플렉서블 OLED는 매우 다양한 유기(organic) 및 무기 물질로 이루어져 있으며, 각 층을 증착하는 과정에 의하여 고온에 의한 휨(warpage)이 발생한다. 휨으로 인하여 발생한 굽힘 변형은 후속 공정에 많은 영향을 미치며, 궁극적으로 생산 수율 및 신뢰성을 저하시킨다. 본 연구에서는 플렉서블 OLED 소자의 고온 환경신뢰성 시험 및 공정 단계에서 발생하는 휨 변형을 수치해석을 이용하여 예측하였으며 실험 결과와 비교하였다. 이를 통하여 휨에 가장 큰 영향을 미치는 재료를 파악하고, 궁극적으로 휨을 최소화 함으로써 플렉서블 OLED의 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 휨의 측정 및 수치해석 결과, 편광 필름과 베리어 필름이 휨에 많은 영향을 줌을 알 수 있었으며, OCA가 휨에 미치는 영향은 미미하였다. 플렉서블 OLED의 휨에 가장 큰 영향을 주는 소재는 plastic cover이였으며, 휨을 최소화하기 위한 plastic cover 소재의 최적 물성을 실험계획법으로 계산한 결과, 탄성 계수는 4.2 GPa, 열팽창계수는 $20ppm/^{\circ}C$ 일 경우 플렉서블 OLED의 휨은 1 mm 이하가 됨을 알 수 있었다.
플렉서블 OLED는 매우 다양한 유기(organic) 및 무기 물질로 이루어져 있으며, 각 층을 증착하는 과정에 의하여 고온에 의한 휨(warpage)이 발생한다. 휨으로 인하여 발생한 굽힘 변형은 후속 공정에 많은 영향을 미치며, 궁극적으로 생산 수율 및 신뢰성을 저하시킨다. 본 연구에서는 플렉서블 OLED 소자의 고온 환경신뢰성 시험 및 공정 단계에서 발생하는 휨 변형을 수치해석을 이용하여 예측하였으며 실험 결과와 비교하였다. 이를 통하여 휨에 가장 큰 영향을 미치는 재료를 파악하고, 궁극적으로 휨을 최소화 함으로써 플렉서블 OLED의 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 휨의 측정 및 수치해석 결과, 편광 필름과 베리어 필름이 휨에 많은 영향을 줌을 알 수 있었으며, OCA가 휨에 미치는 영향은 미미하였다. 플렉서블 OLED의 휨에 가장 큰 영향을 주는 소재는 plastic cover이였으며, 휨을 최소화하기 위한 plastic cover 소재의 최적 물성을 실험계획법으로 계산한 결과, 탄성 계수는 4.2 GPa, 열팽창계수는 $20ppm/^{\circ}C$ 일 경우 플렉서블 OLED의 휨은 1 mm 이하가 됨을 알 수 있었다.
Flexible organic light-emitting diode (OLED) devices consist of multi-stacked thin films or layers comprising organic and inorganic materials. Due to thermal coefficient mismatch of the multi-layer films, warpage of the flexible OLED is generated during high temperature process of each layer. This w...
Flexible organic light-emitting diode (OLED) devices consist of multi-stacked thin films or layers comprising organic and inorganic materials. Due to thermal coefficient mismatch of the multi-layer films, warpage of the flexible OLED is generated during high temperature process of each layer. This warpage will create the critical issues for next production process, consequently lowering the production yield and reliability of the flexible OLED. In this study, we investigate the warpage behavior of the flexible OLED for each bonding process step of the multi-layer films using the experimental and numerical analysis. It is found that the polarizer film and barrier film show significant impact on warpage of flexible OLED, while the impact of the OCA film on warpage is negligible. The material that has the most dominant impact on the warpage is a plastic cover. In order to minimize the warpage of the flexible OLED, we estimate the optimal material properties of the plastic cover using design of experiment. It is found that the warpage of the flexible OLED is reduced to less than 1 mm using a cover plastic of optimized properties which are the elastic modulus of 4.2 GPa and thermal expansion coefficient of $20ppm/^{\circ}C$.
