$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

EBSD측정에 의한 반복겹침접합압연된 무산소동의 두께방향으로의 미세조직 변화 분석
Microstructural Evolution Analysis in Thickness Direction of An Oxygen Free Copper Processed by Accumulative Roll-Bonding Using EBSD Measurement 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.24 no.11, 2014년, pp.585 - 590  

이성희 (목포대학교 신소재공학과) ,  임차용 (재료연구소)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Microstructural evolution in the thickness direction of an oxygen free copper processed by accumulative rollbonding (ARB) is investigated by electron back scatter diffraction (EBSD) measurement. For the ARB, two copper alloy sheets 1 mm thick, 30 mm wide and 300 mm long are first degreased and wire-...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

제안 방법

  • 9 m/min 였다. ARB 가공된 무산소동의 TD면에 대해서 FE-SEM/EBSD(Electron Back Scatter Diffraction) 측정을 하였다. 측정용 시편은 판재 폭 중앙부에서 TD면에 평행하게 시편을 얇게 잘라서, mP2O5·nH2O: H2O = 1:3 용액속에서 액체온도 0 ℃, 전압 5V의 조건에서, twin jet 전해연마에 의해 준비하였으며, 측정은 Philips XL30s FEG-SEM 내에서 가속전압 20 kV의 조건하에 Tex SEM Laboratory(TSL)사의 EBSD 해석 프로그램 TSL OIM Date Collection ver.
  • 5 를 이용해서 시행했다. ARB에 의해서 생긴 판두께 방향의 조직 불균일성을 명확하게 하기 위해서 판두께 방향의 임의의 위치에서 EBSD 측정을 시행하였다. 즉, Fig.
  • ARB공정은 이전의 연구와 같이,13,14) 동일크기의 2매의 판재를 탈지 등 표면처리한 후, 적층하여 약 50 %의 냉간압연을 하여 두께 1 mm의 판재로 압접하였다. 그 후, 압접된 판재를 절반 길이로 절단한 후, 표면처리, 압연 등 같은 방법으로 반복하여 접합압연을 행하였다. 본 실험에서는 이와 같은 ARB를 상온, 무윤활 조건에서 8c(c: cycles)까지 행하였다.
  • 특히, 압연공정의 경우는 압연롤과 시편간의 마찰조건에 따라 두께방향으로 불균일한 변형에 의한 미세조직의 불균일성이 초래될 수 있으므로 두께방향으로의 광범위한 미세조직 관찰이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 ARB에 따른 무산소동의 두께방향으로의 결정립 초미세화 과정을 EBSD측정을 통하여 분석하였다.
  • 또한, 본 EBSD 측정에서는 2° ~ 15° 의 방위차를 가지는 결정립계를 소각입계(small angle grain boundary), 방위차 15°이상의 결정립계를 고경각입계(high angle grain boundary)라고 하였다.
  • 또한, 본 EBSD 측정에서는 2° ~ 15° 의 방위차를 가지는 결정립계를 소각입계(small angle grain boundary), 방위차 15°이상의 결정립계를 고경각입계(high angle grain boundary)라고 하였다. 얻어진 EBSD 해석으로부터 평균입경, 고경각입계의 비율 등의 조직 파라메타(structural parameters)를 정량적으로 구하였다.
  • ARB에 의해서 생긴 판두께 방향의 조직 불균일성을 명확하게 하기 위해서 판두께 방향의 임의의 위치에서 EBSD 측정을 시행하였다. 즉, Fig. 1 에 나타낸 것과 같이 ARB 시료의 판두께 중심부터 표면까지 여러 방향의 위치에 대해서 시행했다. 여기서, 시편의 두께를 t0, 판재 두께 중심에서 측정영역 중심까지의 위치를 t로 하고, 각 측정영역의 판재 두께 위치를 규격화 좌표 t/t0 를 사용해 표현하기로 한다.
  • 5 라고 표현하였다. 측정된 EBSD 데이터로부터 ND 방위맵(misorientation map), RD 방위맵 및 결정립계 맵(grain boundary map)을 얻었다. 또한, 본 EBSD 측정에서는 2° ~ 15° 의 방위차를 가지는 결정립계를 소각입계(small angle grain boundary), 방위차 15°이상의 결정립계를 고경각입계(high angle grain boundary)라고 하였다.

