$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

고종횡비 구조물의 정밀 제작을 위한 DRIE 식각 마스크
A DRIE Etch Mask for Precision Manufacturing of High-aspect-ratio Structures

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. B. B, v.42 no.7 = no.394, 2018년, pp.475 - 478  

박우성 (국방과학연구소 제3기술연구본부 4부) ,  안준은 (국방과학연구소 제3기술연구본부 4부)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

본 논문은 큰 잔류응력의 증가 없이 고종횡비의 정밀 구조물을 제작하기 위해 deep-reactive ion etching(DRIE)의 식각 마스크(etch mask)로 감광수지(photoresist, PR)와 산화실리콘(silicon oxide)을 함께 선택적으로 적용한 제작 공정에 대해 다룬다. 제안되는 식각 마스크의 제작은 두 단계로 나뉘는데, 먼저 관성센서에서 픽오프(pick-off)와 같이 구조물에서 중요한 부분을 산화실리콘으로 형성하고, 이어 표준질량(proof mass)과 같이 상대적으로 형상의 정밀도가 덜 중요한 부분을 PR을 이용해 형성된다. DRIE 공정 이후 두 재료의 마스크는 함께 제거된다. 이러한 2종류의 식각 마스크를 적용하여 제작된 디바이스는 기존의 산화실리콘 마스크나 PR 마스크만을 이용해 제작된 디바이스에 비해 각각 상대적으로 감소된 잔류응력과 향상된 패턴 정밀도를 보였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, a fabrication process that utilizes both photoresist (PR) and silicon oxide layer etch masks for deep reactive ion etching (DRIE) is presented for manufacturing high-aspect-ratio silicon structures without severe residual stress. An oxide layer was first deposited, and only the critic...

주제어

#식각 마스크   #고종횡비   #잔류응력  

참고문헌 (6)

  1. Wu, B., Kumar, A. and Pamarthy, S., 2010, "High Aspect Ratio Silicon Etch: A Review," Journal of Applied Physics, 108, 051101. 

    상세보기 crossref

  2. Laermer, F. and Schilp, A., 1993, Method of Anisotropically Etching Silicon, US Patent, US 5,501,983 A. 

  3. MicroChemicals GmbH, 2010, "Dry Etching with Photoresist Masks," Website: http://www.microchemicals.eu/ technical_information 

  4. Park, U., Rhim, J., Jeon, J. U. and Kim, J., 2014, "A Micromachined Differential Resonant Accelerometer Based on Robust Structural Design," Microelectronic Engineering, Vol. 129, pp. 5-11. 

    상세보기 crossref

  5. Park, U., An, J. E. and Yoon, S., 2017, "Improvement of Bonding Strength Uniformity in Silicon-on-glass Process by Anchor Design," Trans. Korean Soc. Mech. Eng. B, Vol. 41, No. 6, pp. 423-427. 

  6. Harz, M. and Engelke, H., 1996, "Curvature Changing or Flattening of Anodically Bonded Silicon and Borosilicate Glass," Sensors and Actuators A, Vol. 55, pp. 201-209. 

    상세보기 crossref

저자의 다른 논문 :

LOADING...

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로