[논문]두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제

최은별; 이종현

doi:10.6117/kmeps.2017.24.4.065

[국내논문] 두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
Preparation of 40 wt.% Ag-coated Cu Particles with Thick Ag Shells and Suppression of Defects in the Particles 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.24 no.4, 2017년, pp.65 - 71

최은별 (서울과학기술대학교 의공학-바이오소재 융합협동과정 신소재공학 프로그램) , 이종현 (서울과학기술대학교 신소재공학과)

초록
AI-Helper

내산화성 및 Ag 함량을 증가시킨 Cu계 필러 소재를 제조하고자 평균 직경 $2{\mu}m$의 구형 Cu 입자에 약 40 wt.% 수준으로 Ag를 코팅한 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하여 그 내산화 거동을 분석하였다. Ethylenediaminetetraacetic acid 착화제만을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 Ag 이온들과 Cu 원자들간의 과도한 갈바닉 치환 반응에 의한 Ag shell/Cu core 계면의 분리 및 입자 내부가 비어있는 결함 입자들이 종종 생성되어 Ag 코팅 Cu 입자의 형상이 무너지는 문제점들이 관찰되었다. 그 결과 40 wt.%의 Ag 코팅 후 결함 입자들의 총 분율은 19.88%까지 증가하였다. 그러나 hydroquinone 환원제를 추가적으로 첨가하여 40 wt.% Ag를 코팅시킨 Cu 입자들의 경우 결함 생성률이 9.01%까지 감소하였고, 표면이 매끄럽고 상대적으로 치밀한 Ag shell이 형성되면서 $160^{\circ}C$의 대기 중에서 2시간동안 노출 시에도 산화에 의한 무게 증가가 관찰되지 않아 향상된 내산화 특성을 나타내었다.

Abstract ▼ AI-Helper

To prepare the Cu-based filler material indicating enhanced oxidation resistance property and Ag content, Ag-coated Cu particles was fabricated by Ag plating of 40 wt % on the spherical Cu particles with an average size of $2{\mu}m$ and their oxidation behavior was also evaluated. In the case that ethylenediaminetetraacetic acid was used alone, the fabricated particles frequently showed broken structures such as delamination at Ag shell/core Cu interface and hollow structure that are induced by excessive galvanic displacement reaction. As a result, fraction of defect particles increased up to 19.88% after the Ag plating of 40 wt.%. However, the fraction in the 40 wt.% Ag-coated Cu particles decreased to 9.01% and relatively smooth surface and dense microstructure in the Ag shell were also observed with additional usage of hydroquinone as a complexing agent. Ag-coated Cu particles having the enhanced microstructure did not show any weight increase by oxidation for exposure to air at $160^{\circ}C$ for 2 h, indicating increased oxidation resistance property.

주제어

AI 본문요약
AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

본 시스템에서는 갈바닉 치환 반응에 의한 Cu 원자의 이온화가 Ag shell/Cu core 계면 분리 결함 생성 및 Cu core 의 제거에 의한 내부가 빈 입자들의 생성이라는 두 가지의 결함 모드가 관찰되는 결과를 나타내었다. Fig.
이에 본 연구에서는 Ag 전구체 이외에 ethylenediamine tetraacetic acid(EDTA, C₁₀H₁₆N₂O₈) 착화제(complexing agent)만을 사용하여 Cu 입자상에 100 nm 이상의 Ag 코팅 층을 형성시키는 습식 도금공정을 통해 두꺼운 Ag shell 을 가지는 Ag 코팅 Cu 입자들을 제조하고자 하였고, 그 과정에서 환원제의 추가 첨가 영향을 분석하고자 하였다. 이후 다양한 도금액 조성에서 만들어진 Ag 코팅 Cu 입자들의 내산화 특성들을 상호 비교하며 Ag 코팅층의 품질 변화를 모니터링 해 보았다.

