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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.24 no.1, 2017년, pp.91 - 101
최원용 (서울과학기술대학교 나노IT디자인 융합기술대학원) , 좌성훈 (서울과학기술대학교 나노IT디자인 융합기술대학원)
In this study, we conducted the preliminary research for high speed laser cutting of LED module. In particular, the feasibility of ultra-high speed laser cutting of 100 mm/s which exceeds the cutting speed of conventional dicing saw was examined. For this, copper/ceramic and silicone/ceramic hybrid ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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PW 모드의 특징은 무엇인가? | 본 논문의 레이저 절단을 위하여 사용된 레이저는 파이버 레이저(IPG Photonics 사)로서 레이저의 파장은 1064 nm, 펄스반복 속도(pulse repetition rates)는 5 kHz, 펄스 지속시간(pulse duration)은 10 msec, 최대 펄스 에너지는 30 J이었으며, 최대 출력은 300 W 이었다. 본 연구에서는 PW(pulsed wave) 모드를 사용하였는데, PW 모드는 에너지를 증폭 후 순간적으로 레이저 빔을 출사시키기 때문에 continuous wave 모드에 비해 발생하는 가공 후의 열 손상이 적기 때문이다. 파이버 코어의 직경은 50 μm이며, 레이저 빔의 집적을 위하여 집속렌즈(focus lens) (Fiber Mini, Laser Mech사)를 사용하였으며, 초점 거리(focal length)는 100 mm, collimation lens의 직경은 35 mm 이다. | |
레이저 파워와 보조 가스의 종류에 따라 절단 후의 세라믹 기판 절단면은 어떤 모습을 보이는가? | 또한 기판의 하부는 크랙에 의하여 깨진 형상을 볼 수 있다. Ar, N2 가스일 때는 레이저 파워가 높을수록 표면의 형상이 매끄러운 것을 알 수 있다. 또한 Ar 가스를 사용하였을 경우, N2 가스 보다 표면 특성이 좋은 것을 알 수 있다. 반면 O2 가스를 사용한 경우 전체적으로 표면의 특성이 좋지 않고 레이저 파워 증가에 따른 표면의 특성에는 큰 변화가 없었다. 전체적으로 레이저 파워가 증가함에 따라 레이저 절단이 잘 되고 있는 것을 알 수 있는데 이는 레이저 파워를 증가함으로써 레이저 절단 속도를 향상시킬 수 있다는 기존의 연구 결과14)와 유사한 결과이다. 이러한 특성은 Table 4의 표면조도 측정을 통하여서도 잘 나타나고 있는데, Ar 가스를 사용하고, 레이저 파워 300 W에서 표면조도 값이 가장 적은 것을 알 수 있다. | |
블레이드를 이용한 다이싱 방법에 요구되는 것은 무엇인가? | 현재 반도체, 디스플레이 분야에서는 주로 다이아몬드 saw 블레이드를 이용하는 다이싱(dicing) 방법이 칩을 절단하는데 사용되고 있다. 그러나 블레이드를 이용한 다이싱 방법은 블레이드의 두께에 의한 커팅 마진 (cutting margin)이 요구되고 커팅 시 발생하는 마찰열을 감소시키기 위하여 물 분사를 할 경우, 물 및 오염 물질 등이 가공물에 부착되는 것을 방지하기 위한 캡핑(capping) 등의 보호 장치가 요구된다. 또한 블레이드의 마모로 인한 비용도 무시할 수 없다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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