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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.16 no.3, 2017년, pp.36 - 40
In this paper, a new method of laser trimming of thick film heater is studied. Various laser waves (IR, Green, UV) are used to ablation the heater and the process parameters are also presented. For given initial printed resisters, the cutting length should be prepared to obtain the target resister v...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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레이저 트리밍이란? | 첨단산업분야에서 레이저 미세 가공기술은 고품질의 부품을 가공하는데 필수적이고 유용한 기술로 인식되어 왔다. 레이저 트리밍은 전자회로의 매개변수를 레이저를 이용하여 대상의 외형적 특징을 조절하는 기술이다. | |
평판형 IR 히터의 장점은? | 반도체의 특성 검사에 환경의 구성을 위하여 일반적인 히터가 사용되어 왔으나 평판형 IR 히터는 빠른 응답, 고효율성, 높은 설계의 자유도의 특성을 가지고 있어서 반도체 제조공정에 많이 도입되고 있다. 또한, 마이크로 히터의 경우 반도체의 특성 검사에 사용하고자 하는 연구 들이 진행되고 있어 히터의 정밀한 수준의 저항 값 제어 기술이 중요해지고 있으며 이를 가능하게 하는 것이 레이저 미세가공기술이다. | |
레이저 트리밍의 가장 일반적인 응용분야는 무엇인가? | 가장 일반적인 응용분야는 저항 성분을 미세하게 조절 하는 것으로 기본적인 공정 방법은 PCB에 구현된 저항에 외형을 레이저로 일부를 제거하는 방법으로 Fig. 1과 같이 Plunge-cut, Edge-cut, L-cut 등이 있다[1,2,3]. |
A. F. Dyson and A. J. Cable, "Laser Trimming of Thick Film Resistors," Electrocomponent Science and Technology, Vol. 1, pp. 51-57, 1974.
Marek Wronski, Slawomir Kaminski, Edwad Mis, Andrzej Dziedzic, "New trim configuration for laser trimmed thick resistors," Microelectronics Reliability, 45, pp. 1941-1948, 2005.
Kwang Hyun Ryu, Suk Hoon Shin, Hyeong Chan Park, Gi Jung Nam and Nam Ic Kwon, "Study of Laser Trimmi'ng and Cutting of Printed Circuit Board using UV Laser with Nanosecond Pulse Width," Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol. 27, No. 10, pp. 23-28, 2010.
Michael J. Mueller, "Functional laser trimming of thin film resistors on silicon ICs," SPIE, Vol. 611, Laser Processing of Semiconductors and Hybrids, pp.70-84, 1986.
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