Flexible organic light-emitting diode (OLED) devices consist of multi-stacked thin films or layers comprising organic and inorganic materials. Due to thermal coefficient mismatch of the multi-layer films, warpage of the flexible OLED is generated during high temperature process of each layer. This warpage will create the critical issues for next production process, consequently lowering the production yield and reliability of the flexible OLED. In this study, we investigate the warpage behavior of the flexible OLED for each bonding process step of the multi-layer films using the experimental and numerical analysis. It is found that the polarizer film and barrier film show significant impact on warpage of flexible OLED, while the impact of the OCA film on warpage is negligible. The material that has the most dominant impact on the warpage is a plastic cover. In order to minimize the warpage of the flexible OLED, we estimate the optimal material properties of the plastic cover using design of experiment. It is found that the warpage of the flexible OLED is reduced to less than 1 mm using a cover plastic of optimized properties which are the elastic modulus of 4.2 GPa and thermal expansion coefficient of $20ppm/^{\circ}C$.
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문제 정의
따라서 편광 필름의 물성을 변경하는 것은 많은 어려움을 초래할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 플라스틱 커버의 두께 및 물성을 변화시켜 휨의 경향이 어떻게 변화하는지 관찰하고, 휨을 줄일 수 있는 방법에 대하여 연구하였다. 플라스틱 커버의 주재료인 PET 기판 상하부에는 Fig.
2 GPa, 열팽창 계수는 20 ppm/℃ 일 경우 휨은 1 mm 이하로 발생됨을 알 수 있었다. 본 연구를 통하여 플렉서블 OLED의 제조공정에서 발생한 휨을 예측하고, 휨을 줄이기 위한 가이드라인을 제시하였다.
본 연구에서는 플렉서블 OLED의 핵심 소재이며 휨에 가장 큰 영향을 줄 것으로 예측되는 플라스틱 커버, 편광 필름, 베리어 필름 및 PET 기판에 대해서 휨의 영향을 우선적으로 검토하였다. 플라스틱 커버의 하부에 PET, 베리어 필름, 편광 필름의 필름을 OCA로 접합한 3 개의 샘플에 대해서, 80oC로 고온신뢰성 시험 후 상온인 25oC에서 휨을 각각 측정하였다.
따라서, 본 연구에서는 순차적으로 적층된 각각의 필름 혹은 박막들을 고온 신뢰성 시험을 통하여 휨을 측정하였으며, 수치해석을 통하여 검증하였다. 이를 통하여 각각의 필름들이 플렉서블 OLED의 휨에 미치는 영향을 분석하였으며, 각 공정에서의 휨을 최소화하고자 하였다. 휨의 측정은 80℃로 고온 신뢰성 시험 후 샘플을 고온 챔버에서 꺼내어 상온에서 측정하였다.
본 연구에서는 플렉서블 OLED 소자의 고온의 환경신뢰성 시험 및 공정 단계에서 발생하는 휨 변형을 수치해석을 이용하여 예측하였으며 실험 결과와 비교하였다. 이를 통하여 휨에 가장 큰 영향을 미치는 소재를 파악하고, 궁극적으로 휨을 최소화 함으로써 플렉서블 OLED의 신뢰성을 향상시키고자 하였다.
휨의 측정 결과 편광 필름 및 플라스틱 커버가 휨에 미치는 영향이 컸으며, OCA가 휨에 미치는 영향은 매우 적었다. 플렉서블 OLED의 휨에 가장 큰 영향을 주는 플라스틱 커버 소재의 최적화를 통하여 휨을 최소화 할 수 있는 조건을 연구하였다. 실험계획법을 활용하여 계산한 결과 플라스틱 커버 소재의 탄성 계수는 4.
가설 설정
1,2) 이러한 플렉서블 전자소자는 향후 웨어러블 전자 소자 기술의 핵심이 될 것으로 예측하고 있다.3) 그러나 플렉서블 전자 소자가 상용화되기 위해서는 아직 여러 기술적 장벽을 해결해야 한다.
1,2) 이러한 플렉서블 전자소자는 향후 웨어러블 전자 소자 기술의 핵심이 될 것으로 예측하고 있다.3) 그러나 플렉서블 전자 소자가 상용화되기 위해서는 아직 여러 기술적 장벽을 해결해야 한다. 현재 플렉서블 전자 소자 분야에서 개발이 가장 빠르게 진행되고 있는 기술은 플렉서블 디스플레이 기술이다.
