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NTIS 바로가기Journal of welding and joining = 대한용접·접합학회지, v.35 no.3, 2017년, pp.21 - 27
김미송 (전자부품연구원) , 홍원식 (전자부품연구원) , 오철민 (전자부품연구원) , 김근수 (호서대학교 신소재공학과)
A soldering temperature of (
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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동판 부식시험 방법은 어떤 절차로 진행되는가? | 동판 부식시험 방법은 보통 솔더링 후 플럭스 잔사에 부식생성물이 발생했는지를 확인하는 절차로 진행된다. 시험법은 ISO 9455-15 규격이 있으며, 시편 제작부터 시험 방법까지 상세히 명시되어 있다. | |
플럭스의 역할은 무엇인가? | 보통 솔더 페이스트는 솔더와 플럭스의 조합으로 이루어져 있지만, 그 밖에는 플럭스가 함유된 솔더와 함유되지 않은 솔더로 나뉜다. 플럭스는 전극의 주재료인 동(銅)에 솔더링을 할 때 동표면의 산화막 또는 오염물을 제거하며, 솔더의 젖음성을 향상시켜주는 매우 중요한 역할을 한다4). 그런데 이러한 플럭스가 잔사로 남아 공기 중 수분이나 각종 전해질과 만나게 되면 Fig. | |
전장제품에서 납이 함유된 유연솔더가 점차 무연솔더로 대체되는 배경은 무엇인가? | RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive), WEEE(Waste Electrical and ElectronicEquipment) 등 각종 유해물질 제한 지침이 전 세계적으로 확대되어가고 있으며, 이에 따라 각 나라와 기업에서는 독성이 있는 납, 카드뮴, 수은, 크롬 등과 같은 유해물질의 사용을 제한하고 있다1). 전자 및 자동차 전장제품에 사용하는 유연솔더 역시 납을 다량 함유하고 있기 때문에 점차 무연솔더로 대체되고 있으며, 무연솔더에 대한 여러 연구를 통해 다양한 분야로 적용을 확대하고 있는 추세이다2-3). |
Minako Hara, Tomonori Honda, Hong Xuan Nguyen, Katsuhito Nakazawa, Ryoichi Yamamoto, Itaru Yasui, Risk evaluation with waste scenario, lead emissions in solder waste treatment, J Mater Cycles Waste Manag, 7 (2005), 78-87
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