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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.21 no.3, 2014년, pp.43 - 50
허석환 (삼성전기 ACI사업부) , 이지혜 (삼성전기 ACI사업부) , 함석진 (삼성전기 ACI사업부)
By the trends of electronic package to be smaller, thinner and more integrative, the reliability of interconnection between Si chip and printed circuit board is required. This paper reports on a study of high speed shear energy of Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) solder joints with different the thickn...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Sn-Ag-Cu 삼원계 무연 솔더와 무전해 Ni-P/ Au (ENIG) 표면처리의 장단점은? | 전자제품의 경박단소화 및 고집적화에 대한 기술개발이 지속적으로 이루어 지면서 실리콘 칩과 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 인터커넥션(interconnection)의 고신뢰도가 요구되고 있다. 무연 솔더(Pb-free solder)와 유기 기판의 표면처리에 따른 솔더 조인트 신뢰성에 대한 연구가 보고 되고 있으며, Sn-Ag-Cu 삼원계 무연 솔더와 무전해 Ni-P/ Au (ENIG) 표면처리는 높은 가격에도 불구하고 우수한 solderability과 부식저항성으로 널리 사용되고 있다.1-6) 그러나 솔더 조인트에서의 ENIG 도금의 취성파괴가 보고되고, 이는 Ni-P도금과 솔더와의 계면층에서의 P의 편석, 무전해 Ni-P도금의 계면 반응층에서의 크랙과 void의 생성, immersion Au 도금bath에서의 Ni의galvanic hyper-corrosion 등이 보고7-9) 되면서 대안 찾기로 ENIG 도금에 무전해 Pd를 추가한 무전해 Ni-P/Pd/Au가 제안되었다. | |
실리콘 칩과 인쇄회로기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있는 까닭은? | 전자제품의 경박단소화 및 고집적화에 대한 기술개발이 지속적으로 이루어 지면서 실리콘 칩과 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 인터커넥션(interconnection)의 고신뢰도가 요구되고 있다. 무연 솔더(Pb-free solder)와 유기 기판의 표면처리에 따른 솔더 조인트 신뢰성에 대한 연구가 보고 되고 있으며, Sn-Ag-Cu 삼원계 무연 솔더와 무전해 Ni-P/ Au (ENIG) 표면처리는 높은 가격에도 불구하고 우수한 solderability과 부식저항성으로 널리 사용되고 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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