제안 방법

평균 직경 2 μm의 구형 Cu 입자에 40 wt.% 수준으로 Ag를 코팅하여 100 nm 이상의 두꺼운 Ag shell을 가지는 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하였고, 그 내산화 특성을 분석하였다. Ag-EDTA 용액만을 사용하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 그 표면이 거칠어지는 한편 pit 결함이 생성되었고, 입자끼리의 응집도 다소 존재하였으며, 무엇보다도 Ag 이온들과 Cu 원자들간의 과도한 갈바닉 치환 반응에 의한 Ag shell/Cu core 계면의 분리 및 입자 내부가 빈 결함 입자들이 종종 관찰되며 Ag 코팅 Cu 입자의 형상이 무너지는 문제점들이 관찰되었다.
%의 Ag가 코팅된 Cu 입자들을 제조하는 과정에서 Ag shell의 형성 및 결함 입자들의 생성 추이를 관찰하기 위하여 Ag 코팅량에 따른 입자들의 SEM 및 단면 BSE 이미지를 Fig. 2에 나타내었다.
Ag 코팅 Cu 분말 입자의 미세조직을 관찰하기 위하여 15 kV의 가속전압 조건에서 고분해능 주사전자현미경(high resolution scanning electron microcopy, HR-SEM, SU8010, Hitachi) 관찰을 실시하였으며, 생성상의 분석을 위하여 X-선 회절(X-ray diffraction, XRD, DE/D8 Advance, Bruker) 분석을 진행하였다. 또한 Ag shell의 두께 및 결함 입자들의 생성을 관찰하기 위하여 Ag 코팅 Cu 분말을 에폭시 수지로 마운팅(mounting)한 후 폴리싱(polishing)하여 단면을 노출시킨 상태에서 후방산란전자(back-scattered electron, BSE) 이미지 관찰을 실시하였다.
Ag 코팅을 실시하기 전에 구형의 Cu(CNVISION Co., Ltd., D50=2 μm) 입자 표면의 산화막을 제거하기 위한 전처리 과정을 실시하였다.
%의 Ag를 코팅시켜 100 nm 이상의 두꺼운 Ag shell을 갖는 Ag 코팅 Cu 분말의 TG-DSC 결과를 나타내었다. 각 분말들의 내산화 특성은 공기 중에서 10℃/min의 승온속도로 500℃까지 연속적으로승온 가열하며 분석하였다. 순수 Cu 분말은 초기 무게를 유지하다가 142℃부터 산화에 의한 0.
Ag 코팅 Cu 분말 입자의 미세조직을 관찰하기 위하여 15 kV의 가속전압 조건에서 고분해능 주사전자현미경(high resolution scanning electron microcopy, HR-SEM, SU8010, Hitachi) 관찰을 실시하였으며, 생성상의 분석을 위하여 X-선 회절(X-ray diffraction, XRD, DE/D8 Advance, Bruker) 분석을 진행하였다. 또한 Ag shell의 두께 및 결함 입자들의 생성을 관찰하기 위하여 Ag 코팅 Cu 분말을 에폭시 수지로 마운팅(mounting)한 후 폴리싱(polishing)하여 단면을 노출시킨 상태에서 후방산란전자(back-scattered electron, BSE) 이미지 관찰을 실시하였다. 마지막으로 열중량-시차주사열량계(thermo gravimetry-differential scanning calorimetry, TG-DSC, Q600, TA Instruments)를 사용한 공기 중 가열을 실시하면서 두꺼운 Ag shell이 형성된 Ag 코팅 Cu 분말의 내산화 특성을 평가하였다.
또한 Ag shell의 두께 및 결함 입자들의 생성을 관찰하기 위하여 Ag 코팅 Cu 분말을 에폭시 수지로 마운팅(mounting)한 후 폴리싱(polishing)하여 단면을 노출시킨 상태에서 후방산란전자(back-scattered electron, BSE) 이미지 관찰을 실시하였다. 마지막으로 열중량-시차주사열량계(thermo gravimetry-differential scanning calorimetry, TG-DSC, Q600, TA Instruments)를 사용한 공기 중 가열을 실시하면서 두꺼운 Ag shell이 형성된 Ag 코팅 Cu 분말의 내산화 특성을 평가하였다.
