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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.17 no.3, 2018년, pp.85 - 89
김대현 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스공학과) , 김광선 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)
Temperature uniformity of a wafer in a semiconductor process is a very important factor that determines the overall yield. Therefore, it is very important to confirm the temperature characteristics of the chuck surface on which the wafer is lifted. The temperature characteristics of the chuck depend...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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건식 식각 공정은 일반적으로 어떻게 진행되는가? | 건식 식각 공정은 일반적으로 전용 플라즈마 식각 장비를 사용하여 진행된다. 하지만 본 연구는 플라즈마가 식각 공정 후에 사용된 상태에서 고온의 웨이퍼에 대한 냉각이 대상이므로 전용장비가 아닌 별도의 장비를 통해 진행되었다. | |
공정 간 이동 시에 웨이퍼는 무엇에 고정되어 이동하는가? | 반도체 제조 공정에는 다양한 공정이 있으며 공정 간 이동 시에 웨이퍼는 척(Chuck)에 의해 고정되어 이동한다. 척을 이용한 웨이퍼의 이동은 균일한 공정관리가 가능하며 파티클의 생성을 억제할 수 있는 효과가 있다. | |
최근 웨이퍼를 고정시키는 척의 소재는 무엇이 있는가? | [1] 웨이퍼가 척에 고정되는 방식에는 진공 흡착을 이용하는 진공 척, 베르누이의 원리를 사용하는 비접촉식 웨이퍼 척, 유전체를 사용하는 정전척 등이 있다. 최근에는 폴리이미드 소재를 사용하는 폴리머 정전 척과 알루미나와 같은 세라믹 소재를 사용하는 정전 척을 사용한다.[2][3] |
K. Asano, F. Hatakeyama, K. Yatsuzuka, "Fundamental Study of an electrostatic chuck for silicon wafer handling", IEEE TRANSACTION ON INDUSTRY APPLICATION, Vol. 38, No. 3, (2002)
L.D. Hartsough, "Electrostatic Wafer Holding", Solid state tech. 35, No. 1, pp. 87-90, (1993)
S. A. Khomyakov, "Attraction and Accuracy Chara cteristic of Electrostatic Chucks", Machines and Tooling 50, No. 3, pp.24-24, (1979)
Tretheway, D. and Aydil, E.S., "Modeling of Heat Transport and Wafer Healing Effects during Plasma Etching", J. Electrochem. Soc., Vol. 143, pp.3674-3680, (1996)
Suhas V. Patankar, Numerical Heat Transfer and Fluid Flow, McGrow-Hill Book Company,(1980)
Simense PLM(2016), STAR-CCM+ User guide v11.06
Kyungmin Jang, Kwangsun Kim, "A Study on Temperature Characteristics according to Seramic Material Stacking Sequence of Electrostatic Chuck Surface", Journal of the semiconductor & display technology, pp.116-120,(2017)
Dae-Hyeon Kim, Kwang-sun Kim, "Study on Coolant Passage for Improving Temperature Uniformity of the Electrostatic Chuck Surface", Journal of the semiconductor & display technology, vol. 15 no.3, pp.72-77.(2016)
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