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문제 정의
- FHWA/NC/2005-15의 연구에서 현장 실험 결과를 통해 SN과 BPN 사이의 관계식을 개발하였고, 본 연구에서는 주 교통국의 미끄럼 저항기준과 비교하기 위하여 BPN을 SN으로 변화하여 결과를 분석하였다. Fig.
- 본 연구에서는 다양한 유화아스팔트를 사용하여 제작된 칩실의 골재 부착력 특성을 평가하기 위하여 Vialit Test와 MMLS3 골재탈리 시험을 수행하였다. 총 4종의 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P-A, CRS-2P-B)를 사용하였고 Vialit Test는 15℃, 25℃, 35℃의 온도에서 4시간 양생된 시편을 사용하여 진행하였다.
- 본 연구에서는 아스팔트 도로포장의 유지보수공법으로 사용되는 칩실과 포그실 공법의 공용성 특성을 평가하기 위하여 현재 미국 노스캐롤라이나 주에서 대표적으로 사용되는 유화아스팔트와 골재를 이용하여 노스캐롤라이나 주립대학교 실험실에서 시편을 제작한 후 골재 부착력, 블리딩, 영구변형 및 미끄럼 저항성 등을 기준으로 공용성을 평가하였다.
- 본 연구에서는 표면처리공법의 공용성 평가를 통하여 경제적이고 친환경적인 유지보수방법 중 하나인 표면처리공법 적용의 증대에 기여하고자 한다. 대표적인 표면처리공법인 칩실과 포그실, 또는 칩실과 포그실의 혼합처리 등의 평가를 위해 골재 부착력, 블리딩, 영구변형, 미끄럼 저항성 등을 평가하였고, 일반 유화아스팔트와 폴리머 개질 유화아스팔트를 적용하여 공용성 특성을 평가하였다.
가설 설정
- CSS-1H 유화아스팔트 Maintenance Technical Advisory Guide(TAG)의 권고를 따라서 물과 50%(1:1)의 비율로 희석하여 사용하였고, 개질 유화 아스팔트는 생산사의 권고를 따라서 희석과정 없이 사용하였다. 본 연구에서 포그실은 신규 시공된 칩실 표면에 적용되는 경우를 가정하였고, 3가지의 유화아스팔트 적용률(Emulsion Application Rate, EAR) 0.36, 0.54, 0.72L/m2(0.08, 0.12, 0.16gal/yd2)을 적용하였으며, 칩실의 형식은 노스캐롤라이나 주 교통국의 HWY-2008-03 연구의 결과를 바탕으로 결정하였다. CRS-2L유화아스팔트를 1.
제안 방법
- 25℃의 실험 조건에서 MMLS3 교통하중을 160분 동안 재하하여 골재탈리 시험을 진행하였다. 10분, 20분, 40분, 80분, 160분(990, 1980, 3960, 7920, 15,840 wheel passes)마다 시편의 무게 변화가 측정되었다. 총 6개의 시편이 각 조건별로 제작되어 시험되었고 평균 값이 결과 분석에 사용되었다.
- 25℃의 실험 조건에서 MMLS3 교통하중을 160분 동안 재하하여 골재탈리 시험을 진행하였다. 10분, 20분, 40분, 80분, 160분(990, 1980, 3960, 7920, 15,840 wheel passes)마다 시편의 무게 변화가 측정되었다.
- 50℃의 실험 조건에서 MMLS3 교통하중을 3시간 동안 재하하여 블리딩 시험을 진행하였다. 골재 부착력 시험에 사용된 시편이 사용되었으며, 총 6개의 시편이 각 조건별로 시험되었고 평균값이 결과 분석에 사용되었다.