이후 Ag-EDTA 용액의 주입이 완료된 다음 5분 동안 교반을 유지하여 최종적으로 두꺼운 Ag shell이 형성된 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하였다. 반응이 완료된 Ag 코팅 Cu 분말은 일정 시간동안 가라앉힌 후 상층액을 따라 내고 증류수를 사용하여 3회, 메탄올을 사용하여 1회의 추가 세척을 진행하였으며, 상온에서 24시간 진공 건조하여 Ag 코팅 Cu 분말을 수득 하였다.
% 함량의 두꺼운 Ag shell이 형성되면서 그 표면이 거칠어졌고, 입자끼리의 응집(aggregation)도 다소 존재하는 것이 관찰되었다. 본 연구에서 Cu 입자 표면상에 Ag가 코팅되는 거동은 Cu 및 Ag의 산화환원전위(redox potential) 차이에 의한 자발적인 갈바닉 치환반응(galvanic displacement)으로 진행된다. 도금 과정에서 착화제로 사용된 EDTA는 Ag 이온과 Ag-EDTA 착물(complex)을 형성하여 순수 Ag 이온보다 산화환원전위를 낮추기 때문에 Ag 이온들의 급격한 환원 반응을 억제시키게 된다.
)를 용해시켜 준비하였다. 여기에 3 g의 Cu 분말을 투입 후 200 rpm의 속도로 2 분간 교반시키며 Cu의 산화막을 제거하였으며, 전처리 용액을 따라 내고 증류수를 사용하여 Cu 분말을 세척하는 과정을 3회 반복하였다. 전처리를 통해 산화막이 제거된 순수 Cu 분말은 다시 100 ml 증류수 안에 분산시켜 Ag 코팅을 위한 Cu 분말 분산 용액으로 준비하 였는데, 향후 Ag를 코팅하는 과정에서 입자들의 결함을 억제하기 위한 목적으로 환원제를 첨가하는 경우에는 Cu 용액 내에 30 mM의 glucose(C₆H₁₂O₆, 99.
이후 준비된 Cu 용액에 Ag-EDTA 용액을 상온에서 방울방울 주입하며 Ag 코팅을 실시하였는데, 이 때 Cu 용액의 교반속도는 250 rpm, Ag 도금액의 주입속도는 10 ml/min이었다. 이후 Ag-EDTA 용액의 주입이 완료된 다음 5분 동안 교반을 유지하여 최종적으로 두꺼운 Ag shell이 형성된 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하였다. 반응이 완료된 Ag 코팅 Cu 분말은 일정 시간동안 가라앉힌 후 상층액을 따라 내고 증류수를 사용하여 3회, 메탄올을 사용하여 1회의 추가 세척을 진행하였으며, 상온에서 24시간 진공 건조하여 Ag 코팅 Cu 분말을 수득 하였다.
) 착화제(complexing agent)만을 사용하여 Cu 입자상에 100 nm 이상의 Ag 코팅 층을 형성시키는 습식 도금공정을 통해 두꺼운 Ag shell 을 가지는 Ag 코팅 Cu 입자들을 제조하고자 하였고, 그 과정에서 환원제의 추가 첨가 영향을 분석하고자 하였다. 이후 다양한 도금액 조성에서 만들어진 Ag 코팅 Cu 입자들의 내산화 특성들을 상호 비교하며 Ag 코팅층의 품질 변화를 모니터링 해 보았다.
여기에 3 g의 Cu 분말을 투입 후 200 rpm의 속도로 2 분간 교반시키며 Cu의 산화막을 제거하였으며, 전처리 용액을 따라 내고 증류수를 사용하여 Cu 분말을 세척하는 과정을 3회 반복하였다. 전처리를 통해 산화막이 제거된 순수 Cu 분말은 다시 100 ml 증류수 안에 분산시켜 Ag 코팅을 위한 Cu 분말 분산 용액으로 준비하 였는데, 향후 Ag를 코팅하는 과정에서 입자들의 결함을 억제하기 위한 목적으로 환원제를 첨가하는 경우에는 Cu 용액 내에 30 mM의 glucose(C₆H₁₂O₆, 99.5%, Sigma Aldrich Chemical Co.) 또는 hydroquinone(C₆H₆O₂, 99%, Duksan Pure Chemicals Co., Ltd.)을 추가로 첨가하여 용해시켰다.

