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Surface Modification by Atmospheric Pressure DBDs Plasma: Application to Electroless Ni Plating on ABS Plates 원문보기

Transactions on electrical and electronic materials, v.14 no.3, 2013년, pp.133 - 138  

Song, Hoshik (Department of Physics, Yonsei University) ,  Choi, Jin Moon (University College, Yonsei University) ,  Kim, Tae Wan (Department of Physics, Hongik University)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) plastic is a polymer material extensively used in electrical and electronic applications. Nickel (Ni) thin film was deposited on ABS by electroless plating, after its surface was treated and modified with atmospheric plasma generated by means of dielectric barri...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • Cross-cutting and peel-off tests with 3M tape [10], 90° peel-off tests, and thermal shock tests were also performed.
  • In order to investigate the adhesion strength of metal film on the ABS surface, cross-cutting and peel-off tests with 3M tape (3M 810D standard) [9] and 90° peel-off tests were conducted.
  • The forces to peel off the plated metal films from the sample surfaces were measured for the 90° peel-off test, in which metal films with 1-cm width were pulled at 90° from the sample surface.
  • Because electroless plating occurs in a solution, in order to have uniform Ni plating, the modified surface has to be hydrophilic, so that the plating solution permeates into the holes or ditches on the surface. The hydrophilicity of the sample surfaces before and after the plasma modification and the chemical etching was examined by measuring static contact angles with DI water droplets. Plasma treatment is a dry process, and electro plating is a wet process.
  • The thermal stress test was performed only with the samples having adhesion strength more than 1.0 kgf/cm in the 90° peel-off test.

이론/모형

  • The cross sections of Niplated samples were made by applying a mechanical impact with a mechanical tool in a short period of time, after dipping the Niplated samples into liquid nitrogen, where they were held for a while to achieve thermal equilibrium, and then pulling them out quickly. The procedure for creating these cross sections is known as the freeze-fracture method.
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참고문헌 (11)

  1. L. B. Freund and S. Suresh, Thin Film Materials, (Cambridge University Press, Cambridge, 2003), pp. 6-13. 

  2. M. Ohring, The Materials Science of Thin Films, (Academic Press, San Diego, 1992), pp. 79-177. 

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  6. I. L. Roikh, V. B. Kovalenko, and V. P. Zaitseva, Elektron. Obrab. Mater. 4, 42 (1974). 

  7. I. L. Villamizar, J. Rojas, and P. Frias, Met. Finish. 79, 27 (1981). 

  8. Y. Zhao, C. Bao, R. Feng, and T. J. Mason, J. Appl. Polym. Sci. 68, 1411 (1998) [DOI: http://dx.doi.org/10.1002/(SICI)1097-4628(19980531)68:9 3.0.CO;2-E]. 

  9. L. A. C. Teixeira, and M. C. Santini, J. Mater. Process. Technol. 170, 37 (2005) [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2005.04.075]. 

  10. H. S. Song, J. M. Choi, and T. W. Kim, Trans. Electr. Electron. Mater. 12, 110 (2011) [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/TEEM.2011.12.3.]. 

  11. R. Hippler, S. Pfau, M. Schmidt, and K. H. Schoenbach (eds.), Low Temperature Plasma Physics, 1st ed., (Wiley-VCH, Berlin,2001), pp.331-335. 

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