- MMLS3 골재탈리 시험에 사용된 칩실 시편은 모두 블리딩 시험에 사용되었다. CRS-2, CRS-2L, CRS-2PA, CRS-2P-B 총 4종의 유화아스팔트를 사용한 칩실 시편을 적용하였으며, 실험 온도는 여름철 고온 환경을 모사하기 위하여 50℃로 결정하였고 3시간 동안의 MMLS3 하중을 재하하였다. 동일한 실험 조건에서 각 6개의 시편을 제작하여 시험하였고, 결과 값은 평균 값을 사용하였다.
- MMLS3 골재탈리 시험은 총 4종의 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P-A, CRS-2P-B)를 사용하여 제작된 칩실 시편을 25℃ 온도조건에서 시험하였다. 동일한 실험 조건에서 각 6개의 시편을 제작하여 시험하였고, 결과 값은 평균 값을 사용하였다.
- 골재 부착력 평가 시험은 25℃에서 120분 동안 MMLS3 하중을 재하하며, 시험 중 주기적으로 시편 무게 변화를 측정하여 골재의 탈리를 평가한다.
- 골재탈리 시험을 25℃의 실험 조건에서 MMLS3 교통하중을 160분 동안 재하하여 진행하였고, 10분, 20분, 40분, 80분, 160분(990, 1980, 3960, 7920, 15,840 wheel passes)마다 시편의 무게 변화가 측정되었다. BPT 시험을 시편의 무게 측정을 수행하였으며, 총 6개의 시편이 각 조건별로 시험되었고 평균 값이 결과 분석에 사용되었다.
- 본 연구에서는 표면처리공법의 공용성 평가를 통하여 경제적이고 친환경적인 유지보수방법 중 하나인 표면처리공법 적용의 증대에 기여하고자 한다. 대표적인 표면처리공법인 칩실과 포그실, 또는 칩실과 포그실의 혼합처리 등의 평가를 위해 골재 부착력, 블리딩, 영구변형, 미끄럼 저항성 등을 평가하였고, 일반 유화아스팔트와 폴리머 개질 유화아스팔트를 적용하여 공용성 특성을 평가하였다.
- 또한 현장 시공과 최대한 비슷한 조건으로 샘플을 제작하기 위하여 페인트 스프레이를 사용하여 유화아스팔트를 포설하였고, 자체적으로 개발한 ‘ChipSS’장비를 사용하여 골재를 포설하였다.
- 실험의 전과정을 MMLS3 전용 챔버에서 진행하여 실험온도를 제어한다. 본 시험을 통하여 골재 부착력 특성, 블리딩 특성, 영구변형 특성을 평가할 수 있다. Fig.
- 3). 본 연구에서는 15℃, 25℃, 35℃의 양생 온도에 4시간 양생시킨 후 실험을 진행하였다. 각 조건별로 4개의 시편을 사용하였다.
- 본 연구에서는 동일한 조건 하에서 다양한 유화아스팔트의 양생 및 거동 특성을 평가하기 위하여 3가지 칩실 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P)와 3가지 포그실 유화아스팔트(CSS-1H, FPME-1, FPME-2)를 선택하여 적용하였다. 평가를 위해 실내시험은 다양한 양생시간과 양생온도에서 수행되었다.
- 미국 노스캐롤라이나 주에서 시공되는 칩실의 보편적인 재료는 화강암질의 입도 78M의 골재와 CRS-2 일반 유화아스팔트, CRS-2L 라텍스 개질 유화아스팔트이다. 본 연구에서는 폴리머 개질 유화아스팔트의 공용성 특성을 비교하기 위하여 2종의 SBS 폴리머 개질 유화아스팔트를 선정하였고 각각 CRS-2P-A와 CRS-2P-B로 지정하여 사용하였다. 골재 부착력 및 블리딩 특성 평가를 위하여 노스캐롤라이나 주 교통국의 HWY-2008-04 연구(Kim and Adams 2011)의 최적 칩실 배합설계를 적용하였으며, 8.