대상 데이터

사용한 Ag 도금액은 Ag-EDTA 용액이었는데, 100 ml의 증류수에 2.5 M의 sodium hydroxide(NaOH, 97%, Deajung Chemicals & Metals Co., Ltd.), 0.63 M의 EDTA(99%, Samchun Pure Chemical Co., Ltd.), 0.11 M의 silver nitrate(AgNO3, 99.8%, Hojeonable Inc.)를 차례로 용해시켜 제조하였다.

성능/효과

43%로 30 wt.% Ag 코팅 조건 대비로 거의 변화가 없지만, 내부가 빈 입자의 분율은 6.45%로 증가하여 결함 입자들의 총 분율은 19.88%까지 증가된 결과가 관찰되었다.
그러나 hydroquinone 환원제를 첨가하여 40 wt.% Ag를 코팅시킨 Ag 코팅 Cu 입자들의 경우 결함 생성률이 50% 이상 개선(9.01%)되었고, 표면이 매끄럽고 상대적으로 치밀한 Ag shell이 형성되면서 160℃의 대기 중에서 2시간동안 노출 시에도 산화에 의한 무게 증가가 관찰되지 않아 환원제를 사용하지 않고 제조한 입자들 대비 향상된 내산화 특성을 나타내었다.
Ag-EDTA 용액을 사용하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 Cu 무게 대비 40 wt.% 함량의 두꺼운 Ag shell이 형성되면서 그 표면이 거칠어졌고, 입자끼리의 응집(aggregation)도 다소 존재하는 것이 관찰되었다. 본 연구에서 Cu 입자 표면상에 Ag가 코팅되는 거동은 Cu 및 Ag의 산화환원전위(redox potential) 차이에 의한 자발적인 갈바닉 치환반응(galvanic displacement)으로 진행된다.
%씩 증가함에 따라 Ag shell이 두꺼워지며 그 표면이 점점 거칠어졌지만, 동시에 코팅층이 아닌 분리된 형태로 수백 나노미터급의 Ag 입자들이 생성되는 문제점을 관찰할 수 있었다.
이에 따라 입자들간의 응집이 급격히 심해지는 30 wt.%의 Ag 코팅량부터 계산값 대비 실제 Ag shell들의 두께 증가는 더욱 가속되는 것으로 관찰되었다.
4는 순수 Cu 및 40 wt.%의 Ag를 코팅시켜 100 nm 이상의 두꺼운 Ag shell을 갖는 Ag 코팅 Cu 분말의 TG-DSC 결과를 나타내었다. 각 분말들의 내산화 특성은 공기 중에서 10℃/min의 승온속도로 500℃까지 연속적으로승온 가열하며 분석하였다.
한편 Ag 코팅 Cu 분말의 XRD 분석 결과(Fig. 1(e)), Ag와 Cu peak만이 인덱싱(indexing)되어 제조 Ag 코팅 Cu 입자들은 산화되지 않고 Ag와 Cu로만 구성되어 있음을 확인할 수 있었다.
% 수준으로 Ag를 코팅하여 100 nm 이상의 두꺼운 Ag shell을 가지는 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하였고, 그 내산화 특성을 분석하였다. Ag-EDTA 용액만을 사용하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 그 표면이 거칠어지는 한편 pit 결함이 생성되었고, 입자끼리의 응집도 다소 존재하였으며, 무엇보다도 Ag 이온들과 Cu 원자들간의 과도한 갈바닉 치환 반응에 의한 Ag shell/Cu core 계면의 분리 및 입자 내부가 빈 결함 입자들이 종종 관찰되며 Ag 코팅 Cu 입자의 형상이 무너지는 문제점들이 관찰되었다. 즉, 초기 20 wt.
결과적으로 100 nm 이상의 두꺼운 Ag를 Cu 표면에 코팅함으로써 Ag shell에 결함이 존재하고 10% 이상의 계면 분리 결함 입자들이 생성되더라도 입자들의 평균적인 특성으로 해석할 수 있는 산화 발생 온도를 약 80℃ 이상 증가시킬 수 있었다.
그러나 단면 BSE 이미지를 통해 관찰한 Ag shell의 평균 두께는 이러한 두께 계산값보다 월등히 큰 것으로 관찰되었고, Ag 코팅량이 증가할수록 그 차이는 더욱 증가하는 경향이 관찰되었다.
