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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.47 no.4, 2014년, pp.162 - 167
이창면 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) , 전준미 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) , 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) , 이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹)
The primary purpose of this research is to investigate how much the complexing agent in electroless Cu electrolytes will affect adhesion strength between copper film and Ta diffusion barrier for Cu interconnect of semiconductor. The adhesion strength using rochelle's salt as complexing agent was hig...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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구리가 알루미늄에 비해 가진 장점은? | 반도체 소자의 배선(metallic interconnect)에는 지난 30여 년간 알루미늄이 주로 사용되어 왔으나, 1990년대에 구리의 확산을 방지하는 기술, 즉 확산방지막(Diffusion barrier layer)의 제작기술이 개발되어 배선을 구리로 대체하는 것이 가능하게 되었다. 특히 구리는 알루미늄에 비해 전기 전도도가 약 30%이상 높을 뿐만 아니라, 반도체 소자의 수명 단축에 결정적으로 영향을 미치는 EM(electro-migration) 특성이 최대 10배까지 향상되는 장점이 있어 배선 소재로 널리 응용되고 있다1-5). | |
반도체 소자의 배선을 알루미늄 대신 구리로 대체할 수 있었던 이유는? | 반도체 소자의 배선(metallic interconnect)에는 지난 30여 년간 알루미늄이 주로 사용되어 왔으나, 1990년대에 구리의 확산을 방지하는 기술, 즉 확산방지막(Diffusion barrier layer)의 제작기술이 개발되어 배선을 구리로 대체하는 것이 가능하게 되었다. 특히 구리는 알루미늄에 비해 전기 전도도가 약 30%이상 높을 뿐만 아니라, 반도체 소자의 수명 단축에 결정적으로 영향을 미치는 EM(electro-migration) 특성이 최대 10배까지 향상되는 장점이 있어 배선 소재로 널리 응용되고 있다1-5). | |
기존 구리배선 기술인 물리증착법의 단점은? | 기존 구리배선 기술은 물리증착법(PVD)으로 씨앗층 증착 후 전기도금을 통해 구리를 전착하는 방식이 사용되고 있다. 그러나, 다수의 공정과정과 전기 인가 장치 등에 의해 높은 비용이 요구된다. 또한, IC의 고집적화에 따라 배선 폭이 감소하면서 물리 증착법을 통한 씨앗층 형성시 낮은 단차피복성(step coverage)이 문제점으로 보고되고 있다. 특히, 트렌치 벽면(side wall)의 낮은 단차피복율은 습식공정후 기공 형성을 발생시키며, 이러한 문제는 22 nm 급 이하 공정에서 더욱 심각하게 발생할 것으로 예측된다. |
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