- 8cm(7inches×7inches) 스틸 몰드에 제작된 칩실 시편을 사전에 계획된 양생시간동안 양생 후 Vialit 장비에 거꾸로 거치시킨다. 스테인레스 스틸 공을 50cm(19.7inches) 높이에서 자유낙하시켜서 발생한 골재의 탈리를 무게 변화를 통하여 측정한다(Fig. 3). 본 연구에서는 15℃, 25℃, 35℃의 양생 온도에 4시간 양생시킨 후 실험을 진행하였다.
- MMLS3 하중은 50℃ 시험온도에서 총 6시간 동안 재하되었다. 시편의 횡단 프로파일은 10분, 30분, 90분, 270분, 360분의 시험 시간마다 측정되었다. Fig.
- 영구변형 평가를 위하여 50℃에서 6시간 동안 MMLS3 하중을 재하한다. 시험 중 주기적(10분, 30분, 90분, 270분, 360분)으로 시편의 프로파일을 측정하여 영구변형의 정도를 평가한다. 프로파일 측정 후 시편 온도를 다시 50℃로 증가시키기 위하여 시편을 50℃ 온도를 유지하는 MMLS3 챔버 안에 1시간 이상 거치한 후 다시 하중을 재하한다.
- 평가를 위해 실내시험은 다양한 양생시간과 양생온도에서 수행되었다. 양생조건을 일정하게 유지하기 위하여 시편의 양생과 실험 전 과정은 온도와 습도조절이 가능한 챔버 안에서 수행되었다. 본 연구로부터 다음과 같은 결론은 도출하였다.
- 영구변형 특성 평가를 위하여 유화아스팔트 종류별로 2개의 시편이 제작되었으며 횡방향 프로파일을 시편의 중앙을 기준으로 10cm 위 아랫방향 총 3곳에서 측정하였다. 즉, 6개의 프로파일 측정치의 평균 값을 각 조건별 영구변형 값으로 사용하여 결과를 분석하였다.
- 본 연구에서는 다양한 유화아스팔트를 사용하여 제작된 칩실의 골재 부착력 특성을 평가하기 위하여 Vialit Test와 MMLS3 골재탈리 시험을 수행하였다. 총 4종의 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P-A, CRS-2P-B)를 사용하였고 Vialit Test는 15℃, 25℃, 35℃의 온도에서 4시간 양생된 시편을 사용하여 진행하였다. 동일한 실험 조건에서 각 4개의 시편을 제작하여 시험하였고, 결과 값은 평균 값을 사용하였다.
- 본 연구에서는 동일한 조건 하에서 다양한 유화아스팔트의 양생 및 거동 특성을 평가하기 위하여 3가지 칩실 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P)와 3가지 포그실 유화아스팔트(CSS-1H, FPME-1, FPME-2)를 선택하여 적용하였다. 평가를 위해 실내시험은 다양한 양생시간과 양생온도에서 수행되었다. 양생조건을 일정하게 유지하기 위하여 시편의 양생과 실험 전 과정은 온도와 습도조절이 가능한 챔버 안에서 수행되었다.
- 포그실 공용성 연구를 위해 CSS-1H 일반 유화아스팔트와 2종의 개질 유화아스팔트 FPME-A와 FPMEB를 선택하였다. CSS-1H 유화아스팔트 Maintenance Technical Advisory Guide(TAG)의 권고를 따라서 물과 50%(1:1)의 비율로 희석하여 사용하였고, 개질 유화 아스팔트는 생산사의 권고를 따라서 희석과정 없이 사용하였다.
- 포그실의 공용성 평가를 위하여 골재 부착력 특성, 블리딩 특성과 미끄럼 저항 특성 등을 3가지 유화아스팔트(CSS-1H, FPME-A, FPME-B)를 사용하여 3가지 유화아스팔트 적용률(EAR) 0.36, 0.54, 0.72`L/m2 (0.08, 0.12, 0.16`gal/yd2)을 칩실 시편에 적용하여 포그실 시편을 제작하여 시험하였다.