각 재료들의 물성은 Table 2와 같다. 모든 재료는 탄성 영역 내에 있다고 가정하였으며, 사용된 재료들의 물성은 대부분 관련 기업에서 제공된 데이터를 사용하였다. 그러나, 물성 측정이 어려운 필름, 가령 OCA 필름의 경우 참고 문헌에 있는 데이터를 이용하였다.
유한요소의 휨 해석 모델에 가해지는 열 하중 조건은 고온 신뢰성 조건인 온도 80oC로 열 하중이 가해진 후, 상온인 25oC로 내려간 상태이다. 상온 조건인 25℃를 stress-free 상태로 가정하고 해석을 수행하였다. 플라스틱 커버의 탄성계수는 5.
제안 방법
1. Schematic illustration of flexible OLED structure used in this study.
Table 2의 물성을 바탕으로 열 하중에 의한 플렉서블 OLED의 휨 경향 파악을 위하여 수치해석을 수행하였다. Fig.
다음으로 수치해석을 통하여 휨 측정의 실제 결과와 비교하여 보았다. 플라스틱 커버에 편광 필름이 하부에 접착된 샘플에 대해서 수치 해석한 결과 휨의 형태는 crying(∩)형태로서 36.
5,14)한편, OLED/TFT 층의 경우 다른 필름 혹은 박막에 비하여 두께가 매우 얇아(~1 µm) 휨에 영향을 미치는 영향이 미미할 것으로 판단된다. 더욱이 OLED/TFT 층의 물성을 측정하는 것이 매우 힘들기 때문에, 본 연구에서는 OLED/TFT 층을 생략하여 해석을 진행하였다. 본 해석에서 사용된 플렉서블 OLED의 수치적 모델은 Fig.
15,16) 또한, 고온 신뢰성 시험을 하기 위하여 준비된 초기 접합된 샘플은 고온으로 접합하는 과정에서 이미 약간의 휨이 발생하였다. 따라서 고온 신뢰성 시험 후의 휨 발생의 크기는 초기 휨의 영향을 고려하여 측정하였다. Fig.
또한, 공정 중에 고온, 고습의 가속 신뢰성 평가를 통하여 각각 접합된 박막 및 필름들의 신뢰성을 평가하기도 한다. 따라서, 본 연구에서는 순차적으로 적층된 각각의 필름 혹은 박막들을 고온 신뢰성 시험을 통하여 휨을 측정하였으며, 수치해석을 통하여 검증하였다. 이를 통하여 각각의 필름들이 플렉서블 OLED의 휨에 미치는 영향을 분석하였으며, 각 공정에서의 휨을 최소화하고자 하였다.
2와 같이 x, y 방향에 대하여 대칭 구조이므로 1/4 대칭(symmetric)으로 모델링 하였으며 소요되는 시간과 해석의 용이성을 고려하여 결과의 오차가 크지 않은 조건 하에서 모델을 단순화하였다. 변위 경계 조건은 전체 모델의 대칭이 시작하는 부분의 중심점과 z 축 방향 일부 절점들을 x, y, z 축으로 모두 구속하여 해석을 수행하였고, 해석의 결과로서 휨의 크기를 확인하였다.
본 연구에서는 플렉서블 OLED 소자의 고온의 환경신뢰성 시험 및 공정 단계에서 발생하는 휨 변형을 수치해석을 이용하여 예측하였으며 실험 결과와 비교하였다. 이를 통하여 휨에 가장 큰 영향을 미치는 소재를 파악하고, 궁극적으로 휨을 최소화 함으로써 플렉서블 OLED의 신뢰성을 향상시키고자 하였다.
본 연구에서는 플렉서블 OLED에 사용된 재료들이 고온 신뢰성 시험에서 후에 발생한 휨을 예측하기 위하여 상용 수치 해석프로그램인 ANSYS 12.1을 사용하여 유한요소 해석(finite element analysis, FEA)을 수행하였다. 플렉서블 OLED는 Fig.
본 연구에서는 플렉서블 OLED의 박막 및 필름 제조공정 단계에서 발생하는 휨 변형을 수치해석을 이용하여 예측하였으며 실험 결과와 비교하였다. 이를 통하여 휨에 가장 큰 영향을 미치는 소재를 파악하고, 궁극적으로 휨을 최소화 함으로써 플렉서블 OLED의 신뢰성을 향상시키고자 하였다.
