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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.25 no.2, 2018년, pp.1 - 8
정도현 (서울시립대학교 신소재공학과) , 백범규 ((주)경동원) , 임송희 ((주)경동원) , 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
In the soldering industry, a variety of lead-free solders have been developed as a part of restricting lead in electronic packaging. Sn-Ag-Cu (SAC) lead-free solder is regarded as one of the most superior candidates, owing to its low melting point and high solderability as well as the mechanical pro...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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개발되고 있는 다양한 무연 솔더들은? | 따라서, 기존의 전자 패키징 분야뿐만 아니라, 자동차 전장품 분야에서도 무연솔더(Pb-free solder)의 적용이 요구되고 있다. 즉, 무연 솔더가 전자재료 패키징 분야에 사용되고 있으며, 그 예로 Sn-Ag-Cu, Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Zn, Sn-Bi 계의 다양한 무연 솔더들이 개발되었고 이의 개선을 위해 연구들이 진행되고 있다.2) 이러한 무연솔더는 기계적 특성, 솔더링성 및 신뢰성 등이 기존의 Sn-Pb 솔더와 유사하거나 우수한 것이 추천된다. | |
자동차 전장품 분야에서 무연솔더(Pb-free solder)의 적용이 요구되는 이유는? | Sn-Pb 유연 솔더 내 납(Pb)의 유독성으로 인하여 유럽연합(EU)에서는 모든 전자제품 내 납의 사용을 제한하는 유해물질 제한지침(restriction of hazardous substances, RoHS)과 전자전기폐기물처리지침(waste electrical and electronic equipment, WEEE)을 발령하여 납의 사용을 강력히 규제하고 있다. 또한, 자동차 전장용 패키징 분야에서도 2016년 1월부터 자동차 전장품의 납(Pb) 사용을 금지하는 ELV(end of life vehicles) 규제가 발의되었다.1) | |
SnAg-Cu (SAC) 무연솔더가 가장 널리 사용되고 있는 이유와 문제점은? | 그러나, 여러 종류의 무연솔더가 연구 및 개발되고 있지만, Sn-Pb 솔더에 비해 충분히 만족할만한 솔더는 개발되지 않고 있다. 앞서 언급한 다양한 무연 솔더 중, SnAg-Cu (SAC) 무연솔더는 솔더링성이 우수하고, 융점이 높지 않은 편이라 전자재료 패키징 분야에서 가장 널리 사용되고 있다. 그러나 SAC 무연솔더 사용 시, 시간 및 온도 상승에 따라, 접합 계면에 Ag3Sn 및 Cu6Sn5 등의 취성인 금속간화합물이 성장하게 된다.3) 적정량의 금속간화합물은 솔더의 접합 강도를 향상시키지만, 연속적이고 지나친 금속간화합물은 강한 취성 특성으로 인해 금속간화합물을 따라 균열이 발생하게 되고, 이 후 접합부 강도 저하시키는 큰 문제점이 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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