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고분자 과학과 기술 = Polymer science and technology, v.26 no.1, 2015년, pp.40 - 46
이승우 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Life Sciences, Seoul National University) , 박초희 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Life Sciences, Seoul National University) , 박지원 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Life Sciences, Seoul National University) , 임동혁 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Life Sciences, Seoul National University) , 송준엽 (Department of Ultra Precision Machines and Systems, Korea Institute of Machinery & Materials) , 이재학 (Department of Ultra Precision Machines and Systems, Korea Institute of Machinery & Materials) , 김승만 (Department of Ultra Precision Machines and Systems, Korea Institute of Machinery & Materials) , 김현중 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Lif)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| TSV 3D 패키징 기술은 어떻게 나뉘는가? | 따라서 현재까지는 반도체 내의 선폭을 줄여서 이와 같은 요구에 대응해 왔지만 선폭 또한 30 - 20 nm에서 물리적 한계를 나타나고 있기에 TSV(through silicon via) 3D 패키징 기술이 도입되게 되었다. TSV 3D 패키징 기술은 실리콘 디바이스 웨이퍼(silicon device wafer)에 TSV drilling process, TSV filling process, temporary bonding and debonding process, backgrinding process, 제작된 초박형 칩(chip)을 3D로 적층하는 bonding process로 크게 나뉘어진다. 하지만 각각의 공정이 해외업체 중심으로 연구 개발되고 있으며, 기존 반도체 패키징(packaging) 장비와의 연계 및 요소기술이 상이하여 기술적 난제로 손꼽히고 있다. | |
| 패키징 공정에서 박막 웨이퍼 핸들링을 위한 디본딩 이슈가 소재 대응 관점에서 바라보았을 때 매우 중요한 테마이며, 수율 확보에 있어서 큰 장애물로 작용할 수 있는 이유는 무엇인가? | 하지만 지난 호 말미에서 언급한 바와 같이 패키징 공정에서 박막 웨이퍼 핸들링(thin wafer handling)을 위한 디본딩(debonding) 이슈는 소재 대응 관점에서 바라보았을 때 매우 중요한 테마이며, 수율 확보에 있어서 큰 장애물로 작용할 수 있다. 왜냐하면, 고분자 소재의 구성에 따라 장비 구축 및 제작이 다르게 이루어지며 한편으로는 공정 장비에 대응할 수 있는 소재 또한 매우 국한되어 연구개발 될 수 밖에 없기 때문이다. 따라서 이번 호에서는 반도체 패키징 공정에서 제안되고 있는 디본딩 기술 및 연구동향에 대해서 중점적으로 살펴보고 해결해야 할 이슈에 대해 논의해보고자 한다. | |
| 반도체 산업의 발달됨에 따라 요구되는 사항은 무엇인가? | 최근 반도체 산업의 발달과 더불어 디바이스(device)의 처리 속도, 디자인(design) 그리고 고기능성이 더욱 요구되고 있다(그림 1). 특히 휴대폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 디바이스(mobile device)의 경우, 고성능화와 더불어 두께 면에 있어서 경박화, 무게 면에 있어서 경량화의 과제를 해결해야만 한다. |
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