더욱이 OLED/TFT 층의 물성을 측정하는 것이 매우 힘들기 때문에, 본 연구에서는 OLED/TFT 층을 생략하여 해석을 진행하였다. 본 해석에서 사용된 플렉서블 OLED의 수치적 모델은 Fig. 2와 같이 x, y 방향에 대하여 대칭 구조이므로 1/4 대칭(symmetric)으로 모델링 하였으며 소요되는 시간과 해석의 용이성을 고려하여 결과의 오차가 크지 않은 조건 하에서 모델을 단순화하였다. 변위 경계 조건은 전체 모델의 대칭이 시작하는 부분의 중심점과 z 축 방향 일부 절점들을 x, y, z 축으로 모두 구속하여 해석을 수행하였고, 해석의 결과로서 휨의 크기를 확인하였다.
9 ppm/℃이었다. 일반적인 하드 코팅층의 물성(탄성 계수: 6.0 GPa, 열팽창 계수: 74 ppm/℃)을 고려하여 각 두께에 대한 플라스틱 커버 물성에 대하여 등가재료 상수 값(equivalent material property)을 구하여 사용하였으며, 각각의 두께 변화에 대한 플라스틱 커버에 대한 물성은 Table 2와 같다. 플라스틱 커버의 두께는 최소 200 µm에서 최대 1500 µm로 설정하여 휨을 계산하였다.
플라스틱 커버의 두께 변화에 대한 물성을 알기 위하여 200µm 및 500 µm 두께의 플라스틱 커버의 물성을 측정하였다.
플라스틱 커버의 두께는 최소 200 µm에서 최대 1500 µm로 설정하여 휨을 계산하였다.
플라스틱 커버의 두께를 200 µm로 고정한 후 플라스틱 커버 소재의 탄성계수 값의 하한치를 2.5 GPa, 상한치를 7.5 GPa로 설정하였으며, 또한 열팽창계수의 하한치를 20 ppm/℃, 상한치를 40 ppm/℃로 설정하여 실험계획법을 사용하여 휨의 발생을 최소화할 수 있는 조건을 계산하였다.
본 연구에서는 플렉서블 OLED의 핵심 소재이며 휨에 가장 큰 영향을 줄 것으로 예측되는 플라스틱 커버, 편광 필름, 베리어 필름 및 PET 기판에 대해서 휨의 영향을 우선적으로 검토하였다. 플라스틱 커버의 하부에 PET, 베리어 필름, 편광 필름의 필름을 OCA로 접합한 3 개의 샘플에 대해서, 80oC로 고온신뢰성 시험 후 상온인 25oC에서 휨을 각각 측정하였다. 휨의 측정은 full-field shadow moiré 방법을 사용하여 측정하였다.
또한, 휨에 대한 실험결과와 수치해석 결과가 비교적 잘 일치함을 알 수 있었다. 플렉서블 OLED의 단위제조 공정, 즉 적층 공정에서의 휨을 최소화하기 위하여 각 적층 공정에서의 샘플을 고온(80℃) 신뢰성 시험을 수행한 후 휨을 측정하였으며, 수치해석 결과와 비교하였다. 휨의 측정 결과 편광 필름 및 플라스틱 커버가 휨에 미치는 영향이 컸으며, OCA가 휨에 미치는 영향은 매우 적었다.
대상 데이터
모든 재료는 탄성 영역 내에 있다고 가정하였으며, 사용된 재료들의 물성은 대부분 관련 기업에서 제공된 데이터를 사용하였다. 그러나, 물성 측정이 어려운 필름, 가령 OCA 필름의 경우 참고 문헌에 있는 데이터를 이용하였다.5,14)
수치해석을 위하여, 8절점 3차원 요소를 형성하는 Solid 186 요소 및 Shell 281 요소를 사용하였다. PET 위에 PI, PSA, 베리어 필름, 편광 필름, OCA, 플라스틱 커버 등이 적층된 구조로 절점(node)의 수는 약 10,197이며, 요소(element)의 수는 약 3318~22512으로 구성되었다.
모든 재료는 탄성 영역 내에 있다고 가정하였으며, 사용된 재료들의 물성은 대부분 관련 기업에서 제공된 데이터를 사용하였다. 그러나, 물성 측정이 어려운 필름, 가령 OCA 필름의 경우 참고 문헌에 있는 데이터를 이용하였다.5,14)
이론/모형
따라서 가능한 플라스틱 커버의 두께를 얇게 해야 한다. 플라스틱 커버 소재의 물성을 최적화하기 위하여 실험계획법(DOE, Design of Experiment)을 사용하였다. 플라스틱 커버의 두께를 200 µm로 고정한 후 플라스틱 커버 소재의 탄성계수 값의 하한치를 2.