대상 데이터
- 골재탈리 시험을 25℃의 실험 조건에서 MMLS3 교통하중을 160분 동안 재하하여 진행하였고, 10분, 20분, 40분, 80분, 160분(990, 1980, 3960, 7920, 15,840 wheel passes)마다 시편의 무게 변화가 측정되었다. BPT 시험을 시편의 무게 측정을 수행하였으며, 총 6개의 시편이 각 조건별로 시험되었고 평균 값이 결과 분석에 사용되었다. Fig.
- 16gal/yd2)을 적용하였으며, 칩실의 형식은 노스캐롤라이나 주 교통국의 HWY-2008-03 연구의 결과를 바탕으로 결정하였다. CRS-2L유화아스팔트를 1.13L/m2(0.25gal/yd2)의 적용률로 사용하고 5.4kg/m2(10lb/yd2)의 lightweight 골재를 사용하여 칩실 시편을 제작하였다.
- MMLS3 골재탈리 시험에 사용된 칩실 시편은 모두 블리딩 시험에 사용되었다. CRS-2, CRS-2L, CRS-2PA, CRS-2P-B 총 4종의 유화아스팔트를 사용한 칩실 시편을 적용하였으며, 실험 온도는 여름철 고온 환경을 모사하기 위하여 50℃로 결정하였고 3시간 동안의 MMLS3 하중을 재하하였다.
- 본 연구에서는 15℃, 25℃, 35℃의 양생 온도에 4시간 양생시킨 후 실험을 진행하였다. 각 조건별로 4개의 시편을 사용하였다.
- 본 연구에서는 폴리머 개질 유화아스팔트의 공용성 특성을 비교하기 위하여 2종의 SBS 폴리머 개질 유화아스팔트를 선정하였고 각각 CRS-2P-A와 CRS-2P-B로 지정하여 사용하였다. 골재 부착력 및 블리딩 특성 평가를 위하여 노스캐롤라이나 주 교통국의 HWY-2008-04 연구(Kim and Adams 2011)의 최적 칩실 배합설계를 적용하였으며, 8.7kg/m2(16lb/yd2)의 입도 78M의 화강암 골재와 1.13L/m2(0.25gal/yd2)의 유화아스팔트를 사용하여 1층 칩실 샘플이 제작되었다. 또한, 영구변형 특성 평가를 위하여 3층 칩실 샘플이 제작되었다.
- 50℃의 실험 조건에서 MMLS3 교통하중을 3시간 동안 재하하여 블리딩 시험을 진행하였다. 골재 부착력 시험에 사용된 시편이 사용되었으며, 총 6개의 시편이 각 조건별로 시험되었고 평균값이 결과 분석에 사용되었다. Fig.
- 25gal/yd2)의 유화아스팔트를 사용하여 1층 칩실 샘플이 제작되었다. 또한, 영구변형 특성 평가를 위하여 3층 칩실 샘플이 제작되었다. 바닥층은 9.
- 또한, 영구변형 특성 평가를 위하여 3층 칩실 샘플이 제작되었다. 바닥층은 9.2kg/m2(17lb/yd2)의 입도 78M의 화강암 골재와 1.36L/m2(0.30gal/yd2)의 유화아스팔트가 사용되었고, 중간층은 9.2kg/m2(17lb/yd2)의 입도 78M의 화강암 골재와 1.13L/m2(0.25 gal/yd2)의 유화아스팔트가 적용되었으며, 마지막 표층은 4.9kg/m2(9lb//yd2)의 light - weight 골재와 0.91L/m2(0.20gal/yd2)의 유화아스팔트를 사용하였다.
- 10분, 20분, 40분, 80분, 160분(990, 1980, 3960, 7920, 15,840 wheel passes)마다 시편의 무게 변화가 측정되었다. 총 6개의 시편이 각 조건별로 제작되어 시험되었고 평균 값이 결과 분석에 사용되었다. Fig.
- 칩실의 영구변형 특성을 평가하기 위하여 총 4종의 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P-A, CRS-2P-B)를 사용한 3층 칩실(Triple Seal) 시편이 제작되었다. MMLS3 하중은 50℃ 시험온도에서 총 6시간 동안 재하되었다.
