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NTIS 바로가기Journal of welding and joining = 대한용접·접합학회지, v.32 no.3, 2014년, pp.53 - 59
Lee, Tae-Kyu (Component Quality and Technology Group, Cisco Systems, Inc.)
The mechanical stability of solder joints in electronic devices with Sn-Ag-Cu is a continuous issue since the material was applied to the industry. Various shock test methods were developed and standardized tests are used in the industry worldwide. Although it is applied for several years, the detai...
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