휨의 측정은 full-field shadow moiré 방법을 사용하여 측정하였다.
성능/효과
4) 기존의 유리를 기반으로 한 OLED에 비하여 플렉서블 OLED는 다양한 폴리머 소재 및 무기(inorganic) 소재를 사용하며, 사용된 각 층의 개수도 40~60 층이 넘는다고 보고되고 있다.5) 플렉서블 OLED의 각 층(주로 박막이나 필름)을 증착하는 과정은 주로 열압착 공정에 의하여 진행되며, 이때 가해진 열에 의하여 OLED 패널에 휨(warpage)이 발생하게 된다. 또한 고온 혹은 고습과 같은 가혹 조건의 환경신뢰성 시험 중에서 상온 → 고온/저온 → 상온을 반복하게 되면 OLED 소자 혹은 OLED 패널에는 휨이 발생하게 되고, OLED 소자의 각 층에는 응력이 발생하게 된다.
5 mm 이였다. 결론적으로 OCA와 같은 접착 필름이 휨에 미치는 영향은 매우 적었으며, 편광 필름 및 플라스틱 커버는 다른 재료들과 비교하였을 때 휨에 대해 매우 큰 영향을 미치고 있음을 알 수 있다.
결론적으로 휨의 실제 측정 결과와 수치해석 결과가 비교적 잘 일치함을 알 수 있었으며, 본 연구를 통하여 플렉서블 OLED의 휨을 예측하고, 휨을 줄이기 위한 가이드라인을 제시할 수 있었다.
편광 필름, 베리어 필름 및 PET 기판이 휨에 미치는 영향을 실험과 해석을 통하여 관찰한 결과, 편광 필름과 베리어 필름이 휨에 많은 영향을 줌을 알 수 있었다. 또한, 휨에 대한 실험결과와 수치해석 결과가 비교적 잘 일치함을 알 수 있었다. 플렉서블 OLED의 단위제조 공정, 즉 적층 공정에서의 휨을 최소화하기 위하여 각 적층 공정에서의 샘플을 고온(80℃) 신뢰성 시험을 수행한 후 휨을 측정하였으며, 수치해석 결과와 비교하였다.
실험 결과인 6.3 mm (∪)와 비교하였을 때 약 4.1 mm 정도의 오차가 발생되었다.
5 GPa로 설정하였으며, 또한 열팽창계수의 하한치를 20 ppm/℃, 상한치를 40 ppm/℃로 설정하여 실험계획법을 사용하여 휨의 발생을 최소화할 수 있는 조건을 계산하였다. 실험계획법에 따른 수치해석 결과, 플라스틱 커버의 소재의 탄성 계수가 약 4.2 GPa, 열팽창 계수가 약 20 ppm/℃ 일 경우 Fig. 9와 같이 휨 1 mm 이하로 발생되며 휨을 최소화할 수 있음을 알 수 있었다. 이 경우 하드 코팅층인 Acrylic 층과 PET 기판의 두께 비율을 조절하여 사용하거나, 탄성 계수가 적은 하드 코팅을 사용할 경우 플렉서블 OLED의 휨을 1 mm 이하로 줄일 수 있다고 예측된다.
플렉서블 OLED의 휨에 가장 큰 영향을 주는 플라스틱 커버 소재의 최적화를 통하여 휨을 최소화 할 수 있는 조건을 연구하였다. 실험계획법을 활용하여 계산한 결과 플라스틱 커버 소재의 탄성 계수는 4.2 GPa, 열팽창 계수는 20 ppm/℃ 일 경우 휨은 1 mm 이하로 발생됨을 알 수 있었다. 본 연구를 통하여 플렉서블 OLED의 제조공정에서 발생한 휨을 예측하고, 휨을 줄이기 위한 가이드라인을 제시하였다.
3 mm 정도의 오차가 발생되었다. 전체적으로 수치해석의 휨 결과는 실제 휨 측정 결과와비교적 잘 일치함을 알 수 있었다. 베리어 필름이 부착된 샘플에서 실험 결과와 수치해석 결과가 차이가 나는 이유는 베리어 필름은 SiO2 혹은 Si3N4와 같은 무기 박막들이 여러 층의 유기 박막들 사이에 적층 형태로 제작된 복합 필름으로서, 열팽창 계수, 탄성 계수 및 Poisson’s ratio와 같은 물성을 정확히 측정하는 것이 어렵기 때문에 발생한 오차 혹은 오류로 판단된다.
