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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.15 no.3, 2016년, pp.72 - 77
As the semiconductor production technology has gradually developed and intra-market competition has grown fiercer, the caliber of Si Wafer for semiconductor production has increased as well. And semiconductors have become integrated with higher density. Presently the Si Wafer caliber has reached up ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체의 이송 및 고정을 위해 사용되는 척의 장점은? | 척에는 일반적으로 진공 흡착을 이용한 진공척, 정전력을 사용하는 정전척, 베르누이 원리를 이용한 비접촉 방식의 웨이퍼 척 방식을 사용한다. 척의 사용은 웨이퍼를 밀착시켜 균일한 공정 처리가 가능하게 하고 파티클 발생을 최소화 할 수 있다는 장점을 가지고 있다[1]. 일반적으로 폴리이미드를 사용하는 저가형 폴리머 정전척과 알루미나 등의 재료를 사용하는 고가의 세라믹 정전척을 병행하여 사용하고 있으나 점차 세라믹 정전척의 사용이 증가하고 있는 추세이다[2][3]. | |
반도체의 이송 및 고정을 위해 사용되는 척은 일반적으로 어떤 방식을 사용하는가? | 반도체 공정 중 반도체의 이송 및 고정을 위해 척(Chuck)을 사용한다. 척에는 일반적으로 진공 흡착을 이용한 진공척, 정전력을 사용하는 정전척, 베르누이 원리를 이용한 비접촉 방식의 웨이퍼 척 방식을 사용한다. 척의 사용은 웨이퍼를 밀착시켜 균일한 공정 처리가 가능하게 하고 파티클 발생을 최소화 할 수 있다는 장점을 가지고 있다[1]. | |
플라즈마를 이용한 식각(Etching)공정 진행시 플라즈마로 생성되는 열을 어떻게 냉각시키는가? | 반도체 공정에는 다양한 공정이 있지만 이중에 핵심 공정 중 하나는 플라즈마를 이용한 식각(Etching)공정이다. 플라즈마를 이용한 식각 공정 진행 시 웨이퍼에 인가되는 플라즈마로 인해 많은 열이 발생하고 이 열을 효과적으로 제어하기 위해 헬륨(He) 등의 냉각 가스를 웨이퍼 배면에 흘려 냉각하며, 냉각의 효과를 높이기 위하여 정전척 내부에 전도를 통한 열 방출을 돕기 위하여 냉매를 순환시킨다[4]. 반도체 공정의 효율을 높이기 위해서는 플라즈마에 의해 발생한 열을 얼마나 빠르고 균일하게 냉각시킬 수 있는지가 중요한 인자가 된다[5]. |
K. Asano, F. Hatakeyama, K. Yatsuzuka, "Fundamental Study of an electrostatic chuck for silicon wafer handling", IEEE TRANSACTION ON INDUSTRY APPLICATION, Vol. 38, No. 3, 2002.
L.D. Hartsough, "Electrostatic Wafer Holding", Solid state tech. 35, No. 1, pp. 87-90, 1993.
S. A. Khomyakov, "Attraction and Accuracy Characteristic of Electrostatic Chucks", Machines and Tooling 50, No. 3, pp.24-24, 1979.
Tretheway, D. and Aydil, E.S., "Modeling of Heat Transport and Wafer Healing Effects during Plasma Etching", J. Electrochem. Soc., Vol. 143, pp.3674-3680, 1996.
Daviet. J., Peccoud L., "Heat Transfer in a Micro Electronics Plasma Reactor", J. Appl. Phys, Vol. 73, pp.1471-1479, 1993.
Suhas V. Patankar(1980), Numerical Heat Transfer and Fluid Flow, McGrow-Hill Book Company.
CD-adapco(2016), STAR-CCM+ UserGuide ver. 11.02.
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