특히 hydroquinone 환원제 첨가 시의 Ag shell 표면은 매우 매끄럽게 관찰되어 생성된 Ag 코팅층이 상대적으로 보다 치밀한 조직임을 간접적으로 알 수있었다. 단면 이미지를 바탕으로 결함 입자의 생성률을측정하여 비교한 결과, glucose를 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자들의 경우 계면이 분리된 입자는 7.45%, 내부가 빈 입자는 5.39%로 총 12.84%의 결함 입자들이 관찰되어 환원제를 첨가하지 않은 입자들의 경우보다 결함 발생률이 감소한 결과를 나타내었다. 또한 hydroquinone을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자들은 각 결함 입자들이 더 감소(5.
따라서 예비 실험들을 통하여 본 시스템에서의 최적 환원제 양은 30 mM로 결정되었다. 두 종류의 환원 제를 각각 첨가하여 Ag 코팅 Cu 입자 제조 시 약 200 nm 급의 Ag 입자들이 다소 생성되기는 했지만, 100 nm 이상의 두꺼운 Ag shell이 비교적 균일하게 형성되었음을 확인할 수 있었다. 특히 hydroquinone 환원제 첨가 시의 Ag shell 표면은 매우 매끄럽게 관찰되어 생성된 Ag 코팅층이 상대적으로 보다 치밀한 조직임을 간접적으로 알 수있었다.
반면 환원제의 양을 적게 첨가할 경우에는 환원제에 의한 환원력이 갈바닉 치환반응보다 미약하게 작용하여 갈바닉 치환반응이 여전히 과도하게 발생되므로 결함 입자들의 생성률을 감소시킬 수 없게 된다. 따라서 예비 실험들을 통하여 본 시스템에서의 최적 환원제 양은 30 mM로 결정되었다. 두 종류의 환원 제를 각각 첨가하여 Ag 코팅 Cu 입자 제조 시 약 200 nm 급의 Ag 입자들이 다소 생성되기는 했지만, 100 nm 이상의 두꺼운 Ag shell이 비교적 균일하게 형성되었음을 확인할 수 있었다.
반면 hydroquinone을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 분말은 2시간 동안 유지하는 경우에도 무게 증가가 전혀 관찰되지 않아 Cu의 산화가 극도로 억제됨을 관찰할 수 있었다. 따라서 환원제로 hydroquinone를 적정량 첨가할 경우 계면 분리 입자 및 내부가 빈 입자의 생성을 기존 대비 45% 수준으로 억제시킬 수 있을 뿐만아니라 Ag 코팅층을 보다 치밀하게 형성시킬 수 있어 160℃에서 2시간동안 노출 시에도 산화가 발생되지 않는 우수한 내산화 특성을 확보할 수 있었다.
84%의 결함 입자들이 관찰되어 환원제를 첨가하지 않은 입자들의 경우보다 결함 발생률이 감소한 결과를 나타내었다. 또한 hydroquinone을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자들은 각 결함 입자들이 더 감소(5.52%의 계면 분리 입자와 3.49%의 내부 공극 입자 생성)하여 총 9.01%의 결함 발생률을 나타내었는데, 이는 환원제 첨가하지 않은 분말 대비 50% 이상 개선된 결과였다.
그러나 이는 환원제를 첨가하지 않아 계면이 분리되거나 내부가 빈 입자들이 많이 생성된 시료 대비 산화될 수 있는 Cu의 양이 상대적으로 많은 상태에서 얻어진 결과이기 때문에 내산화성이 다소 증가된 결과로도 해석될 수 있다. 반면 hydroquinone을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 분말은 2시간 동안 유지하는 경우에도 무게 증가가 전혀 관찰되지 않아 Cu의 산화가 극도로 억제됨을 관찰할 수 있었다. 따라서 환원제로 hydroquinone를 적정량 첨가할 경우 계면 분리 입자 및 내부가 빈 입자의 생성을 기존 대비 45% 수준으로 억제시킬 수 있을 뿐만아니라 Ag 코팅층을 보다 치밀하게 형성시킬 수 있어 160℃에서 2시간동안 노출 시에도 산화가 발생되지 않는 우수한 내산화 특성을 확보할 수 있었다.
평균 2 μm 크기의 구형 Cu 입자들은 기상법으로 제조되어 그 표면이 매끄러웠고, 입자 간의 응집이 없어 우수한 분산성을 나타내었다.
4%의 무게 증가가 발생하였다. 환원제를 첨가하지 않고 제조된 Ag 코팅 Cu 분말은 Ag shell의 형성으로 산화에 의한 0.1%의 무게 증가 시점이 70분으로 측정되었으며, 2시간동안 유지 시에는 단지 0.2%의 무게 증가를 나타내었다. 한편 환원제로 glucose를 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 분말은 계면 분리 입자의 수를 기존 13.

