최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기제어·로봇·시스템학회 논문지 = Journal of institute of control, robotics and systems, v.19 no.11, 2013년, pp.984 - 990
김학만 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과) , 성상만 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) , 강기호 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)
Pick and placement systems need high speeds and reliability for the position alignment process of semiconductor packages in picking up and placing them on placement trays. Image processing is usually adopted for position aligning where finding out the most suitable method is considered most importan...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
칩픽커 장치의 기능은 무엇인가? | 반도체 조립공정에서 사용되는 픽앤드플레이스먼트(Pick & Placement) 장비는 반도체패키지를 성형 공정 및 납볼마운트 공정이 완료된 후 절삭공정을 거친 개별화된 패키지를 픽업테이블에서 플레이스먼트 트레이로 옮기는 공정용 장비이다. 그 핵심부분인 칩픽커 장치는 패키지를 픽업테이블에서 집어서 규격화된 플레이스먼트 트레이에 옮겨 적재하는 기능을 수행하는데, 픽업 시 패키지가 상하좌우 또는 회전방향으로 틀어질 가능성이 있어, 보통 영상처리 기법을 사용하여 위치정렬을 수행한다. 여기에 고속처리 및 위치정렬의 고정밀성이 요구된다. | |
픽앤드플레이스먼트 장비의 핵심 장치는 무엇인가? | 반도체 조립공정에서 사용되는 픽앤드플레이스먼트(Pick & Placement) 장비는 반도체패키지를 성형 공정 및 납볼마운트 공정이 완료된 후 절삭공정을 거친 개별화된 패키지를 픽업테이블에서 플레이스먼트 트레이로 옮기는 공정용 장비이다. 그 핵심부분인 칩픽커 장치는 패키지를 픽업테이블에서 집어서 규격화된 플레이스먼트 트레이에 옮겨 적재하는 기능을 수행하는데, 픽업 시 패키지가 상하좌우 또는 회전방향으로 틀어질 가능성이 있어, 보통 영상처리 기법을 사용하여 위치정렬을 수행한다. 여기에 고속처리 및 위치정렬의 고정밀성이 요구된다. | |
픽앤드플레이스먼트는 어떤 장비인가? | 반도체 조립공정에서 사용되는 픽앤드플레이스먼트(Pick & Placement) 장비는 반도체패키지를 성형 공정 및 납볼마운트 공정이 완료된 후 절삭공정을 거친 개별화된 패키지를 픽업테이블에서 플레이스먼트 트레이로 옮기는 공정용 장비이다. 그 핵심부분인 칩픽커 장치는 패키지를 픽업테이블에서 집어서 규격화된 플레이스먼트 트레이에 옮겨 적재하는 기능을 수행하는데, 픽업 시 패키지가 상하좌우 또는 회전방향으로 틀어질 가능성이 있어, 보통 영상처리 기법을 사용하여 위치정렬을 수행한다. |
R. D. Duda and P. E. Hart, "Use of the Hough transform to detect lines and curves in pictures" Comm. ACM, vol. 15, no. 1, pp. 11-15, 1972.
D. H. Ballard "Generalizing the Hough transform to detect arbitrary shapes," Pattern Recognition, vol. 13, no. 2, pp. 111-122, 1981.
P. V. C. Hough, "Method and means for recognizing complex patterns," U.S. Patent Pat. no. 3069654, 1962.
R. C. Gonzalez and R. E. Woods, "Digital image processing," Y.-H. Ha, J.-K. Im, C. Y. Nam, Y. S. Kim, et al. Green Press (in Korean), 1998.
D.-J. Kang and J.-E. Ha, Digital Image Processing using Visual C++ (in Korean), SciTech Media, 2003.
L. I. Smith, "A tutorial on Principal Components Analysis," Feb. 2002.
L. G. Shapiro and George C. Stockman, Computer Vision, Prentice Hall, 2001.
K. Y. Kim and M. S. Jun, "SAS principal componenet analysis," Korea Univ. Statistics Institute Lecture Series in Statistics Analysis (in Korean), 7, 1989.
K. C. Koh, K. W. Ko, J. H. Kim, H. J. Choi, and J. S. Kim, "An automatic inspection of SMT rectangular chips based on PCA algorithm," Journal of Korean Precision Engineering (in Korean), vol. 20, no. 11, pp. 23-31, 2003.
J.-D. Kim, Regression Analysis, Sejong Press (in Korean), 1999.
S. W. Chung and M. H. Lee, Visual C++ Digital Image Process using Open Source CxImage, Hongneung Science Press (in Korean), pp. 457-511, 2006.
New & Complete Practice of Minitab, Irie Tech (in Korean), pp. 322-366, 2005.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
Free Access. 출판사/학술단체 등이 허락한 무료 공개 사이트를 통해 자유로운 이용이 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.