이를 통하여 휨에 가장 큰 영향을 미치는 소재를 파악하고, 궁극적으로 휨을 최소화 함으로써 플렉서블 OLED의 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 편광 필름, 베리어 필름 및 PET 기판이 휨에 미치는 영향을 실험과 해석을 통하여 관찰한 결과, 편광 필름과 베리어 필름이 휨에 많은 영향을 줌을 알 수 있었다. 또한, 휨에 대한 실험결과와 수치해석 결과가 비교적 잘 일치함을 알 수 있었다.
플라스틱 커버에 편광 필름이 하부에 접착된 샘플에 대해서 수치 해석한 결과 휨의 형태는 crying(∩)형태로서 36.6 mm (∩ )의 휨이 발생되었으며, 실험 결과인 35.5 mm (∪)와 비교하였을 때 약 1.1 mm 정도의 오차가 발생되었다.
플렉서블 OLED의 단위제조 공정, 즉 적층 공정에서의 휨을 최소화하기 위하여 각 적층 공정에서의 샘플을 고온(80℃) 신뢰성 시험을 수행한 후 휨을 측정하였으며, 수치해석 결과와 비교하였다. 휨의 측정 결과 편광 필름 및 플라스틱 커버가 휨에 미치는 영향이 컸으며, OCA가 휨에 미치는 영향은 매우 적었다. 플렉서블 OLED의 휨에 가장 큰 영향을 주는 플라스틱 커버 소재의 최적화를 통하여 휨을 최소화 할 수 있는 조건을 연구하였다.
질의응답
핵심어
질문
논문에서 추출한 답변
휨현상은 OLED 패널에 어떤 영향을 미치는가?
이러한 휨 현상은 OLED 패널에 사용되는 재료들의 열팽창 계수(CTE, coefficient of thermal expansion), 탄성 계수, Poisson’s ratio 및 열전도 계수 등의 소재의 물성들 차이에 의하여 발생하며, 특히 열팽창 계수의 차이(CTE mismatch)에 의하여 발생된 열응력(thermo-mechanical stress)이 주된 요인이다.5,7) 전술한 바와 같이 이러한 휨현상은 OLED 패널 및 소자의 공정 수율과 장기 신뢰성에 영향을 미치게 되고, 궁극적으로는 OLED 소자의 크랙 혹은 층간 계면들 사이에 박리(delamination)의 발생을 초래하게 된다.8) 또한 OLED 재료의 열팽창 계수의 차이가 과도할 경우 각 층의 접합면 혹은 끝단 부분에 응력집중이 발생하여, 계면의 전단 응력과 박리 응력으로 인한 파괴가 발생될 가능성이 매우 높다.
휨 현상이 발생되는 주요 요인은?
이러한 휨 현상은 OLED 패널에 사용되는 재료들의 열팽창 계수(CTE, coefficient of thermal expansion), 탄성 계수, Poisson’s ratio 및 열전도 계수 등의 소재의 물성들 차이에 의하여 발생하며, 특히 열팽창 계수의 차이(CTE mismatch)에 의하여 발생된 열응력(thermo-mechanical stress)이 주된 요인이다.5,7) 전술한 바와 같이 이러한 휨현상은 OLED 패널 및 소자의 공정 수율과 장기 신뢰성에 영향을 미치게 되고, 궁극적으로는 OLED 소자의 크랙 혹은 층간 계면들 사이에 박리(delamination)의 발생을 초래하게 된다.
휨을 계산하는 식으로써 Stoney’s equation을 사용하기 부적합한 이유는?
다층 박막의 휨을 쉽게 계산하는 식으로 Stoney’s equation 등 다양한 수식이 존재한다.11,12) 그러나, OLED는 매우 다양한 물질로 적층된 복잡한 적층 구조로 구성되어 있기 때문에 이러한 휨 현상을 간단한 수식이나 analytical solution을 의하여 예측하는 것이 거의 불가능하다. 가령, 층의 개수가 4개 이상인 경우, 휨을 수식적으로 도출한다는 것은 거의 불가능하다.
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