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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.18 no.3, 2019년, pp.82 - 87
신윤호 (금오공과대학교 대학원) , 노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) , 윤현진 (금오공과대학교 대학원) , 길사근 (대신설계) , 김영조 (구미대학교 기계공학과) , 이대웅 (한온시스템(주)) , 김상화 (한국폴리텍)
One of the most critical aspects of the semiconductor industry is the quality of the wafer surface. And the vibrations of wafer grinder are supposed to be the most dominant factors to damage the wafer surface quality. In this study, structure of a wafer grinder has been analyzed through experiments ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전 세계 반도체 시장의 전망은 어떤가? | 전 세계 반도체 시장은 최근 3년 동안 33% 증가하여, 2020년 매출이 5천억 달러에 이를 것으로 전망된다. 최근 4차 산업혁명의 화두로 떠오른 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등에서의 새로운 수요가 반도체 시장 확대의 주요 요인이다. | |
4차 산업혁명의 화두로 떠오른 것은? | 전 세계 반도체 시장은 최근 3년 동안 33% 증가하여, 2020년 매출이 5천억 달러에 이를 것으로 전망된다. 최근 4차 산업혁명의 화두로 떠오른 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등에서의 새로운 수요가 반도체 시장 확대의 주요 요인이다. [1] | |
Wafer Grinder의 진동 최소화를 통한 구조 안정성 향상을 위한 설계 개선안을 찾고자 한 연구 결과는? | 1) 기존 Wafer Grinder는 Table 5와 같은 진동 특성을 보이며 75 Hz의 작동속도 구간에서 공진 및 120 Hz 구간에서 고유진동수 간의 공진으로 인해 진동이 크게 발생하는 것을 알 수 있다. 2) Base는 작동속도와 공진하고 있으므로 이를 차단하며 다른 부위와의 공진 또한 최소화하기 위하여 Fig. 5와 같이 설계 변경하여 49%의 진동량 감소 효과를 보았다. 3) 양쪽 모터가 서로 공진하며 Bracket이 Base와 공진하므로 이를 최소화하기 위하여 Table 6과 같이 Bracket을 설계 변경하여 좌·우측 각각51, 71%의 진동량 감소 효과를 보았다. 4) 모터에서 발생되어 Base로 전달된 진동이 Loading/Unloading 부위로 전달되므로 이를 최소화하며 Wafer Grip과 지면의 공진 또한 차단하기 위하여 Fig. 8과 같이 설계 변경하여 Frame 진동량 38%, Holder 진동량 97%의 감소 효과를 보았다. 5) 가공Case의 좌·우 측면 고유진동수 60, 120 Hz는 각각 모터의 작동속도 및 고유진동수와 근접하며 이러한 공진을 최소화하기 위하여 Fig. 11과 같이 두께를 강화하였으며 그 결과 40%의 진동량 감소 효과를 보았다. 6) 본 설계안을 바탕으로 기계가 제조되면 진동을 95% 이상 억제할 수 있게 되어 가공정도의 혁신적 향상을 실현할 수 있을 것으로 사료된다. 지속적 연구가 진행됨으로써 모든 Wafer 가공장비의 국산화 및 설계제조 원천기술 확보를 실현할 수 있으며, 아울러 고품질, 고생산성을 실현하여 기술 우위를 바탕으로 한 경쟁력 확보가 가능할 것으로 사료된다. |
Kim, J. Y., "Global market growth of 2.6% this year," 14th, Jan, 2019, https://www.yna.co.kr/view/AKR20190113019900003, Latest Article.
Kil, S. G., and Ro, S. H., "Design alterations of a grinder of semiconductor wafer for the improved stability," Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, No. 1, pp. 1-3, 2017.
Silicon Valley Microelectronics, "450mm Wafers," 2017, https://www.svmi.com/silicon-wafers/450mm-wafers/, Silicon Wafers.
Ro, S. H., and Park, Y. R., "Stability Design of a Laser Cutter for the Strengthened Glass", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 14, No. 1, pp. 19-25, 2015.
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