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	Ag 코팅 Cu의 산화 특성에 따라 산화층의 형성은 무슨 영향을 미치는가?	제조 가격을 고려할 때 Ag 코팅 공정은 습식 공정으로 진행되는 것이 유리한데, 이 경우 Ag 코팅층의 Cu 표면 감쌈 정도, 균일도, 두께, 그리고 그 미세구조과 치밀도 등은 Ag 코팅 Cu의 산화 특성에 직접적인 영향을 미치게 될 것이다.12,14,15) 즉, Ag 코팅층이 형성되지 않은 부분이 존재하거나, Ag 코팅층이 형성되었더라도 그 Ag 코팅층의 미세구조가 좋지 않고 치밀도가 낮다면 Cu가 쉽게 산화되어 표면에 산화층을 형성할 수 있는데, 전도성 페이스트의 전도 기구가 필러 입자들간의 접촉임을 고려할 때 이러한 산화층의 형성은 궁극적으로 페이스트 소성체의 전기전도도에 큰 악영향을 미치게 된다.7,9,10,12-14,16) 따라서 Ag 코팅 Cu 필러 소재에 Ag 코팅층을 보다 두껍게 형성하여 사용한다면 페이스트의 전기전도도 및 전기전도도의 장기 안정성이 향상될 것으로 예상된다.
	등방성 전도 페이스트는 어디에 사용되어 왔는가?	등방성 전도 페이스트(paste)는 인쇄 또는 디스펜싱(dispensing) 공정으로 사용되어 도전 배선 및 전극, 그리고 접합부 형성 소재로서 각종 전기 · 전자모듈의 제조에 광범위하게 사용되어 왔다.1-6) 그러나 전도 페이스트에 70~80%의 무게 분율로 첨가되는 금속 필러(filler) 소재는 거의 Ag 분말로 사용되고 있어1-6) 페이스트의 높은 가격에 직접적인 영향을 미치는 바 저가의 소재로 이를 대체하고자 하는 연구가 학계와 산업계에 걸쳐 전반적으로 진행되고 있는데, 그 대표적인 예가 Ag 코팅 Cu 분말 소재이다.
	Ag 코팅 Cu 분말이란 무엇인가?	Ag 코팅 Cu 분말은 저가의 Cu 분말을 필러 소재로 사용하되 Ag 코팅을 통해 Cu 분말의 단점인 산화 특성을 억제시키고자 한 소재이다. 제조 가격을 고려할 때 Ag 코팅 공정은 습식 공정으로 진행되는 것이 유리한데, 이 경우 Ag 코팅층의 Cu 표면 감쌈 정도, 균일도, 두께, 그리고 그 미세구조과 치밀도 등은 Ag 코팅 Cu의 산화 특성에 직접적인 영향을 미치게 될 것이다.