데이터처리
- 총 4종의 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P-A, CRS-2P-B)를 사용하였고 Vialit Test는 15℃, 25℃, 35℃의 온도에서 4시간 양생된 시편을 사용하여 진행하였다. 동일한 실험 조건에서 각 4개의 시편을 제작하여 시험하였고, 결과 값은 평균 값을 사용하였다. Fig.
- MMLS3 골재탈리 시험은 총 4종의 유화아스팔트(CRS-2, CRS-2L, CRS-2P-A, CRS-2P-B)를 사용하여 제작된 칩실 시편을 25℃ 온도조건에서 시험하였다. 동일한 실험 조건에서 각 6개의 시편을 제작하여 시험하였고, 결과 값은 평균 값을 사용하였다. Fig.
- 영구변형 특성 평가를 위하여 유화아스팔트 종류별로 2개의 시편이 제작되었으며 횡방향 프로파일을 시편의 중앙을 기준으로 10cm 위 아랫방향 총 3곳에서 측정하였다. 즉, 6개의 프로파일 측정치의 평균 값을 각 조건별 영구변형 값으로 사용하여 결과를 분석하였다. Fig.
이론/모형
- 포그실 공용성 연구를 위해 CSS-1H 일반 유화아스팔트와 2종의 개질 유화아스팔트 FPME-A와 FPMEB를 선택하였다. CSS-1H 유화아스팔트 Maintenance Technical Advisory Guide(TAG)의 권고를 따라서 물과 50%(1:1)의 비율로 희석하여 사용하였고, 개질 유화 아스팔트는 생산사의 권고를 따라서 희석과정 없이 사용하였다. 본 연구에서 포그실은 신규 시공된 칩실 표면에 적용되는 경우를 가정하였고, 3가지의 유화아스팔트 적용률(Emulsion Application Rate, EAR) 0.
성능/효과
- 1. 폴리머 개질 시편이 일반 시편보다 우수한 골재 부착 특성을 보인다. 특히 가장 적은 유화아스팔트(0.
- 1. 폴리머 개질 칩실은 일반 칩실에 비해 우수한 골재 부착 특성을 보여준다. 10% 골재 탈리기준을 적용할 경우, 일반 칩실은 기준을 충족하지 못하는 반면 폴리머 개질 시편은 저온을 제외한 조건에서 기준을 만족하는 것으로 나타났다.
- 폴리머 개질 칩실은 일반 칩실에 비해 우수한 골재 부착 특성을 보여준다. 10% 골재 탈리기준을 적용할 경우, 일반 칩실은 기준을 충족하지 못하는 반면 폴리머 개질 시편은 저온을 제외한 조건에서 기준을 만족하는 것으로 나타났다.
- 대략 5,500회의 타이어 하중 재하 후 골재탈리율의 증가는 미비하며 초기 하중 재하동안 대부분의 골재탈리가 발생하는 것으로 확인되었다. 10% 골재탈리 기준을 적용하면 일반 칩실을 제외한 모든 개질 칩실의 결과가 조건을 충족하는 것으로 나타났다. 다만, CRS-2L 칩실의 경우 다른 개질 칩실에 비하여 높은 골재탈리율을 보인다.
- 2. 폴리머 개질 시편이 일반 시편보다 우수한 블리딩 저항 특성을 보인다. 특히 가장 많은 유화아스팔트(0.
- 2. 폴리머 개질 칩실은 일반 칩실보다 2배 이상의 블리딩 저항 특성을 보이며, 개질 칩실 사이의 블리딩 저항 특성은 비슷한 것으로 나타났다.
- 3. 특정 배합의 칩실(HWY-2008-03)을 적용한 경우 포그실 적용 후에도 우수한 미끄럼 저항 특성을 보인다. 미끄럼 저항기준 SN 37과 비교하면 모든 조건에서 기준을 충족하는 것으로 나타났다.