대상 데이터

  • 본 연구에 사용된 동은 시판용의 고순도(99.99 %) 무산소동(O:2, Pb:1, Fe:1, P:2, S:7, Bi < 1 ppm, Cu:bal.)이다.
  • 본 실험에서는 이와 같은 ARB를 상온, 무윤활 조건에서 8c(c: cycles)까지 행하였다. 사용한 압연기는 롤 직경이 210 mm인 2단 압연기였으며, 압연시의 롤 주속은 15.9 m/min 였다. ARB 가공된 무산소동의 TD면에 대해서 FE-SEM/EBSD(Electron Back Scatter Diffraction) 측정을 하였다.
  • ARB전에 시편을 440℃에서 5 시간 동안 완전 어닐링하여 내부의 잔류변형을 제거하였다. 실험에 사용된 소재는 두께 1 mm, 폭 30 mm, 길이 300 mm의 무산소동 판재이다. ARB공정은 이전의 연구와 같이,13,14) 동일크기의 2매의 판재를 탈지 등 표면처리한 후, 적층하여 약 50 %의 냉간압연을 하여 두께 1 mm의 판재로 압접하였다.
  • 측정용 시편은 판재 폭 중앙부에서 TD면에 평행하게 시편을 얇게 잘라서, mP2O5·nH2O: H2O = 1:3 용액속에서 액체온도 0 ℃, 전압 5V의 조건에서, twin jet 전해연마에 의해 준비하였으며, 측정은 Philips XL30s FEG-SEM 내에서 가속전압 20 kV의 조건하에 Tex SEM Laboratory(TSL)사의 EBSD 해석 프로그램 TSL OIM Date Collection ver.3.5 를 이용해서 시행했다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
ARB에 의해서 생긴 판두께 방향의 조직 불균일성을 명확하게 하기 위해 어디에서 EBSD 측정을 시행하였는가? 5 를 이용해서 시행했다. ARB에 의해서 생긴 판두께 방향의 조직 불균일성을 명확하게 하기 위해서 판두께 방향의 임의의 위치에서 EBSD 측정을 시행하였다. 즉, Fig.
실험에 사용된 소재는 두께, 폭, 길이가 얼마만큼의 무산소동 판재인가? ARB전에 시편을 440 oC에서 5 시간 동안 완전 어닐링하여 내부의 잔류변형을 제거하였다. 실험에 사용된 소재는 두께 1 mm, 폭 30 mm, 길이 300 mm의 무산소동 판재이다. ARB공정은 이전의 연구와 같이,13,14) 동일크기의 2매의 판재를 탈지 등 표면처리한 후, 적층하여 약 50 %의 냉간압연을 하여 두께 1 mm의 판재로 압접하였다.
강소성가공법 중 ARB법의 장점은 무엇인가? 최근, 금속재료의 결정립을 초미세화시킴으로 기계적 특성을 크게 향상시키는 강소성가공법들이 많은 주목을 받고 있다.1-19) 그 중에도, ARB법은 연속공정이 가능한 압연을 이용한 공정이므로 생산성이 높으며 비교적 큰 재료에도 적용이 가능하므로 실용 가능성이 높은 프로세스이다.3-19) 또한, ARB법은 주로 결정립미세화에 의한 강화법이므로 동합금에 적용될 경우 전기전도도의 큰 감소 없이 동의 고강도화를 달성할 수 있는 효과적인 방법이다. 그러므로 본 연구팀은 높은 전기전도도를 가지고 있고 가공성도 우수하여 전기/전자용 소재로 각광을 받고 있는 무산소동,13,14) 인탈산동,15,16,18,19) PMC9014,18) 등에 ARB법을 적용하여 전기전도도의 손실을 최소화하며 인장강도를 향상시킬 수 있음을 보고한 바 있다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (19)

  1. R. Z. Valiev, N. A. Krasilnikov and N. K. Tsenev, Mater. Sci. Eng., A137, 35 (1991). 

  2. R. Z. Abdulov, R. Z. Valiev and N. A. Krasilnilov, Mater. Sci. Lett., 9, 1445 (1990). 

  3. Y. Saito, N. Tsuji, H. Utsunomiya, T. Sakai and R. G. Hong, Scripta Mater., 39, 1221 (1998). 

  4. N. Tsuji, Y. Saito, H. Utsunomiya and S. Tanigawa, Scripta Mater., 40, 795 (1999). 

  5. S. H. Lee, Y. Saito, N. Tsuji, H. Utsunomiya and T. Sakai, Scripta Mater., 46, 281(2002). 

  6. S. H. Lee, Y. Saito, T. Sakai and H. Utsunomiya, Mater. Sci. Eng., A325, 228 (2002). 

  7. S. H. Lee, Y. Saito, K. T. Park and D. H. Shin, Mater. Trans., 43, 2320 (2002). 

  8. S. H. Lee, H. Inagaki, H. Utsunomiya, Y. Saito, T. Sakai, Mater. Trans., 44, 1376 (2003). 

  9. Y. Saito, H. Utsunomiya and H. Suzuki, Proc. Inst. Mech. Eng. Ser. B, 215, 947 (2001). 

  10. T. Sakai, Y. Saito, T. Kanzaki, N. Tamaki and N. Tsuji, J. of the JCBRA, 40, 213 (2001). 

  11. X. Huang, N. Tsuji, N. Hansen and Y. Minamino, Mater. Sci. Eng., A340, (2003) 265. 

  12. S. H. Lee, J. Cho, S. Z. Han and C. Y. Lim, Kor. J. Mater. Res., 15, 240 (2005). 

  13. S. H. Lee, J. Cho, C. H. Lee, S. Z. Han and C. Y. Lim, Kor. J. Mater. Res., 15, 555 (2005). 

  14. C. Y. Lim, S. Z. Han and S. H. Lee, Met. and Mater. Inter., 12, 225 (2006). 

  15. S. H. Lee, S. Z. Han and C. Y. Lim, Kor. J. Mater. Res., 16, 592 (2006). 

  16. S. H. Lee, C. S. Kim, S. S. Kim, S. Z. Han and C. Y. Lim, Kor. J. Mater. Res., 17, 361 (2007). 

  17. S. H. Lee, S. Z. Han, H. W. Kim and C. Y. Lim, Kor. J. Mater. Res., 19, 432 (2009). 

  18. S. H. Lee, H. W. Kim and C. Y. Lim, J. Nanosci. & Nanotech., 11, 1613 (2011). 

  19. S. H. Lee, H. W. Kim and C. Y. Lim, J. Nanosci. & Nanotech., 11, 1459 (2011). 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

GOLD

오픈액세스 학술지에 출판된 논문

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로