참고문헌 (25)

V. Brusic, G. S. Frankel, J. Roldan, and R. Saraf, "Corrosion and Protection of a Conductive Silver Paste", J. Electrochem. Soc., 142(8), 2591 (1995).

상세보기
J. S. Park, J. H. Hwang, J. G. Kim, Y. H. Kim, H. D. Park, and S. K. Kang, "Properties of Ag Thick Films Fabricated by Using Low Temperature Curable Ag Pastes", Kor. J. Mater. Res., 13(1), 18 (2003).

원문보기 상세보기
D. Lu, Q. K. Tong, and C. P. Wong, "Conductivity Mechanisms of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs)", Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials, 2, IEEE (1999).
L. Ye, Z. Lai, J. Liu, and A. Tholen, "Effect of Ag Particle Size on Electrical Conductivity of Isotropically Conductive Adhesives", IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., 22(4), 299 (1999).

상세보기
D. Lu, Q. K. Tong, and C. P. Wong, "A Study of Lubricants on Silver Flakes for Microelectronics Conductive Adhesives", IEEE Trans. Compon. Packag. Technol., 22(3), 365 (1999).

상세보기
H. Jiang, K. Moon, Y. Li, and C. P. Wong, "Surface Functionalized Silver Nanoparticles for Ultrahigh Conductive Polymer Composites", 18(13), 2969 (2006).

상세보기
X. Xu, X. Luo, H. Zhuang, W. Li, and B. Zhang, "Electroless Silver Coating on Fine Copper Powder and Its Effects on Oxidation Resistance", Mater. Lett., 57(24-25), 3987 (2003).

상세보기
H. T. Hai, J. G. Ahn, D. J. Kim, J. R. Lee, H. S. Chung, and C. O. Kim, "Developing Process for Coating Copper Particles with Silver by Electroless Plating Method", Surf. Coat. Technol., 201(6), 3788 (2006).

상세보기
R. Zhang, W. Lin, K. Lawrence, and C. P. Wong, "Highly Reliable, Low Cost, Isotropically Conductive Adhesives Filled with Ag-coated Cu Flakes for Electronic Packaging Applications", Int. J. Adh. Adh., 30(6), 403 (2010).

상세보기
D. S. Jung, H. M. Lee, Y. C. Kang, and S. B. Park, "Air-stable Silver-coated Copper Particles of Sub-micrometer Size', J. Colloid Interface Sci., 364(2), 574 (2011).

상세보기
J. Zhao, D. M. Zhang, and J. Zhao, "Fabrication of Cu-Ag Core-shell Bimetallic Superfine Powders by Eco-friendly Reagents and Structures Characterization", J. Solid State Chem., 184(9), 2339 (2011).

상세보기
J. H. Kim, and J.-H. Lee, "Effects of Pretreatment and Ag Coating Processes Conditions on the Properties of Ag-coated Cu Flakes", Kor. J. Mater. Res., 24(11), 617 (2014).

원문보기 상세보기
G. Kim, K.-M. Jung, J.-T. Moon, and J.-H. Lee, "Electrical Resistivity and Thermal Conductivity of Paste Containing Ag-coated Cu Flake Filler", J. Microelectron. Packag. Soc., 21(4), 51 (2014).
J. H. Kim, and J.-H. Lee, "A Method for Application of Ammonium-based Pretreatment Solution in Preparation of Copper Flakes Coated by Electroless Ag Plating", J. Microelectron. Packag. Soc., 22(4), 57 (2015).
S. J. Oh, J. H. Kim and J.-H. Lee, "Effects of Different Pretreatment Methods and Amounts of Reductant on Preparation of Silver-Coated Copper Flakes Using Electroless Plating", J. Microelectron. Packag. Soc., 23(2), 97 (2016).