- 3. 폴리머 개질 칩실은 일반 칩실보다 상당히 우수한 영구변형 저항 특성을 보이며, 개질 칩실 사이의 영구 변형 특성은 비슷한 것으로 평가되었다.
- 반면에 개질 칩실은 90분의 교통하중(89,100 wheel passes) 재하 후 최대 영구변형에 도달한다. 6시간 교통하중 재하 후의 최대 영구변형 값을 비교하면 CRS-2P-B 칩실이 가장 우수한 연구변형 저항 특성을 나타내지만, 개질 칩실 사이의 영구변형은 비슷한 경향을 보이는 것으로 판단된다.
- 또한, 모든 시편에 대하여 대부분의 골재탈리는 하중 재하 초기에 발생한다. 개질 시편 사이의 비교에서 2종 모두 비슷한 골재 부착력 경향을 보이며 FPME-B 시편이 약간 우수한 골재 부착력 특성을 보인다.
- 전체적으로 높은 유화아스팔트 적용률이 낮은 블리딩 저항성을 나타내는 것으로 판단된다. 개질 시편의 결과는 2종 모두 비슷한 블리딩 저항 특성을 보이며 FPME-B 시편이 약간 우수한 골재 부착력 특성을 보인다.
- 10에서 폴리머 개질 칩실이 일반 칩실보다 상당히 우수한(약 2배 이상) 블리딩 저항 특성을 보인다. 개질 칩실 사이의 비교에서는 3가지 종류의 칩실은 비슷한 경향을 보이며 CRS-2L 칩실의 블리딩 저항성이 약간 부족한 것으로 나타났다.
- 17의 결과는 블리딩 시험 후 미끄럼 저항성 시험을 수행한 결과이다. 노스캐롤라이나 주의 미끄럼 저항기준 SN 37과 비교하면 모든 조건의 결과는 기준을 충족하는 것으로 나타났다. 하지만, 높은 유화아스팔트 적용률의 CSS-1H 일반 유화아스팔트 포그실의 경우 기준과의 차이가 거의 없으며, 실제 적용에는 주의가 요구된다.
- 9의 결과는 시험 시간에 따라 누적된 골재탈리율을 나타내며 폴리머 개질 칩실이 일반 칩실보다 우수한 골재 부착 특성을 보인다. 대략 5,500회의 타이어 하중 재하 후 골재탈리율의 증가는 미비하며 초기 하중 재하동안 대부분의 골재탈리가 발생하는 것으로 확인되었다. 10% 골재탈리 기준을 적용하면 일반 칩실을 제외한 모든 개질 칩실의 결과가 조건을 충족하는 것으로 나타났다.
- 연구를 통하여 CRS-2L 유화아스팔트를 사용한 칩실은 초기 양생시간동안 골재 부착력을 향상시키고 충분한 점착력 발현에 보다 적은 양생시간이 필요하기 때문에 일반 유화아스팔트를 사용한 칩실보다 빠른 교통개방이 가능하다는 결론을 도출하였다. 또한, CRS-2L을 사용한 칩실은 일반 칩실에 비하여 저온에서 골재 부착력을 향상시키며 블리딩 저항성 및 영구변형 저항성을 향상시킨다. 일반적으로 폴리머 개질 유화아스팔트의 가격이 일반 유화아스팔트에 비하여 30% 정도 비싸지만, 경제성 분석을 통하여 PME 칩실의 사용이 경제적인 방법이라고 결론지었다.
- 특정 배합의 칩실(HWY-2008-03)을 적용한 경우 포그실 적용 후에도 우수한 미끄럼 저항 특성을 보인다. 미끄럼 저항기준 SN 37과 비교하면 모든 조건에서 기준을 충족하는 것으로 나타났다. 하지만, 높은 유화아스팔트 적용률의 CSS-1H 일반 유화아스팔트 포그실의 경우 기준과 비슷한 저항 특성을 나타내기 때문에 실제 적용에는 주의가 요구된다.
