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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.15 no.4, 2016년, pp.1 - 9
손석우 (과학기술연합대학원대학교 측정과학과) , 김학용 (한국표준과학연구원 우주광학센터) , 양호순 (한국표준과학연구원 우주광학센터)
The warpage on mobile phone camera packages occurs due to the CTE(Coefficient of Thermal Expansion) mismatch between a thin silicon die and a substrate. The warpage in the optical instruments such as camera module has an effect on the field curvature, which is one of the factors degrading the optica...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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와이어 본딩 방식은 어떤 구조로 되어 있나? | 모바일 폰 카메라 업계에서 범용적으로 가장 많이 사용하는 패키지 방식은 그림 2에 표현된 와이어 본딩(wirebonding) 방식으로 FR4 기판 위에 이미지 센서 다이를 올리고 그 사이를 에폭시로 접합하는 구조로 되어 있다. 이는 대부분의 모바일 부품들의 패키지 구조와 동일한 것으로 카메라 모듈 패키지에서도 warpage가 발생할 수 있음을 예측할 수 있다. | |
warpage가 발생하는 이유는 무엇인가? | 전자제품 시장의 중심이 스마트폰, 태블릿 등과 같은 모바일 기기로 옮겨짐에 따라, 이들 모바일 부품의 패키지 방식도 점차 초박형, 고직접화 되어가고 있다. 그림 1에서와 같이 초박형의 실리콘 다이(silicon die)와 FR4 기판(substrate)의 적층 결합으로 이루어진 모바일 패키지들은 각 부품간의 열팽창계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion)의 차이로 인해 warpage가 발생한다. 이러한 모바일 전자부품의 패키지 과정에서 발생되는 warpage는 제품 수율은 물론, 신뢰성에 영향을 미치는 주요한 요인 중 하나로서 그 동안 이를 해결하기 위한 연구가 많이 진행되어왔다[1-4]. | |
상면 만곡에 영향을 주는 warpage로 인해 야기 될 수 있는 문제는? | 그림 3에서 알 수 있듯이 카메라 모듈과 같은 광학 기기의 패키지에서 발생하는 warpage는 상면 만곡(field curvature)에 영향을 준다. 이는 MTF(Modulation Transfer Function) 성능을 저해하고 제품 수율을 떨어뜨리는 요인으로 작용할 수 있다. MTF는 카메라 모듈과 같은 결상 시스템(image forming system)에서 광학 성능을 평가하는 주요한 척도로서, 카메라 모듈은 패키징 이후에 그 성능을 평가하기 위해 MTF를 측정하고 있다[5-6]. |
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