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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.23 no.4, 2016년, pp.35 - 41
허유진 , 김효태 (한국세라믹기술원 나노융합소재센터)
Ceramic-metal based high power LED array package was developed via thick film LTCC technology using a glass-ceramic insulation layer and a silver conductor patterns directly printed on the aluminum heat sink substrate. The thermal resistance measurement using thermal transient tester revealed that c...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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LED 조명용 패키지 제조에 있어 발열이 중요한 요소인 이유는 무엇인가? | Light emitting diode(LED) 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 선행연구에 따르면 LED 소자의 동작온도(junction temperature)가 10oC 상승함에 따라 소자의 광출력은 약 15% 감소되고 수명은 약 2배나짧아지는 결과를 초래한다고 알려져 있어 LED 소자의수명연장과 광출력의 향상을 위해서는 효과적인 방열 대책이 이루어져야 한다.1-3) 전자기기나 패키지의 방열 대책은 크게 두 가지를 들 수 있는데 하나는 우선 열 시뮬레이션 프로그램을 사용하여 기구나 소자의 물리적 디자인을 통해 방열을 하는 것이고, 두 번째는 기본적인 방열디자인에 더해 고열전도의 소재를 적용함으로써 열의 전달을 더욱 용이하게 하는 것이다. | |
LED 패키지에 있어서 방열 효과를 고려한 디자인의 패키징 기술은 무엇인가? | 지금까지 LED 패키지에 있어서 패키지의 구조 즉 다양한 디자인의 패키징 기술이 개발되어 왔다. 대표적으로는 기존의 에폭시 기반 소재로 제조된 일반 flame retardant epoxy base printed circuit board(FR-4 PCB), 여기에 thermal-via를 형성하여 이 통로를 통해 열을 방출시키거나, 구리나 알루미늄 열 확산층이 내재된 metal core printed circuit board(MCPCB)와 같은 유기소재(organic material)-금속 기반의 방열 패키지가 있다.4) 최근에는 열전도율이 0.1~0.2 W/m·K 내외의 상대적으로 낮은 유기소재 기판을 열전도도가 3~4 W/m·K 이면서 1,000oC 이하의 저온에서 소결 가능한 glass-ceramic 소재 또는20~150 W/m·K로 매우 높은 알루미나(Al2O3), 질화규소(Si3N4) 또는 질화알루미늄(AlN) 등의 고온소결 (1,500oC이상) 세라믹소재를 절연기판으로 사용하는 사례가 증가하고 있다.5,6) 여기에 더하여 이전에 PCB 기판과 방열 heat sink 블록사이에 접착제로 사용하던 thermal tape이나 thermal pad,또는 thermal grease/compound 등과 같은 thermal interface material(TIM)을 사용하지 않고 heat sink를 기판으로 하고 여기에 절연층을 직접 형성 시켜, 그 위에 열원인 LED소자를 바로 실장하는 chip-on-a-board(CoB) 또는 chip-on-a-heat sink(CoH) 디자인을 적용하여 방열 효과를 더욱 향상시키는 방법도 연구되고 있다.6,7) | |
전자기기나 패키지의 방열 대책에는 무엇이 있나? | 선행연구에 따르면 LED 소자의 동작온도(junction temperature)가 10oC 상승함에 따라 소자의 광출력은 약 15% 감소되고 수명은 약 2배나짧아지는 결과를 초래한다고 알려져 있어 LED 소자의수명연장과 광출력의 향상을 위해서는 효과적인 방열 대책이 이루어져야 한다.1-3) 전자기기나 패키지의 방열 대책은 크게 두 가지를 들 수 있는데 하나는 우선 열 시뮬레이션 프로그램을 사용하여 기구나 소자의 물리적 디자인을 통해 방열을 하는 것이고, 두 번째는 기본적인 방열디자인에 더해 고열전도의 소재를 적용함으로써 열의 전달을 더욱 용이하게 하는 것이다. |
Philips, "White Paper: Street Lighting" (2014), from www.philips.com.
S. Liu and X. B. Luo, "LED Packaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing and Testing", John Wiley & Sons (2011).
P. Mottier, "LEDs for Lighting Applications", John Wiley & Sons (2008).
H. W. Shin, H. S. Lee, J. H. Bang, S. H. Yoo, S. B. Jung and K. D. Kim, "Variation of Thermal Resistance of LED Module Embedded by Thermal Via", J. Microelectron. Packag. Soc., 17(4), 95 (2010).
M. Arik, C. Becker, S. Weaver and J. Petroski, "Thermal Management of LEDs: Package to System", Proc. 3rd International Conference on Solid State Lighting, San Diego, 5187, 64 (SPIE) (2004).
M. Kang and S. Kang, "Influence of $Al_2O_3$ Additions on the Crystallization Mechanism and Properties of Diopside/anorthite Hybrid Glass-ceramics for LED Packaging Materials", J. Cryst. Growth., 326, 124 (2011).
J. K. Sim, K. Ashok, Y. H. Ra, H C. Im, B. J. Baek and C. R. Lee, "Characteristic Enhancement of White LED Lamp using Low Temperature Co-fired Ceramic-chip on Board Package", Curr. App. Phys., 12, 494 (2012).
H. M. Cho, H. J. Kim, C. S. Lee, K. S. Bang and N. K. Kang, "Warpage of Co-fired High K/Low K LTCC Substrate", J. Microelectron. Packag. Soc., 11(3), 77 (2004).
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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