- 양생온도가 증가함에 따라 골재 부착력도 증가하지만, 일반 칩실의 골재 부착력 증가는 개질 칩실에 비하여 미비한 것으로 판단된다. 알래스카 주 교통국의 10% 골재탈리 기준을 적용하면 저온조건의 모든 칩실은 기준을 충족하지 못하며 25℃와 35℃ 조건에서는 일반 칩실을 제외한 모든 개질 칩실의 결과가 조건을 충족하는 것으로 나타났다. 개질 칩실 사이의 비교에서는 3가지 종류의 칩실이 비슷한 경향을 보인다.
- 1998년 여름 미네소타 주 교통국은 칩실의 공용성 평가를 위하여 여러 종류의 칩실(PME 포함)을 시험시공하였고, PME 칩실의 골재 부착력 향상을 확인하였다. 연구 결과를 바탕으로 미네소타 주 교통국은 AADT 500 이상의 도로에는 개질 유화아스팔트, 특히 SBS 개질 유화아스팔트(CRS-2P)의 적용을 추천한다. 연구를 통하여 향상된 칩실의 공용성을 바탕으로, 미네소타 주의 칩실 시공실적은 1999년에 8%에서 2005년에는 50% 이상으로 증가되었다(Wood et al.
- Kim and Lee(2009)는 다양한 양생온도 조건에서 칩실의 골재 부착력 특성을 비교하였다. 연구를 통하여 CRS-2L 유화아스팔트를 사용한 칩실은 초기 양생시간동안 골재 부착력을 향상시키고 충분한 점착력 발현에 보다 적은 양생시간이 필요하기 때문에 일반 유화아스팔트를 사용한 칩실보다 빠른 교통개방이 가능하다는 결론을 도출하였다. 또한, CRS-2L을 사용한 칩실은 일반 칩실에 비하여 저온에서 골재 부착력을 향상시키며 블리딩 저항성 및 영구변형 저항성을 향상시킨다.
- 또한, CRS-2L을 사용한 칩실은 일반 칩실에 비하여 저온에서 골재 부착력을 향상시키며 블리딩 저항성 및 영구변형 저항성을 향상시킨다. 일반적으로 폴리머 개질 유화아스팔트의 가격이 일반 유화아스팔트에 비하여 30% 정도 비싸지만, 경제성 분석을 통하여 PME 칩실의 사용이 경제적인 방법이라고 결론지었다.
- 16 EAR)를 사용한 CSS-1H 일반 유화아스팔트 시편의 경우 약 90%의 블리딩률의 가장 낮은 블리딩 저항 특성을 나타낸다. 전체적으로 높은 유화아스팔트 적용률이 낮은 블리딩 저항성을 나타내는 것으로 판단되며 개질 시 편의 결과는 2 종 모두 비슷한 블리딩 저항 특성을 보인다.
- 이러한 결과는 포그실이 적용된 칩실의 표면상태와 관련이 있으며, HWY-2008-03 연구에서 제안한 칩실의 배합설계를 적용하는 경우 포그실 시공 후에도 미끄럼 저항성 감소로 인한 문제는 없다고 판단할 수 있다. 전체적으로 유화아스팔트 적용률이 낮을수록 우수한 미끄럼 저항성을 보이지만 그 차이는 크지 않다.
- 포그실로 보수된 도로 표면의 미끄럼 저항성을 감소시킨다는 것이 일반적인 견해이지만, 본 연구의 결과는 포그실로 인한 미끄럼 저항성의 감소가 크지 않은 것으로 나타났다(Fig. 16). 이러한 결과는 포그실이 적용된 칩실의 표면상태와 관련이 있으며, HWY-2008-03 연구에서 제안한 칩실의 배합설계를 적용하는 경우 포그실 시공 후에도 미끄럼 저항성 감소로 인한 문제는 없다고 판단할 수 있다.
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