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문제 정의
- 접 합한다. 쿠폰과의 접 합은 마더 보드에 FCBGA 가 실장되는 것을 재현하고자 하는 것이다. 시험 방법은 작업자가 직접 네 모서리를 각각 수직방향으로 분리한 후 파괴 된 계 면을 보고 양/불량을 판단하게 된다.
가설 설정
- 플럭스 양이 너무 많으면 솔더 브릿징이 발생하고, 반대로 적게 되면 젖음성 이 나빠져 납땜이 잘 안될 수가 있다.[1] 또한 솔더 페이스트는 점도가 낮으면 리플로우 후에 다공율이 낮아져 솔더 조인트 강도가 좋아지고, 반대이면 강도가 낮아진다. [9] 플럭스와 페이스트 도포시 사용되는 스텐실은 노후화된 것은 교체를 통해서 과다 도포나 인쇄 정렬이 잘못되는 것을 방지 해 야 한다.
- [1] 또한 솔더 페이스트는 점도가 낮으면 리플로우 후에 다공율이 낮아져 솔더 조인트 강도가 좋아지고, 반대이면 강도가 낮아진다. [9] 플럭스와 페이스트 도포시 사용되는 스텐실은 노후화된 것은 교체를 통해서 과다 도포나 인쇄 정렬이 잘못되는 것을 방지 해 야 한다.
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