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[국내논문] 전극 표면 검사 장치 연구 개발
Research and Development of Electrode Surface Inspection System 원문보기

The journal of the institute of internet, broadcasting and communication : JIIBC, v.16 no.3, 2016년, pp.123 - 128  

오춘석 (선문대학교 기계ICT융합공학부)

초록
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이차 전지 생산 공정에서 발생되는 전극 표면의 결함을 검사하는 비전 시스템을 연구 개발한다. 전극 표면 검사 비전 시스템은 제어 및 광학계의 하드웨어 설계 부분과 비전 검사용 소프트웨어 알고리즘 개발로 크게 두 부분으로 구성된다. 하드웨어는 시스템 구성, 광학계의 설계, 조명부, 제어부로 나누어지며 소프트웨어는 결함 검출 알고리즘을 개발 구현한다. 이 시스템을 통해서 전극 공정의 자동 결함 검출을 통해서 품질 향상과 가격 경쟁을 목표로 한다. 제안된 결함 검출 알고리즘을 이용하여 검사한 결과 전극의 반점, 라인, 맨홀, 이물, 스크래치, 분화구 불량에 대해서 높은 신뢰성을 보인다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In manufacturing processing of a secondary battery, the visual inspection system is studied and developed to check the surface defects of the electrode plates. It consists of two parts, one is the hardware control and the other software implementation. The former is made up to the system configurati...

Keyword

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이 전극 표면 검사 시스템은 하드웨어 시스템을 제어하기 위해 PLC 제어 및 프로그램 개발과 이더넷 설치, 관리 프로그램 개발, 패턴 및 무지 길이 판독을 위한 엔코더 개발, 내부 데이터 입출력 설계, 광학부 설계 등의 개발이 필요하며, 비전 검사 소프트웨어 개발을 위해서는 비전 검출을 위한 영상 처리 알고리즘 개발, 코팅 검사 알고리즘 개발, 무지 검사 알고리즘 개발, 검사 시스템 관리 프로그램 개발, 데이터베이스 구축 등의 개발이 필요하다. 본 논문에서는 영상처리를 사용하여 그림 1과 같이 전극의 표면 코팅 검사에서 결함을 검출하는데 집중한다. 전극 표면의 코팅 검사 결함으로는 그림 1과 같이 반점 불량, 라인 불량, 맨홀 불량, 이물불량, 스크래치 불량, 분화구 불량 등으로 분류할 수 있다.
  • 본 연구에서는 전극 표면을 검사하여 불량을 검출하고 판별하기 위하여 화상처리 검사 알고리즘을 구현한 검사시스템을 구현하였다. 전극 표면 검사는 제조 공정에서 발생할 수 있는 불량들을 정리하고 각 불량들의 특성을 고려하여 이에 맞는 검사 목표를 선정하고 알고리즘을 제안하였고, 알고리즘은 빠른 시간 안에 처리할 수 있도록 단순화시켰다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
원형도는 무엇인가? 원형도 [8] e는 형상의 모양이 얼마나 원에 가까운가를 나타내는 척도로써 식 5처럼 이상적인 원에 대해 1의 값이 나오며 원형에 멀어질수록 값이 작아진다. 는 영상 면적이고, l은 물체의 둘레 길이 또는 경계 길이이다.
전극 표면의 균일성 검증 검사가 반드시 필요해진 배경은 무엇인가? 자동차, 핸드폰 등 점점 이차전지의 수요가 확대되고 있는 실정에서 전지 개발 공정에 들어가는 전극 공정에 서의 검사 시스템의 수요가 급증하고 있다. 이에 전극 표면의 균일성이 검증이 돼야 하는데, 그렇지 않으면 생산량 저하로 직결되므로 꼭 필요한 시스템이라 할 수 있다.
전극 표면의 코팅 검사 결함은 어떻게 분류될 수 있는가? 본 논문에서는 영상처리를 사용하여 그림 1과 같이 전극의 표면 코팅 검사에서 결함을 검출하는데 집중한다. 전극 표면의 코팅 검사 결함으로는 그림 1과 같이 반점 불량, 라인 불량, 맨홀 불량, 이물불량, 스크래치 불량, 분화구 불량 등으로 분류할 수 있다.
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참고문헌 (8)

  1. C. S. Oh, "3D Analysis System for Copper Palate Defect Detection", Journal of IIBC, Vol. 13, No. 1, pp. 55-62, 2013. 

  2. C. H. Han and C. S. Oh, Y. K, Ryu, and S. H. Cho, "Development of Vision system for Back Light Unit of Defect", The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. D Vol. 55 no.4, pp. 161-164, 2006. 

  3. C. S. Oh and H. M. Lee, "A High-speed Automatic Precision Inspection System for Bolts Defects", Journal of KIPS, Vol. 10-B, No. 6, pp. 305-310, 2003 

  4. C. S. Oh and H. M. Lee, "Automatic Visual Inspection System Development for Tarpaulin's Pinholes Defect Detection", Journal of KIPS, Vol. 7, No. 6, pp. 1973-1979, 2000. 

  5. C. S. Oh, Y. Ryu and B. Roh, “Video Tape Recorder Head inspection using image processing techniques,” Optical Engineering, Vol. 38, No. 1, pp. 124-130, 1999. 

  6. Dalsa INC., "1998-1999 Databook," 1998. 

  7. Matrox Electronic System Ltd., "Matrox Imaging Library," Manual No. 10513-MN-0600, February, 1999. 

  8. C. S. Oh and C. H. Han, Image Processing Technology and Applications, Bokdu Press, pp. 193-196, 2014. 

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