 패키징 이전에 플립칩 범프 검사 공정에서 검사하는 것이 필요하다. 그림 2에 검사대상 범프의 형태를 나타내었다. | |
백색광 간섭계 기술의 측정 시간이 다른 기술에 비해 상대적으로 길다는 단점을 극복하기 위해 발표된 방법은 무엇인가? | 백색광 간섭계 기술은 간섭현상을 이용하는 3차원 측정 방법 고유의 특성에 의해 측정 시간이 다른 기술에 비해 상대적으로 길다는 단점을 가진다. 이를 극복하기 위한 방법으로 대면적 미세형상의 측정 시간 단축을 위한 간섭계 및 측정 알고리즘 검토가 발표되었다[6][7]. 이러한 결과들을 바탕으로 직접 플립칩 범프 3차원 검사 결과를 구할 수 있는 테스트벤치를 만들어 15㎜×12㎜ 의 시야 크기에 대한 플립칩 범프 3차원 검사 결과가 제시된 바 있다[8][9]. | |
플립칩 패키징은 무엇인가? | 최근 널리 사용되기 시작한 방식이 와이어 본딩을 대신하는 플립칩 기술이다[1]. 플립칩 패키징은 그림 1과 같이 웨이퍼 칩의 패드와 패키지의 외부 리드를 도선을 사용하여 연결하는 것이 아니고 패키지의 외부 리드와 웨이퍼 칩 사이에 패키지 서브스트레이트가 존재하며 웨이퍼 상태의 칩에 존재하는 패드의 범프와 패키지 서브스트레이트의 범프를 직접 연결하는 패키징 방식이다. 이러한 반도체 패키징 방식에서 웨이퍼 상태의 칩에 존재하는 범프와 서브스트레이트의 범프에 불량이 발생하였는지를 패키징 이전에 플립칩 범프 검사 공정에서 검사하는 것이 필요하다. |
Sally Cole Johnson, "'Insatiable demand' drives flip chip package growth," 3D Packaging, Issue no. 19, pp. 6-9, May, 2011.
Y. M. Koo, K. H. Lee, "Semiconductor Package Inspection using White Light Interferometer with Large F.O.V.," Proceedings of KIEE Summer Conference 2012, pp. 1437-1438, 2012.
J. H. You, S. W. Kim, "Meso-scale surface meaurement using the low-coherence interferometry," Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference, pp. 43-44, Nov. 2007.
J. You, S. W. Kim, "Fast and large-area measurement for a microscopic surface," Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference, pp. 735-736, Nov. 2008.
Jae-Hwan Sim, Kuk-Won Ko, "Development of High Speed 3D height Measurement for White light Scanning Interferometer," Proceedings of the KAIS Fall Conference, Part2, pp. 761-764, May 2011.
Y. M. Koo, K. H. Lee, "A Study on the Performance Improvement of 3D Inspection Equipment," Proceedings of The 6th International Conference on Soft Computing and Intelligent Systems, pp.1867-1870, Kobe, Japan, Nov. 20-24, 2012.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.