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전기전자재료 = Bulletin of the Korean institute of electrical and electronic material engineers, v.26 no.2, 2013년, pp.7 - 13
이승환 (삼화콘덴서공업(주) 신상품개발팀) , 윤중락 (삼화콘덴서공업(주) 연구소)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| MLCC는 어떠한 역할을 수행하는가? | 적층 세라믹 커패시터 (Mu lt i- layer Ceramic Capacitor: MLCC)는 휴대폰, 개인용 PC, Digital display 등의 전자회로에서 수동부품의 60%를 차지하고 있는 대표적인 수동소자다. MLCC는 IC 등 능동소자의 전원공급회로에서 노이즈를 분리하는 기능 (Decoupling), Signal에서 dc 성분을 제거하는 기능, Signal의 평탄화 기능 등 다양한 역할을 수행하며 최근 소형화 및 고용량화 되어 가는 추세로써 그림 4에 MLCC 소형화 추세를 점유율로 나타내었다. | |
| SoP란 무엇인가? | 특히 최근에는 모바일 기기의 고기능화에 따른 탑재 부품의 수량 증가, PCB 두께 슬림화 및 면적 최소화를 통한 배터리 공간의 확보, 처리속도와 시스템 안정화에 따른 노이즈 문제 해소를 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. SoP (System on Package)는 기존의 서로 다른 기반의 공정이 하나의 칩 (Chip)에서 이루어지는 개념으로 RF, Digital, Analog, MEMS (Micro Electro Mechanical System) 등과 같은 소자들을 패키지 (Package)에 구현함으로써 시스템의 집적도를 높이는 기술이다. 이러한 SoP는 처음 제안된 후 10년 이상이 되었으나 많은 기술적 한계에 부딪혀 현재까지 제한적인 부분에서 응용되고 있다. | |
| 기존에 적용되는 PCB 표면에 SMT로 실장할 때와 비교하여 임베디드 PCB는 어떤 장점은 갖고 있는가? | - 기판의 실장밀도 향상 - Soldering 접촉점의 감소에 따른 신뢰성 및 노이즈 특성 향상 - Soldering 접촉점 및 선간에 발생하는 기생효과(parasitic effect)의 감소 - 부품조립 공정의 단축에 따른 원가 절감 |
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