원문보기 상세보기
Y. Peng, C. Yang, K. Chen, S. R. Popuri, C.-H. Lee, and B.-S. Tang, "Study on Synthesis of Ultrafine Cu-Ag Core-Shell Powders with High Electrical Conductivity", Appl. Surf. Sci., 263(15), 38 (2012).

상세보기
H. T. Hai, H. Takamura, and J. Koike, "Oxidation Behavior of Cu-Ag Core-Shell Particles for Solar Cell Applications", J. Alloys Comp., 564, 71 (2013).

상세보기
J. Shin, H. Kim, K. H. Song, and J. Chae, "Synthesis of Silver-coated Copper Particles with Thermal Oxidation Stability for a Solar Cell Conductive Paste:, Chem. Lett., 44(9), 1223 (2015).

상세보기
J.-K. Lee, S.-H. Park, and G.-S. Yang, "Effect of Sintering Aid and Glass-Frit on the Densification and Resistivity of Silver Paste", Kor. J. Mater. Res.18(5), 283 (2008)

원문보기 상세보기
J.-J. Zhu, Q.-F. Qiu, H. Wang, J.-R. Zhang, J.-M. Zhu, and Z.-Q. Chen, "Synthesis of Silver Nanowires by a Sonoelectrochemical Method", Inorg. Chem. Commun., 5, 242 (2002).

상세보기
L. Liu, X. Xu, Y. Ye, Y. Ma, Y. Liu, J. Lei, and N. Yin, "Electrolysis Synthetic Silver Nanoparticles Enhanced Light Emission from CdSe Quantum Dots", Thin Solid Films, 526, 127 (2012).

상세보기
C. Chang, Z. Lei, Y. Li, and Z. Wang, "Electrochemical Research of a Stable Electroless Silver Bath", J. Electrochem. Soc., 163(3), D121 (2016).

상세보기
M. Grouchko, A. Kamyshny, and S. Magdassi, "Formation of Air-stable Copper-Silver Core-Shell Nanoparticles for Inkjet Printing", J. Mater. Chem., 117, 3057 (2009).
A. Muzikansky, P. Nanikashvili, J. Grinblat, and D. Zitoun, "Ag Dewetting in Cu@Ag Monodisperse Core-Shell Nanoparticles", J. Phys. Chem. C, 117, 3093 (2013).

상세보기
J. H. Kim, and J.-H. Lee, "Microstructural Investigation of the Oxidation Behavior of Cu in Ag-coated Cu Films Using a Focused Ion Beam Transmission Electron Microscopy Technique", Jap. J. Appl. Phys., 55(653), 06JG01 (2016).

상세보기

저자의 다른 논문 :

표제어: PCR

동의어: Packet Collision Rate

용어 설명 출처 목록 (6)

용어 설명: PCR은 세균 특이성이 있는 primer를 이용하여 적은 수의 세균이 있을지라도 쉽게 검출할 수 있는 유용한 방법이며, 이를 이용하여 구강 내 치면세균막이나 타액에서 직접 세균을 검출할 수 있게 되었다[8].

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 논문명, 저널/프로시딩명, 저자 , 발행년, 권, 호, 시작페이지, 끝페이지, 발행기관 관리번호, 논문명, 대등논문명, 저자 , 저널/프로시딩명, 발행기관, 발행년, 발행언어, 권, 호, 시작페이지, 끝페이지, ISBN, ISSN, 주제분야, 키워드, 초록(한글), 초록(영문), 저자(소속기관)
저장형식	Text(ASCII format) Excel format RefWorks Direct Export RIS format (for Reference Manager, ProCite, EndNote), Scholar's Aids, Mendeley
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증