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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.24 no.1, 2017년, pp.67 - 73
김영국 (인하대학교 공과대학 융합기술경영학부) , 이윤선 (인하대학교 공과대학 신소재공학과)
An analysis of thermal degradation of epoxy based adhesive performed by thermogravimetry tests are presented in this study. Six different heating rates were employed for the weight change measurements. Based on the data, an Arrhenius type modeling equation was developed by calculating activation ene...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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열 중량 분석을 통한 열화 해석의 특징은? | 6,7) 그러나 이 방법은 재료에 따라 가속인자(acceleration factor)를 축출하기 어렵고, 시편 열화를 위한 시간이 오래 걸리며 재료에 따라 측정된 기계적 물성이 균일한 열화 성향을 나타내지 않아 모델링에 상당한 어려움이 있다. 그에 반하여 열 중량 분석을 통한 열화 해석은 비교적 간단하게 TGA(thermogravimetric Analyzer)를 이용하여 시편이 온도에 의해 분해 연소되는과정을 통하여 물리적, 화학적 열화의 진행을 예측할 수 있다. 열 중량분석은 재료의 질량과 온도의 관계를 규명하며, 온도에 따라 증발과 같은 물리적 변화 혹은 열화와 같은 화학적 변화에 의해 재료가 휘발성 가스로 유출되는 과정을 해석하고, 이를 바탕으로 재료의 분해 또는 해체에 대한 반응을 알 수 있다. | |
고분자 재료의 기계적 거동을 예측하기 위해 기계적 물성에 대한 열화 모델링을 구축하는 방법의 단점은? | 고분자 재료의 기계적 거동을 예측하는 가장 일반적인 방법은 재료를 가속 열화하여 주기적으로 물성을 측정하고, 그 데이터를 기반으로 기계적 물성에 대한 열화 모델링을 구축하는 방법이다. 6,7) 그러나 이 방법은 재료에 따라 가속인자(acceleration factor)를 축출하기 어렵고, 시편 열화를 위한 시간이 오래 걸리며 재료에 따라 측정된 기계적 물성이 균일한 열화 성향을 나타내지 않아 모델링에 상당한 어려움이 있다. 그에 반하여 열 중량 분석을 통한 열화 해석은 비교적 간단하게 TGA(thermogravimetric Analyzer)를 이용하여 시편이 온도에 의해 분해 연소되는과정을 통하여 물리적, 화학적 열화의 진행을 예측할 수 있다. | |
고분자의 부정형분자 구조가 일으키는 문제점은? | 고분자 소재에 대한 열화 및 노화 해석은 여러 분야에서 다양하게 연구되어 왔다. 이는 고분자 특유의 부정형분자 구조에 의해 온도 및 습도 그리고 UV등 자연 환경에 노출되면 재료의 기계적 고유 특성이 변하고, 특히 구조적 기량이 급속도로 저하될 수 있다. 특히 에폭시를 기반으로 하는 고분자 접착제는 이미 전기 전자 패키징의 여러 분야에서 광범위하게 사용되고 있으며, 최근에는 자동차용 센서의 부착을 위해 사용되는 등 그 적용범위를 넓혀가는 추세이다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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